一种易贴合的导热硅胶垫片的制作方法

本技术涉及导热硅胶片，具体为一种易贴合的导热硅胶垫片。

背景技术：

1、导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，目前市面上的导热硅胶垫片不能完美的贴合于材料的表面，会发生脱落的现象，所以需要设计出一种易贴合的导热硅胶垫片。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种易贴合的导热硅胶垫片，具备便于使用的优点，解决了上述背景技术提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种易贴合的导热硅胶垫片，包括垫片本体，所述垫片本体的顶部开设有嵌合槽，所述嵌合槽的内腔开设有销孔，所述垫片本体的底部复合有vc散热片，所述垫片本体的表面开设有散热孔；

3、所述垫片本体包括基材层，所述基材层的表面通过粘合剂粘结有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的表面通过粘合剂粘结有耐磨层。

4、优选的，所述销孔的形状根据产品表面的销杆进行开设，且销孔与销杆采用过盈配合。

5、优选的，所述基材层采用导热硅胶制成，且其内腔设置有微小空腔。

6、优选的，所述耐腐蚀层采用特氟龙涂液喷涂制成，且不覆盖散热孔的孔径。

7、优选的，所述耐磨层采用耐磨陶瓷涂料喷涂制成，且耐磨层不覆盖散热孔的孔径。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1、本实用新型通过垫片本体、基材层、耐腐蚀层、耐磨层、嵌合槽、销孔、vc散热片和散热孔的配合使用，能够使本设备完美的贴合在产品的表面，且能够保证良好的散热性能同时能够提供良好的耐腐蚀性能和耐磨性能，保证了本设备使用的便利性。

10、2、本实用新型通过采用特氟龙涂液喷涂制成的耐腐蚀层，能够为垫片本体提供良好的耐腐蚀性能，通过采用耐磨陶瓷涂料喷涂制成的耐磨层，能够使垫片本体具备良好的耐磨性能，延长了其使用寿命。

技术特征：

1.一种易贴合的导热硅胶垫片，包括垫片本体(1)，其特征在于：所述垫片本体(1)的顶部开设有嵌合槽(2)，所述嵌合槽(2)的内腔开设有销孔(3)，所述垫片本体(1)的底部复合有vc散热片(4)，所述垫片本体(1)的表面开设有散热孔(5)；

2.根据权利要求1所述的一种易贴合的导热硅胶垫片，其特征在于：所述销孔(3)的形状根据产品表面的销杆进行开设，且销孔(3)与销杆采用过盈配合。

3.根据权利要求1所述的一种易贴合的导热硅胶垫片，其特征在于：所述基材层(101)采用导热硅胶制成，且其内腔设置有微小空腔。

4.根据权利要求1所述的一种易贴合的导热硅胶垫片，其特征在于：所述耐腐蚀层(102)采用特氟龙涂液喷涂制成，且不覆盖散热孔(5)的孔径。

5.根据权利要求1所述的一种易贴合的导热硅胶垫片，其特征在于：所述耐磨层(103)采用耐磨陶瓷涂料喷涂制成，且耐磨层(103)不覆盖散热孔(5)的孔径。

技术总结
本技术公开了一种易贴合的导热硅胶垫片，包括垫片本体，所述垫片本体的顶部开设有嵌合槽，所述嵌合槽的内腔开设有销孔，所述垫片本体的底部复合有VC散热片，所述垫片本体的表面开设有散热孔，所述垫片本体包括基材层，所述基材层的表面通过粘合剂粘结有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的表面通过粘合剂粘结有耐磨层，所述销孔的形状根据产品表面的销杆进行开设，且销孔与销杆采用过盈配合。本技术通过垫片本体、基材层、耐腐蚀层、耐磨层、嵌合槽、销孔、VC散热片和散热孔的配合使用，能够使本设备完美的贴合在产品的表面，且能够保证良好的散热性能同时能够提供良好的耐腐蚀性能和耐磨性能，保证了本设备使用的便利性。

技术研发人员：曾洋
受保护的技术使用者：深圳市安斯尔电子有限公司
技术研发日：20230612
技术公布日：2024/1/15