一种低轮廓铝基覆铜板的制作方法

本技术属于铝基覆铜板，特别是涉及一种低轮廓铝基覆铜板。

背景技术：

1、近年，5g通信技术、人工智能应用技术、物联网及互联网技术得到广泛应用与发展，驱动了pcb制造技术，正朝着高速高频化、高耐热化、高剥离强度、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展，作为高端pcb主要使用的导电材料——高端铜箔，也随着应用市场的扩展、升级，它在品种个性化、细分上有所变化；在性能上也在不断地提升，朝着高端化方向发展。

2、近年来全球电解铜箔业界的hvlp类型极低轮廓电解铜箔研发历程，处在同时解决“极低的铜箔表面轮廓度+高的铜箔剥离强度”难题中，因此，近年来，追求低轮廓电解铜箔（包括了低轮廓压延铜箔）最低的粗度与最高的剥离强度，这是各铜箔厂家开发高频基板用电子铜箔的重要课题，铜箔表面处理方式，针对铝基覆铜板也有很大影响，由于目前市场流通电解铜箔，其粗化铜牙较长(rz6um )，导致以下问题:

3、1.铜箔铜牙长影响涂胶外观（针孔大），在压合过程易造空气残留，形成白斑针孔，影响绝缘层结合力及耐压值性能；

4、2.由于铝基覆铜板胶厚厚度仅120um，铜牙长镶在胶内，导致绝缘层变薄，从而降低绝缘层的耐压性能；

5、3.铜箔铜牙长影响涂胶外观（针孔大），在压合过程易造空气残留，形成白斑针孔，影响绝缘层结合力及耐压值性能；由于铝基覆铜板胶厚厚度仅120um，铜牙长镶在胶内，导致绝缘层变薄，从而降低绝缘层的耐压性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种低轮廓铝基覆铜板，以解决上述背景技术问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种低轮廓铝基覆铜板，包括基板，基板包括铝基板、绝缘层和铜箔板：所述绝缘层由半导体薄膜构成，半导体薄膜分为n区和p区，半导体薄膜的n区与铜箔板进行贴合，半导体薄膜的p区与铝基板进行贴合，所述绝缘层通过粘胶压合于铝基板的顶部，所述铜箔板的下方设置有多个低轮廓铜牙，所述铜箔板通过绝缘导热胶压合于在绝缘层的顶部。

3、优选的，所述铜箔板的顶部开设有多个圆孔，所述圆孔的内腔安装有铜圆板。

4、优选的，所述铜圆板的底部焊接有铜圆弧形板，所述绝缘层的顶部开设有多个与铜圆弧形板相适配的弧形槽，所述铜圆弧形板的底部延伸至绝缘层顶部弧形槽的内腔。

5、优选的，所述铜圆弧形板和铜圆板的顶部均开设有多个网孔。

6、优选的，所述绝缘层上开设有供铜圆弧形板穿过的弧形穿孔。

7、优选的，所述低轮廓铜牙的长度为2-3um。

8、1、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过利用低轮廓铜牙短，来避免因铜牙镶入绝缘层大深，影响绝缘层耐压性能，利用低轮廓铜牙在涂制导热胶，因低轮廓铜牙短，会导致铜箔与导致绝缘导热胶结合力差，因此，在制作绝缘导热胶配方中增加高粘度树脂来提高结合力，同时配合在压制过程的调整压力参数，铜牙短可以在涂胶过程中，减少溶剂在低轮廓铜牙峰谷内，经高温做成半固化时，改善溶剂从峰谷挥发产生针孔气泡，从而造成在压制铝基覆铜板无法填平针孔气泡引起的耐压性能不良。

9、2、本实用新型通过圆孔、铜圆板、铜圆弧形板、弧形槽和网孔的配合使用，可将铝基板上的热量可以通过铜圆板和铜圆弧形板进行传递到铜箔板上，将热量散发至外界，网孔可将铜圆板和铜圆弧形板封闭的空间内的热量快速散发，避免了铝基覆铜板局部热量过高，使得散热更加均匀。

技术特征：

1.一种低轮廓铝基覆铜板，其特征在于，包括基板，基板包括铝基板（1）、绝缘层（3）和铜箔板（5）：所述绝缘层（3）由半导体薄膜构成，半导体薄膜分为n区和p区，半导体薄膜的n区与铜箔板（5）进行贴合，半导体薄膜的p区与铝基板（1）进行贴合，所述绝缘层（3）通过粘胶（2）压合于铝基板（1）的顶部，所述铜箔板（5）的下方设置有多个低轮廓铜牙（6），所述铜箔板（5）通过绝缘导热胶（4）压合于在绝缘层（3）的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种低轮廓铝基覆铜板，其特征在于，所述铜箔板（5）的顶部开设有多个圆孔（7），所述圆孔（7）的内腔安装有铜圆板（8）。

3.根据权利要求2所述的一种低轮廓铝基覆铜板，其特征在于，所述铜圆板（8）的底部焊接有铜圆弧形板（9），所述绝缘层（3）的顶部开设有多个与铜圆弧形板（9）相适配的弧形槽（10），所述铜圆弧形板（9）的底部延伸至绝缘层（3）顶部弧形槽（10）的内腔。

4.根据权利要求3所述的一种低轮廓铝基覆铜板，其特征在于，所述铜圆弧形板（9）和铜圆板（8）的顶部均开设有多个网孔（11）。

5.根据权利要求4所述的一种低轮廓铝基覆铜板，其特征在于，所述绝缘层（3）上开设有供铜圆弧形板（9）穿过的弧形穿孔。

6.根据权利要求5所述的一种低轮廓铝基覆铜板，其特征在于，所述低轮廓铜牙（6）的长度为2-3um。

技术总结
本技术公开了一种低轮廓铝基覆铜板，包括基板，基板包括铝基板、绝缘层和铜箔板：所述绝缘层由半导体薄膜构成，半导体薄膜分为N区和P区，半导体薄膜的N区与铜箔板进行贴合。本技术通过利用低轮廓铜牙短，来避免因铜牙镶入绝缘层大深，影响绝缘层耐压性能，利用低轮廓铜牙在涂制导热胶，因低轮廓铜牙短，会导致铜箔与导致绝缘导热胶结合力差，因此，在制作绝缘导热胶配方中增加高粘度树脂来提高结合力，同时配合在压制过程的调整压力参数，铜牙短可以在涂胶过程中，减少溶剂在低轮廓铜牙峰谷内，经高温做成半固化时，改善溶剂从峰谷挥发产生针孔气泡，从而造成在压制铝基覆铜板无法填平针孔气泡引起的耐压性能不良。

技术研发人员：花戊戍,邵国生,苏金清,洪得利
受保护的技术使用者：厦门迈拓宝电子有限公司
技术研发日：20230613
技术公布日：2024/2/1