一种磁性元件屏蔽保护组件的制作方法

本技术涉及电子元器件屏蔽，具体涉及一种磁性元件屏蔽保护组件。

背景技术：

1、磁性元件是指在通电后会产生磁场的元件，例如变压器，由于在电路板中设置这种元件后，其磁场会干扰其他元件的正常工作，因此，需要对其进行屏蔽处理，传统的屏蔽方式是：构造一个金属背板，在金属背板上设置凸起，凸起围合为一个腔体，将腔体倒扣在电路板上，使得磁性元件插入到腔体内，凸起与电路板表面接触，采用螺钉利用力锁方式将背板和电路板组装在一起，该方式需要保障凸起表面的绝对平整度和电路板的绝对平整度，但在实际中，电路板会受热变形，导致凸起与电路板表面存在缝隙，这些缝隙会导致漏磁。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种磁性元件屏蔽保护组件，通过一个电镀去氧化层的屏蔽盖，将屏蔽盖开口处设置至少一个引脚，并在电路板上设置相邻于磁性元件裸露的铜带，该铜带和电路板上有与引脚适配的孔洞，将引脚通过孔洞穿插过电路板后，将引脚的露出部分进行折弯处理，使该屏蔽盖的位置被固定，然后采用锡焊料将屏蔽盖的开口与铜带进行连接，使得屏蔽盖与电路板上的铜带焊接为一个整体。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下方案：

3、一种磁性元件屏蔽保护组件，包括电路板、屏蔽盖、磁性元件，屏蔽盖与电路板连接并遮盖磁性元件，电路板上具有围绕磁性元件设置的铜带，屏蔽盖与铜带焊接，所述屏蔽盖包括顶板、位于顶板四周的四个连续连接的折边板，所述折边板的下表面与电路板平行且与铜带焊接，所述折边板的下表面设置有引脚，所述铜带上设置有与引脚适配的孔洞，所述引脚通过孔洞穿过电路板且与电路板中的地线连接。

4、进一步的，所述引脚至少一个，所述引脚部包括穿插部、与穿插部一端连接的折弯部，所述穿插部的另一端与折边板的下表面连接，所述穿插部位于电路板内，所述折弯部位于电路板的底面。

5、进一步的，所述穿插部与电路板中的地线连接，所述折弯部的侧面与电路板的底面贴合。

6、进一步的，所述折弯部通过电路板底面的焊点与地线连接，所述折弯部的侧面与电路板的底面贴合。

7、进一步的，所述铜带为带有凹槽的铜带，所述凹槽的开口朝向折边板的下表面。

8、进一步的，所述折边板的厚度小于所述凹槽的宽度，所述折边板的下表面与凹槽的内表面进行连接。

9、进一步的，所述折边板远离磁性元件的外表面与凹槽内靠近磁性元件的侧面位于同一平面。

10、进一步的，所述屏蔽盖为经过电镀处理的屏蔽盖。

11、进一步的，所述引脚的横截面的宽度小于折边板的厚度。

12、本实用新型的有益效果：

13、本实用新型提供了一种磁性元件屏蔽保护组件，

14、通过一个电镀去氧化层的屏蔽盖，将屏蔽盖开口处设置至少一个引脚，并在电路板上设置相邻于磁性元件裸露的铜带，该铜带和电路板上有与引脚适配的孔洞，将引脚通过孔洞穿插过电路板后，将引脚的露出部分进行折弯处理，使该屏蔽盖的位置被固定，然后采用锡焊料将屏蔽盖的开口与铜带进行连接，使得屏蔽盖与电路板上的铜带焊接为一个整体。

15、所述屏蔽盖与电路板上的铜带是通过锡焊料进行焊接，即使电路板受热发生形变也不会产生缝隙，所述材料锁合的焊接方式可以加强电路板的结构强度，并减少电路板的形变现象。

16、其中，所述铜带可以为设置有凹槽的铜带，所述凹槽的开口方向朝向屏蔽盖的下表面，该凹槽方便操作人员进行锡焊料的填充。

17、并且，本实用新型在屏蔽盖的开口处设置至少一个引脚，通过该引脚将屏蔽盖与电路板上的铜带进行对齐，并且，该引脚的横截面的宽度需要小于折边板的厚度，但不能等同于引线，该引脚有一定的厚度，使其穿插过电路板起到将屏蔽盖固定到电路板上的作用。

技术特征：

1.一种磁性元件(1)屏蔽保护组件，包括电路板(4)、屏蔽盖(2)、磁性元件(1)，屏蔽盖(2)与电路板(4)连接并遮盖磁性元件(1)，电路板(4)上具有围绕磁性元件(1)设置的铜带(3)，屏蔽盖(2)与铜带(3)焊接，其特征在于，所述屏蔽盖(2)包括顶板、位于顶板四周的四个连续连接的折边板，所述折边板的下表面与电路板(4)平行且与铜带(3)焊接，所述折边板的下表面设置有引脚(5)，所述铜带(3)和电路板(4)上设置有与引脚(5)适配的孔洞，所述引脚(5)通过孔洞穿过铜带(3)和电路板(4)且与电路板(4)中的地线(41)连接。

2.根据权利要求1所述的一种磁性元件(1)屏蔽保护组件，其特征在于，所述引脚(5)至少一个，所述引脚(5)部包括穿插部(51)、与穿插部(51)一端连接的折弯部(52)，所述穿插部(51)的另一端与折边板的下表面连接，所述穿插部(51)位于电路板(4)的内部，所述折弯部(52)位于电路板(4)的下面。

3.根据权利要求2所述的一种磁性元件(1)屏蔽保护组件，其特征在于，所述穿插部(51)与电路板(4)中的地线(41)连接，所述折弯部(52)的侧面与电路板(4)的底面贴合。

4.根据权利要求2所述的一种磁性元件(1)屏蔽保护组件，其特征在于，所述折弯部(52)与电路板(4)中的地线(41)通过地线(41)的焊点连接，所述折弯部(52)的侧面与电路板(4)的底面贴合。

5.根据权利要求1所述的一种磁性元件(1)屏蔽保护组件，其特征在于，所述铜带(3)为带有凹槽的铜带(3)，所述凹槽的开口朝向折边板的下表面，所述凹槽用于填充锡焊料(6)。

6.根据权利要求5所述的一种磁性元件(1)屏蔽保护组件，其特征在于，所述折边板的厚度小于所述凹槽的宽度，所述折边板的下表面与凹槽的内表面连接。

7.根据权利要求5所述的一种磁性元件(1)屏蔽保护组件，其特征在于，所述折边板远离磁性元件(1)的外表面与凹槽内靠近磁性元件(1)的侧面位于同一平面。

8.根据权利要求1所述的一种磁性元件(1)屏蔽保护组件，其特征在于，所述屏蔽盖(2)为经过电镀处理的屏蔽盖(2)。

9.根据权利要求1所述的一种磁性元件(1)屏蔽保护组件，其特征在于，所述引脚(5)的横截面的宽度小于折边板的厚度。

技术总结
本技术提供了一种磁性元件屏蔽保护组件，通过一个电镀去氧化层的屏蔽盖，将屏蔽盖开口处设置至少一个引脚，并在电路板上设置相邻于磁性元件裸露的铜带，该铜带和电路板上有与引脚适配的孔洞，将引脚通过孔洞穿插过电路板后，将引脚的露出部分进行折弯处理，使该屏蔽盖的位置被固定，然后采用锡焊料将屏蔽盖的开口与铜带进行连接，使得屏蔽盖与电路板上的铜带焊接为一个整体。

技术研发人员：刘雄,石俭,张跃
受保护的技术使用者：成都领目科技有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15