一种无溢胶补强PCB板的制作方法

本申请属于pcb，尤其涉及一种无溢胶补强pcb板。

背景技术：

1、传统的pcb板件贴片均在pcb板表面贴装，随着电子产品向轻、细、小方向发展，pcb表面贴装朝着立体化方向发展，会对pcb产品的立体空间有较大的要求。补强台阶板又被称为加强板、增强板，其主要作用为加强电路板的整体柔韧度性，提高插件部位的强度，加强产品可靠性的同时方便整体组装，补强板种类繁多，目前pcb补强板生产过程中pp残胶、溢胶入台阶孔、台阶槽导致的孔电气性能失效和装配失效。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种无溢胶补强pcb板，其可以解决背景技术中涉及的至少一个技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、一种无溢胶补强pcb板，包括从上至下依次叠设的光板补强层、不流胶pp层、阻焊层以及线路板，所述不流胶pp层贯穿设有第一通孔，所述光板补强层贯穿设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述不流胶pp层沿远离所述第一通孔的中心的方向内凹形成用于容纳所述不流胶pp层溢出的胶水的容胶槽。

4、可选的，所述阻焊层贯穿设有与所述第一通孔对应设置的第三通孔。

5、可选的，所述线路板为多层线路板，其贯穿设有多个金属化孔。

6、可选的，所述容胶槽由所述不流胶pp层内凹10mi形成。

7、可选的，所述第二通孔在竖直方向上向所述第一通孔的投影位于所述第一通孔的范围内。

8、可选的，所述第三通孔在竖直方向上向所述第一通孔的投影位于所述第一通孔的范围内。

9、本实用新型的有益效果如下：通过在不流动pp层上设置容胶槽，可以容纳不流动pp层在粘接时溢出的胶水，使得溢胶小于0.1mm，提高pcb板的装配精度。

技术特征：

1.一种无溢胶补强pcb板，其特征在于，包括从上至下依次叠设的光板补强层、不流胶pp层、阻焊层以及线路板，所述不流胶pp层贯穿设有第一通孔，所述光板补强层贯穿设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述不流胶pp层沿远离所述第一通孔的中心的方向内凹形成用于容纳所述不流胶pp层溢出的胶水的容胶槽。

2.根据权利要求1所述的无溢胶补强pcb板，其特征在于，所述阻焊层贯穿设有与所述第一通孔对应设置的第三通孔。

3.根据权利要求1所述的无溢胶补强pcb板，其特征在于，所述线路板为多层线路板，其贯穿设有多个金属化孔。

4.根据权利要求1所述的无溢胶补强pcb板，其特征在于，所述容胶槽由所述不流胶pp层内凹10mi形成。

5.根据权利要求1所述的无溢胶补强pcb板，其特征在于，所述第二通孔在竖直方向上向所述第一通孔的投影位于所述第一通孔的范围内。

6.根据权利要求2所述的无溢胶补强pcb板，其特征在于，所述第三通孔在竖直方向上向所述第一通孔的投影位于所述第一通孔的范围内。

技术总结
本申请公开了一种无溢胶补强PCB板，包括从上至下依次叠设的光板补强层、不流胶PP层、阻焊层以及线路板，所述不流胶PP层贯穿设有第一通孔，所述光板补强层贯穿设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述不流胶PP层沿远离所述第一通孔的中心的方向内凹形成用于容纳所述不流胶PP层溢出的胶水的容胶槽。本技术的有益效果如下：通过在不流动PP层上设置容胶槽，可以容纳不流动PP层在粘接时溢出的胶水，使得溢胶小于0.1mm，提高PCB板的装配精度。

技术研发人员：黄先广,廖绍鑫,张恒
受保护的技术使用者：珠海牧泰莱电路有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/1/15