一种拆板机构的制作方法

本技术涉及pcb板拆卸，尤其涉及一种拆板机构。

背景技术：

1、现有技术中，在贴片自动化加工过程中，需要将pcb板安装于治具上，然后通过治具携带pcb板进入对应的加工工位进行贴片加工；当pcb板贴片加工后需要对pcb板和治具进行拆卸分离。然而，受限于传统的人工拆卸方式，pcb板的拆卸方式不够便捷，拆卸效率较为低下。

2、因此，如何提供一种拆板机构，以便于对pcb板进行拆卸成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种拆板机构，以便于对pcb板进行拆卸。

2、为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种拆板机构，包括：拆卸底板和顶料组件，所述拆卸底板的底部安装有升降气缸，所述拆卸底板上安装有两个相对设置的拆卸气缸，所述拆卸气缸的伸缩架上安装有拆卸架，pcb板与治具的伸缩卡块卡接，所述拆卸架用于与所述治具的伸缩卡块抵接，所述治具内安装有与所述伸缩卡块抵紧的弹簧，所述顶料组件用于对所述治具上的pcb板进行顶升。

3、本实用新型进一步设置为，所述升降气缸的数量设为两个，两个所述升降气缸分布于所述拆卸底板的相对两端。

4、本实用新型进一步设置为，所述拆卸底板上设有用于对所述伸缩架的移动行程进行限制的限位块。

5、本实用新型进一步设置为，所述限位块上安装有限位螺杆。

6、本实用新型进一步设置为，所述顶料组件包括顶料气缸、顶料架以及顶料块，所述顶料气缸用于驱动所述顶料架和所述顶料块进行升降移动，以对所述治具上的所述pcb板进行顶升。

7、本实用新型进一步设置为，所述顶料气缸的数量设为两个，两个所述顶料气缸分布于所述顶料架的相对两端。

8、本实用新型进一步设置为，所述顶料块的数量设为六个，其中四个所述顶料块用于顶升所述pcb板的中部，剩余两个所述顶料块用于顶升所述pcb板的端部。

9、本实用新型进一步设置为，所述顶料块远离所述顶料架的一端设有两个并排设置的顶料柱。

10、本实用新型进一步设置为，所述顶料架的下方安装有用于对所述顶料架的下降运动进行缓冲的缓冲器。

11、本实用新型进一步设置为，所述伸缩卡块的数量设为八个，每个所述拆卸架上设有四个与所述伸缩卡块适配的拆卸部。

12、本实用新型具有以下有益效果：通过拆卸气缸驱动拆卸架进行移动，使拆卸架与治具的伸缩卡块抵接，顶料组件对治具上的pcb板进行顶升，进而提供了一种拆板机构，便于对pcb板进行拆卸。

技术特征：

1.一种拆板机构，其特征在于，包括：拆卸底板(1)和顶料组件(2)，所述拆卸底板(1)的底部安装有升降气缸(3)，所述拆卸底板(1)上安装有两个相对设置的拆卸气缸(4)，所述拆卸气缸(4)的伸缩架(41)上安装有拆卸架(5)，pcb板(6)与治具(7)的伸缩卡块(71)卡接，所述拆卸架(5)用于与所述治具(7)的伸缩卡块(71)抵接，所述治具(7)内安装有与所述伸缩卡块(71)抵紧的弹簧，所述顶料组件(2)用于对所述治具(7)上的pcb板(6)进行顶升。

2.根据权利要求1所述的拆板机构，其特征在于，所述升降气缸(3)的数量设为两个，两个所述升降气缸(3)分布于所述拆卸底板(1)的相对两端。

3.根据权利要求1或2所述的拆板机构，其特征在于，所述拆卸底板(1)上设有用于对所述伸缩架(41)的移动行程进行限制的限位块(8)。

4.根据权利要求3所述的拆板机构，其特征在于，所述限位块(8)上安装有限位螺杆(9)。

5.根据权利要求1所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料组件(2)包括顶料气缸(21)、顶料架(22)以及顶料块(23)，所述顶料气缸(21)用于驱动所述顶料架(22)和所述顶料块(23)进行升降移动，以对所述治具(7)上的所述pcb板(6)进行顶升。

6.根据权利要求5所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料气缸(21)的数量设为两个，两个所述顶料气缸(21)分布于所述顶料架(22)的相对两端。

7.根据权利要求5所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料块(23)的数量设为六个，其中四个所述顶料块(23)用于顶升所述pcb板(6)的中部，剩余两个所述顶料块(23)用于顶升所述pcb板(6)的端部。

8.根据权利要求5-7任意一项所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料块(23)远离所述顶料架(22)的一端设有两个并排设置的顶料柱(231)。

9.根据权利要求5所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料架(22)的下方安装有用于对所述顶料架(22)的下降运动进行缓冲的缓冲器(10)。

10.根据权利要求1或2或5-7任意一项所述的拆板机构，其特征在于，所述伸缩卡块(71)的数量设为八个，每个所述拆卸架(5)上设有四个与所述伸缩卡块(71)适配的拆卸部(51)。

技术总结
本技术涉及PCB板拆卸技术领域，公开了一种拆板机构，包括：拆卸底板和顶料组件，拆卸底板的底部安装有升降气缸，拆卸底板上安装有两个相对设置的拆卸气缸，拆卸气缸的伸缩架上安装有拆卸架，PCB板与治具的伸缩卡块卡接，拆卸架用于与治具的伸缩卡块抵接，治具内安装有与伸缩卡块抵紧的弹簧，顶料组件用于对治具上的PCB板进行顶升。通过拆卸气缸驱动拆卸架进行移动，使拆卸架与治具的伸缩卡块抵接，顶料组件对治具上的PCB板进行顶升，进而提供了一种拆板机构，便于对PCB板进行拆卸。

技术研发人员：吴云松,王大鹏
受保护的技术使用者：深圳市大能智造科技有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15