一种方便对FPC线路板的铆接孔进行加锡膏工装的制作方法

本技术属于fpc线路板工装夹具，具体是一种方便对fpc线路板的铆接孔进行加锡膏工装。

背景技术：

1、fpc又称柔性线路板，是flexible printed circuit的简称，其为采用柔性的绝缘基材制成的印刷线路板，具有弯曲程度高、走线密度高、厚度薄、质量小等特点，根据应用场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。

2、在fpc线路板的两侧会分别设置有上、下排列的铆接孔，在该孔内需要添加锡膏用于导电，其产品结构请参考图5所示；

3、fpc线路板本体2的左右两侧各设有一延伸板2a，铆接孔2b就开在延伸板2a上；

4、本工装主要用于对fpc线路板的两侧的铆接孔2b进行加锡作业，现有的工艺制造过程中存在的缺陷是：

5、一、当下采用手工刮取锡膏对fpc线路板两侧的铆接孔2b注入锡膏作业，锡膏稀稠度类似于牙膏，容易造成滴撒到台面或者是fpc线路板造成污染；二、手工注入锡膏要对每个孔依次注入，效率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种方便对fpc线路板的铆接孔进行加锡膏工装,解决现有技术的不足。

2、本实用新型所采取的技术方案是：一种方便对fpc线路板的铆接孔进行加锡膏工装，所述工装包括底座板以及上盖板，fpc线路板放置在所述底座板的顶部，所述上盖板的后侧长度方向沿所述底座板转动设置；

3、所述底座板的顶部设有将fpc线路板位置固定的限位柱；

4、所述上盖板在铆接孔位置设有盛膏槽，所述盛膏槽的底部设有与所述铆接孔位置相对的膏体导料孔；

5、锡膏放置在所述盛膏槽内，工人通过刮板将膏体刮入所述膏体导料孔内，膏体被顺着所述膏体导料孔被挤压至所述铆接孔内。

6、进一步的，所述盛膏槽为上下贯通的通槽，导膏板设置在所述盛膏槽底部用以封住所述盛膏槽的下开口，所述膏体导料孔开设在所述导膏板上。

7、进一步的，压块将所述导膏板压在所述上盖板下方本体上且所述压块还设有供膏体经过的漏膏缺口；

8、所述底座板的顶部还设有避让所述压块的避让凹槽。

9、进一步的，所述底座板的顶部还设有与铆接孔位置相对的漏料槽。

10、进一步的，所述底座板的前方设有方便手指取料的取料缺口。

11、本方案具有如下有益效果

12、采用本工装后，锡膏很方便的在刮板的挤压下通过膏体导料孔注入铆接孔内，注入效果好，注入效率高；

13、同时避免膏体滴撒，便于保持干净的环境。

技术特征：

1.一种方便对fpc线路板的铆接孔进行加锡膏工装，其特征在于：所述工装包括底座板以及上盖板，fpc线路板放置在所述底座板的顶部，所述上盖板的后侧长度方向沿所述底座板转动设置；

2.如权利要求1所述的一种方便对fpc线路板的铆接孔进行加锡膏工装，其特征在于：所述盛膏槽为上下贯通的通槽，导膏板设置在所述盛膏槽底部用以封住所述盛膏槽的下开口，所述膏体导料孔开设在所述导膏板上。

3.如权利要求2所述的一种方便对fpc线路板的铆接孔进行加锡膏工装，其特征在于：压块将所述导膏板压在所述上盖板下方本体上且所述压块还设有供膏体经过的漏膏缺口；

4.如权利要求3所述的一种方便对fpc线路板的铆接孔进行加锡膏工装，其特征在于：所述底座板的顶部还设有与铆接孔位置相对的漏料槽。

5.如权利要求4所述的一种方便对fpc线路板的铆接孔进行加锡膏工装，其特征在于：所述底座板的前方设有方便手指取料的取料缺口。

技术总结
本技术公开了一种方便对FPC线路板的铆接孔进行加锡膏工装，工装包括底座板以及上盖板，FPC线路板放置在底座板的顶部，上盖板的后侧长度方向沿底座板转动设置；底座板的顶部设有将FPC线路板位置固定的限位柱；上盖板在铆接孔位置设有盛膏槽，盛膏槽的底部设有与铆接孔位置相对的膏体导料孔；锡膏放置在盛膏槽内，工人通过刮板将膏体刮入膏体导料孔内，膏体被顺着膏体导料孔被挤压至铆接孔内，采用本工装后，锡膏很方便的在刮板的挤压下通过膏体导料孔注入铆接孔内，注入效果好，注入效率高。

技术研发人员：李潮
受保护的技术使用者：江苏百泰精密模具制造有限公司
技术研发日：20230625
技术公布日：2024/1/15