一种贴片式电子元器件的制作方法

本技术涉及电子元器件，特别涉及一种贴片式电子元器件。

背景技术：

1、现有贴片电子元器件有小尺寸、小功率、小容量、低电压等由陶瓷柱体两端头上电极制造的贴片式元器件，此类元器件已有统一尺寸标准和成熟的表面贴装技术，而大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前大部分采用的价格便宜的插件立式包封型产品，产品小型化、贴片化是电子类产品的发展趋势，大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前采用在片状电子元器件芯片两面相向焊接两引端，通过塑封、两次折弯形成塑封贴片产品，市场上贴片二极管、贴片tvs管、贴片整流桥等就是此类工艺生产贴片产品，此类产品有成熟的工艺。

2、但是，传统的贴片式电子元器件没有防护组件，防护效果较差，且长时间工作会产生大量高温，难以散热。

技术实现思路

1、本实用新型的目的，提供一种贴片式电子元器件，能够通过上防护盖、下防护盖、第一防护垫、第二防护垫，对芯片、引脚进行防护。

2、为实现上述目的，提供一种贴片式电子元器件，包括：下防护盖、上防护盖，所述下防护盖的上表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部放置有芯片，所述芯片的两侧均设置有若干个引脚，所述下防护盖的内部设置有导热板，所述导热板的下端固定连接有若干个散热鳍片；

3、所述下防护盖的上表面开设有若干个放置槽，所述放置槽的两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有固定凸块，所述上防护盖的上端固定连接有若干个卡接块，所述卡接块的两侧均开设有卡接槽。

4、根据所述的一种贴片式电子元器件，所述下防护盖的上表面固定连接有若干个第二防护垫。

5、根据所述的一种贴片式电子元器件，所述上防护盖的下表面固定连接有若干个第一防护垫。

6、根据所述的一种贴片式电子元器件，所述卡接槽为“半球形”。

7、根据所述的一种贴片式电子元器件，所述固定凸块为“半球体”。

8、根据所述的一种贴片式电子元器件，所述上防护盖的下表面开设有第二凹槽。

9、根据所述的一种贴片式电子元器件，所述下防护盖的下端对称设置有连接杆。

10、根据所述的一种贴片式电子元器件，所述连接杆的下端固定连接有贴片。

11、本实用新型的目的在于，提供一种贴片式电子元器件，主要创新点：

12、1、该一种贴片式电子元器件，通过设置上防护盖、下防护盖、第一防护垫、第二防护垫，对芯片、引脚进行防护。

13、2、该一种贴片式电子元器件，通过设置固定凸块、卡接块、卡接槽、弹簧、放置槽、安装槽，方便上防护盖与下防护盖的安装拆卸，进而方便芯片、引脚的安装，可循环使用。

14、3、该一种贴片式电子元器件，通过设置导热板、散热鳍片，对芯片的热量进行传导发散。

15、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种贴片式电子元器件，其特征在于，包括：下防护盖(1)、上防护盖(2)，所述下防护盖(1)的上表面开设有第一凹槽(17)，所述第一凹槽(17)的内部放置有芯片(5)，所述芯片(5)的两侧均设置有若干个引脚(6)，所述下防护盖(1)的内部设置有导热板(15)，所述导热板(15)的下端固定连接有若干个散热鳍片(16)；

2.根据权利要求1所述的一种贴片式电子元器件，其特征在于，所述下防护盖(1)的上表面固定连接有若干个第二防护垫(4)。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式电子元器件，其特征在于，所述上防护盖(2)的下表面固定连接有若干个第一防护垫(3)。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式电子元器件，其特征在于，所述卡接槽(11)为“半球形”。

5.根据权利要求1所述的一种贴片式电子元器件，其特征在于，所述固定凸块(9)为“半球体”。

6.根据权利要求1所述的一种贴片式电子元器件，其特征在于，所述上防护盖(2)的下表面开设有第二凹槽(12)。

7.根据权利要求1所述的一种贴片式电子元器件，其特征在于，所述下防护盖(1)的下端对称设置有连接杆(13)。

8.根据权利要求7所述的一种贴片式电子元器件，其特征在于，所述连接杆(13)的下端固定连接有贴片(14)。

技术总结
本技术公开了一种贴片式电子元器件，包括下防护盖、上防护盖，所述下防护盖的上表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部放置有芯片，所述芯片的两侧均设置有若干个引脚，所述下防护盖的内部设置有导热板，所述导热板的下端固定连接有若干个散热鳍片，所述下防护盖的上表面开设有若干个放置槽，所述放置槽的两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有固定凸块，所述上防护盖的上端固定连接有若干个卡接块，所述卡接块的两侧均开设有卡接槽，所述下防护盖的上表面固定连接有若干个第二防护垫。通过设置上防护盖、下防护盖、第一防护垫、第二防护垫，对芯片、引脚进行防护。

技术研发人员：金亚芳
受保护的技术使用者：深圳市恒成微科技有限公司
技术研发日：20230625
技术公布日：2024/1/15