一种微波电路的激光焊接封装结构

本申请属于微波电子结构领域，特别涉及一种微波电路的激光焊接封装结构。

背景技术：

1、在不同的使用条件要求下，微波电路的有不同的封装方式。因为防腐防盐雾屏蔽辐射等特殊要求，某些微波电路需要置于密闭金属腔体内，并进行焊接封装，而激光焊接是主要封装方式(如图1)。微波电路因其材质、结构特征，会不可避免地出现信号辐射泄漏。在密闭金属腔体内，多个信号泄漏必然形成相互干扰。内部电路板受力不均，也会影响其微波性能。激光焊接封装通常结构是腔体+盖板，因此整个密闭结构需要内部尽可能严丝合缝，无间隙、平整，内部电路受力均匀，才能保证微波性能。然而大型微波电路结构复杂，使得与之配合的金属件也同样复杂，金属件越大，越容易产生变形，此要求越不容易达到。直接现象就是盖板极不容易安装到位，在不到位的情况下焊接封装，致使微波电路性能变差，出现嵌入不到位的情况(如图2中②和③所示)。这些缺陷会导致腔体内部产生各种不可控间隙，使各部分电路间相互辐射干扰；内部电路受力不均，使微波性能稳定性差，时好时坏，在不同温度、压力环境下尤其明显。而焊接封装后组件已处于完全密封状态，无法进行修复；如果强行分解腔体和盖板，则必然会造成腔体和内部电路变形，失去维修价值。如果性能变化超出设计要求，基本只能做报废处理。而对于性能变化后仍合格的成品，也不能保证其在后续使用中，在不同温度、压力环境下，性能稳定，不再发生不可控的变化。

2、因此，需要一种技术方法，在不改变组件结构特点、尺寸的前提下，防止盖板安装不到位和腔体变形，影响微波性能。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供了一种微波电路的激光焊接封装结构，以解决现有技术中采用激光焊接的方式焊接盖板时容易实现安装不到位或者腔体变形的情况。

2、本申请的技术方案是：一种微波电路的激光焊接封装结构，包括微波电路板、金属盖板和金属外壳；所述金属外壳内部设有金属腔体，所述微波电路板设于金属腔体内，所述金属盖板焊接于金属外壳的顶部开口处并将金属腔体封闭；所述金属腔体包括深腔体和浅腔体；所述金属盖板对应深腔体的位置处设置双层结构，形成上层盖板和下层盖板，所述上层盖板的两侧与金属腔体的侧壁焊接连接，所述下层盖板的两侧与金属腔体的侧壁相贴，所述上层盖板和下层盖板之间开设有对应设置的螺孔，所述螺孔内螺纹连接有沉头螺钉。

3、优选地，所述金属盖板为分段结构，相邻所述金属盖板之间相互密封并焊接连接，相邻所述金属盖板之间的上表面平齐。

4、优选地，相邻所述金属盖板一端开设有上斜面、另一端开设有下斜面，任一所述金属盖板的上斜面与相邻金属盖板的下斜面相互配合，任一所述金属盖板的下斜面与相邻金属盖板的上斜面相互配合。

5、优选地，所述上斜面与下斜面之间的倾斜角度为30°。

6、本申请的一种微波电路的激光焊接封装结构，包括微波电路板、金属盖板和金属外壳；金属外壳内部设有金属腔体，金属腔体包括深腔体和浅腔体；金属盖板对应深腔体的位置处设置双层结构，形成上层盖板和下层盖板，下层盖板的两侧与金属腔体的侧壁相贴，上层盖板上开设有对应设置的螺孔，螺孔内螺纹连接有沉头螺钉，沉头螺钉的末端与下层盖板相抵；通过在深腔体位置设置双层结构，下层盖板直接接触微波电路板，上层盖板上通过开设螺孔，并通过在螺孔内转入埋头螺钉控制下层盖板的嵌入量，使之准确到位；这样在保证金属腔体不变、不改变组件结构特点和尺寸的情况下，保证装配到位和减小变形。

技术特征：

1.一种微波电路的激光焊接封装结构，其特征在于：包括微波电路板(1)、金属盖板(2)和金属外壳(3)；所述金属外壳(3)内部设有金属腔体，所述微波电路板(1)设于金属腔体内，所述金属盖板(2)焊接于金属外壳(3)的顶部开口处并将金属腔体封闭；所述金属腔体包括深腔体(4)和浅腔体(5)；所述金属盖板(2)对应深腔体(4)的位置处设置双层结构，形成上层盖板(6)和下层盖板(7)，所述上层盖板(6)的两侧与金属腔体的侧壁焊接连接，所述下层盖板(7)的两侧与金属腔体的侧壁相贴，所述上层盖板(6)上开设有对应设置的螺孔，所述螺孔内螺纹连接有沉头螺钉(8)，所述沉头螺钉(8)的末端与下层盖板(7)相抵。

2.如权利要求1所述的微波电路的激光焊接封装结构，其特征在于：所述金属盖板(2)为分段结构，相邻所述金属盖板(2)之间相互密封并焊接连接，相邻所述金属盖板(2)之间的上表面平齐。

3.如权利要求2所述的微波电路的激光焊接封装结构，其特征在于：相邻所述金属盖板(2)一端开设有上斜面(9)、另一端开设有下斜面(10)，任一所述金属盖板(2)的上斜面(9)与相邻金属盖板(2)的下斜面(10)相互配合，任一所述金属盖板(2)的下斜面(10)与相邻金属盖板(2)的上斜面(9)相互配合。

4.如权利要求3所述的微波电路的激光焊接封装结构，其特征在于：所述上斜面(9)与下斜面(10)之间的倾斜角度为30°。

技术总结
本申请属于微波电子结构领域，为一种微波电路的激光焊接封装结构，包括微波电路板、金属盖板和金属外壳；金属外壳内部设有金属腔体，金属腔体包括深腔体和浅腔体；金属盖板对应深腔体的位置处设置双层结构，形成上层盖板和下层盖板，下层盖板的两侧与金属腔体的侧壁相贴，上层盖板上开设有对应设置的螺孔，螺孔内螺纹连接有沉头螺钉，沉头螺钉的末端与下层盖板相抵；通过在深腔体位置设置双层结构，下层盖板直接接触微波电路板，上层盖板上通过开设螺孔，并通过在螺孔内转入埋头螺钉控制下层盖板的嵌入量，使之准确到位；这样在保证金属腔体不变、不改变组件结构特点和尺寸的情况下，保证装配到位和减小变形。

技术研发人员：孔维莹,潘继康
受保护的技术使用者：南京农业大学
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/13