电子设备的制作方法

本申请涉及散热，具体涉及一种电子设备。

背景技术：

1、随着技术的快速发展，用户越来越重视电子设备的散热性能。

2、在相关技术中，通常通过在电子设备内部需要散热的位置附加散热件来提高电子设备的散热性能。

3、然而，散热件与电子设备中的天线位置较近时，该散热件通常会导致天线性能降低。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请实施例提供了一种电子设备，降低了散热件对天线性能的影响。具体而言，包括以下的技术方案：

2、本申请的一方面提供了一种电子设备包括天线、音腔盖板和散热件；

3、所述天线围绕所述音腔盖板的部分边缘；

4、所述散热件覆盖所述音腔盖板的至少一部分，所述散热件被配置为对所述音腔盖板进行散热；

5、其中，所述散热件具有凹槽，所述凹槽被配置为在设定频率范围内增大所述天线的天线效率。

6、本申请实施例的一种实现方式中，所述凹槽在所述音腔盖板上的正投影覆盖所述音腔盖板上的设定位置，所述设定位置为所述天线工作时，所述音腔盖板上电流最大的位置。

7、本申请实施例的一种实现方式中，所述天线包括彼此相连的第一辐射体和第二辐射体；

8、所述第一辐射体沿第一方向延伸，并且所述第一辐射体远离所述第二辐射体的自由端超出所述音腔盖板在所述第一方向的边缘；

9、所述第二辐射体沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向相交；

10、所述音腔盖板在所述第二方向上的边缘超出所述第二辐射体远离所述第一辐射体的自由端；

11、所述凹槽被配置为暴露所述音腔盖板远离所述第一辐射体的一侧边缘的至少一部分。

12、本申请实施例的一种实现方式中，所述凹槽靠近所述第二辐射体的一侧封闭，所述凹槽远离所述第二辐射体的一侧开放。

13、本申请实施例的一种实现方式中，所述凹槽沿所述第一方向延伸。

14、本申请实施例的一种实现方式中，所述凹槽在所述音腔盖板上的正投影中远离所述第一辐射体一侧的边缘与所述音腔盖板远离所述第一辐射体的一侧边缘重合。

15、本申请实施例的一种实现方式中，所述凹槽的深度等于所述散热件的厚度；和/或，

16、所述凹槽的宽度为1mm-2mm。

17、本申请实施例的一种实现方式中，所述电子设备还包括电池，所述电池位于所述音腔盖板远离所述第一辐射体的一侧；

18、所述散热件的一部分覆盖所述电池的至少一部分。

19、本申请实施例的一种实现方式中，所述电池和所述音腔盖板之间具有沿所述散热件厚度方向的高度差。

20、本申请实施例的一种实现方式中，所述散热件为石墨片。

21、本申请实施例的有益效果至少包括：

22、本申请实施例提供的电子设备，通过在该散热件上设置凹槽，改变了散热件本身的形状，进而可以影响设置在该散热件周围的天线的效率特性，相比于散热件中未开设该凹槽的情况，能够在设定频率范围内增大天线的天线效率，从而降低了散热件对天线性能的影响。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括天线(1)、音腔盖板(2)和散热件(3)；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽(31)在所述音腔盖板(2)上的正投影覆盖所述音腔盖板(2)上的设定位置，所述设定位置为所述天线(1)工作时，所述音腔盖板(2)上电流最大的位置。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线(1)包括彼此相连的第一辐射体(11)和第二辐射体(12)；

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽(31)靠近所述第二辐射体(12)的一侧封闭，所述凹槽(31)远离所述第二辐射体(12)的一侧开放。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽(31)沿所述第一方向延伸。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽(31)在所述音腔盖板(2)上的正投影中远离所述第一辐射体(11)一侧的边缘与所述音腔盖板(2)远离所述第一辐射体(11)的一侧边缘重合。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽(31)的深度等于所述散热件(3)的厚度；和/或，

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电池(4)，所述电池(4)位于所述音腔盖板(2)远离所述第一辐射体(11)的一侧；

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电池(4)和所述音腔盖板(2)之间具有沿所述散热件(3)厚度方向的高度差。

10.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热件(3)为石墨片。

技术总结
本申请涉及散热技术领域，公开了一种电子设备，其中电子设备包括天线、音腔盖板和散热件；天线围绕音腔盖板的部分边缘；散热件覆盖音腔盖板的至少一部分，散热件被配置为对音腔盖板进行散热；其中，散热件具有凹槽，凹槽被配置为在设定频率范围内增大天线的天线效率。本申请提供的电子设备，降低了散热件对天线性能的影响。

技术研发人员：刘会
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15