一种数据中心机房双层管道冷却装置的制作方法

本技术涉及数据机房，具体涉及一种数据中心机房双层管道冷却装置。

背景技术：

1、数据中心机房工程是一种涉及到空调技术、配电技术、自动检测与控制技术、抗干扰技术、综合布线技术、消防、建筑、装潢等多种专业的综合性产业。机房工程内容包括机房装修、照明、电源系统、ups系统、空调系统、消防系统、机柜、kvm系统、动力环境监测系统等。数据中心机房中多设置如服务器，数据存贮设备等电子信息技术相关的机体。

2、现有的数据中心机房在工作时有很高的散热需求，机房设备运行时的最佳温度为22度，如果超过正常温度，温度每升高10℃，计算机的可靠性将会下降25％，设备运行时发生障碍的机率也会大大增加。为降低能耗保持散热，现有数据中心机房采用多种方式进行降温冷却，如自然冷却、空调冷却以及水冷却。而水冷却机房多采用多层墙体结构，在墙体内设置水冷管道，然而目前的水冷却机房墙壁多为密封结构，一旦发生水管漏水事故，不能很快的对漏水位置做出排查和补救，服务器、数据存贮设备一旦进水损坏，即会造成巨大损失。

技术实现思路

1、为此，本实用新型提供一种数据中心机房双层管道冷却装置，以解决现有技术中的上述问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、根据本实用新型的第一方面，一种数据中心机房双层管道冷却装置，包括机房、冷却箱、机柜，所述机房包括设置在机房中的双层中空墙体，所述双层中空墙体的内部设有s形循环冷却管道，所述冷却箱与所述冷却管道相连。

4、进一步地，所述双层中空墙体包括支柱，所述支柱之间固定连接框架,所述支柱上侧固定安装限位板，所述限位板上设有玻璃内墙，所述玻璃内墙四角通过螺栓与所述限位板固定连接。

5、进一步地，所述冷却箱包括箱体，所述箱体内部左下设有进水管，所述进水管右端固定连接水泵，所述水泵内部固定安装冷却管道，所述箱体内部左侧固定安装电机，所述电机转动安装风扇，所述箱体内部顶侧固定安装散热片。

6、进一步地，所述机房内设有所述机柜，所述双层中空墙体包围所述机柜，所述机房内部左侧设有所述冷却箱。

7、进一步地，所述双层中空墙体底部设有地漏。

8、本实用新型具有如下优点：所述双层中空墙体的内墙设置为玻璃内墙，在墙体内部的冷却管道发生漏水时，能够直观的发现管道漏水的位置和漏水的情况，以便快速做出反应。玻璃内墙和内墙框架通过螺栓进行连接，在进行管道漏水维修时，拆卸螺栓即可拆下漏水处管道外的玻璃内墙，快速进行维修作业，不用破开墙体，维修后通过螺栓安装回玻璃内墙即可，免去了重新修筑墙体的麻烦，提高了维修作业的工作效率。

技术特征：

1.一种数据中心机房双层管道冷却装置，包括机房(1)、冷却箱(3)、机柜(4)，其特征在于，所述机房(1)包括设置在机房中的双层中空墙体(2)，所述双层中空墙体(2)的内部设有s形循环冷却管道(5)，所述冷却箱(3)与所述冷却管道(5)相连。

2.根据权利要求1所述的一种数据中心机房双层管道冷却装置，其特征在于，所述双层中空墙体(2)包括支柱(21)，所述支柱(21)之间固定连接框架(22),所述支柱(21)上侧固定安装限位板(23)，所述限位板(23)上设有玻璃内墙(24)，所述玻璃内墙(24)四角通过螺栓(25)与所述限位板(23)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种数据中心机房双层管道冷却装置，其特征在于，所述冷却箱(3)包括箱体(31)，所述箱体(31)内部左下设有进水管(32)，所述进水管(32)右端固定连接水泵(33)，所述水泵(33)内部固定安装冷却管道(5)，所述箱体(31)内部左侧固定安装电机(34)，所述电机(34)转动安装风扇(35)，所述箱体(31)内部顶侧固定安装散热片(36)。

4.根据权利要求1所述的一种数据中心机房双层管道冷却装置，其特征在于，所述机房(1)内设有所述机柜(4)，所述双层中空墙体(2)包围所述机柜(4)，所述机房(1)内部左侧设有所述冷却箱(3)。

5.根据权利要求1所述的一种数据中心机房双层管道冷却装置，其特征在于，所述双层中空墙体(2)底部设有地漏(6)。

技术总结
本技术公开了一种数据中心机房双层管道冷却装置，包括机房、冷却箱、机柜，所述机房包括设置在机房中的双层中空墙体，所述双层中空墙体的内部设有S形循环冷却管道，所述冷却箱与所述冷却管道相连，本技术属于数据机房技术领域技术领域，本技术的目的在于解决现有技术中水冷却机房墙壁多为密封结构，一旦发生水管漏水事故，不能很快的对漏水位置做出排查和补救的问题。达到的技术效果为：所述双层中空墙体的内墙设置为玻璃内墙，在发生漏水时，能够直观的发现管道漏水位置情况，以便快速做出反应。在进行管道漏水维修时，拆卸螺栓即可拆下玻璃内墙，快速进行维修作业，不用破开墙体，提高了维修作业的工作效率。

技术研发人员：罗海斌
受保护的技术使用者：深圳宁冠鸿科技股份有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15