一种具有边角防护功能的集成电路板的制作方法

文档序号:36944811发布日期:2024-02-07 12:07阅读:48来源:国知局

本技术涉及集成电路板,具体为一种具有边角防护功能的集成电路板。


背景技术:

1、集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要由硅胶构成,所以通常集成电路板通常呈绿色。

2、集成电路板通常采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,传统的集成电路板在安装时为了避免电子元件的破坏需要按动边角进行安装,而边角在受力后,电路板中间下端的一些焊接点会提供一个向上的力,从而使电路板的边角折断,导致集成电路板报废,因此,提出了一种具有边角防护功能的集成电路板解决上述问题。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有边角防护功能的集成电路板,具备边角不易损坏等优点,解决了边角容易损坏的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有边角防护功能的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的四周均设有防护板,所述电路板本体的后侧设有散热板,所述散热板的前端开设有多个散热孔,所述散热孔的内部固定有多个导热条,所述防护板的前端固定有缓冲垫,所述散热板的上下两端设有连接组件;

3、所述连接组件包括与散热板正面开设的四个凹槽,所述连接组件还包括与防护板后端固定的固定块,左右两组所述固定块相对的一侧均卡接有卡块,所述卡块的前后两端均固定有支撑板,上下两组所述卡块相背的一侧均固定有移动杆,左右两组所述支撑板相对的一侧均固定有弹簧,上下两组所述移动杆相背的一端均固定有移动块,左右两组所述固定块相对的一侧均开设有卡槽。

4、进一步,所述卡块位于卡槽的内部,所述卡块与卡槽为卡接。

5、进一步,所述凹槽内腔的前后两壁均开设有滑槽,前后两组所述支撑板相背的一侧均位于滑槽的内部且与其滑动连接。

6、进一步,左右两组所述弹簧相对的一侧均与左右两组凹槽内腔相对的一壁相固定。

7、进一步,所述散热板的上下两端均开设有两个滑孔,所述移动杆贯穿滑孔至散热板的外部且与其滑动连接。

8、进一步,所述固定块位于凹槽的内部,所述固定块与凹槽为活动连接。

9、与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:

10、该具有边角防护功能的集成电路板,通过设有防护板、散热板与连接组件,能够将防护板与散热板固定在集成电路板上,从而可对集成电路板的边角进行防护,同时也可增强集成电路板的散热性。



技术特征:

1.一种具有边角防护功能的集成电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的四周均设有防护板(2),所述电路板本体(1)的后侧设有散热板(3),所述散热板(3)的前端开设有多个散热孔(4),所述散热孔(4)的内部固定有多个导热条(5),所述防护板(2)的前端固定有缓冲垫(6),所述散热板(3)的上下两端设有连接组件(7);

2.根据权利要求1所述的一种具有边角防护功能的集成电路板,其特征在于:所述卡块(703)位于卡槽(708)的内部,所述卡块(703)与卡槽(708)为卡接。

3.根据权利要求1所述的一种具有边角防护功能的集成电路板,其特征在于:所述凹槽(701)内腔的前后两壁均开设有滑槽,前后两组所述支撑板(704)相背的一侧均位于滑槽的内部且与其滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有边角防护功能的集成电路板,其特征在于:左右两组所述弹簧(706)相对的一侧均与左右两组凹槽(701)内腔相对的一壁相固定。

5.根据权利要求1所述的一种具有边角防护功能的集成电路板,其特征在于:所述散热板(3)的上下两端均开设有两个滑孔,所述移动杆(705)贯穿滑孔至散热板(3)的外部且与其滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有边角防护功能的集成电路板,其特征在于:所述固定块(702)位于凹槽(701)的内部,所述固定块(702)与凹槽(701)为活动连接。


技术总结
本技术涉及一种具有边角防护功能的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的四周均设有防护板,所述电路板本体的后侧设有散热板,所述散热板的前端开设有多个散热孔,所述散热孔的内部固定有多个导热条,所述防护板的前端固定有缓冲垫,所述散热板的上下两端设有连接组件,所述连接组件包括与散热板正面开设的四个凹槽,所述连接组件还包括与防护板后端固定的固定块,左右两组所述固定块相对的一侧均卡接有卡块。该具有边角防护功能的集成电路板,通过设有防护板、散热板与连接组件,能够将防护板与散热板固定在集成电路板上,从而可对集成电路板的边角进行防护,同时也可增强集成电路板的散热性。

技术研发人员:焦建坤,张一鸣,张捷纯
受保护的技术使用者:深圳市集芯源电子科技有限公司
技术研发日:20230705
技术公布日:2024/2/6
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