一种具有耐高温性能的主控电路板的制作方法

本技术涉及主控电路板，具体涉及一种具有耐高温性能的主控电路板。

背景技术：

1、主控电路板是负责指挥控制各部件工作的主要部分，也是构成复杂电子系统的主要部分，将相关的一组电子器件组成一个特定功能的电子电路，使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

2、如公告号为cn216087113u的一种主控电路板结构，其设有主控电路单元、音频信号输出端口以及电连接所述主控电路单元的供电端口；该主控电路板结构上开有安装口。

3、主控电路板中装有主控芯片等安装组件，在主控电路板和这些安装组件长期的使用或受周围环境影响后，主控电路板中会积聚热量，产生的高温将导致主控电路板运行困难，因此，亟需设计一种具有耐高温性能的主控电路板来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种具有耐高温性能的主控电路板，以解决现有技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种具有耐高温性能的主控电路板，包括主控电路板本体，所述主控电路板本体顶部的内壁上开设有凹陷槽，所述凹陷槽的内部粘接有密封垫，所述密封垫的内部固定安装有主控芯片，所述主控电路板本体靠近凹陷槽的内部两侧均开设有流通孔，所述流通孔的一端内壁螺纹插接有插塞，且插塞的顶部开设有下陷孔，所述凹陷槽的内壁上通过螺栓安装有散热片，所述主控电路板本体的底部开设有安装槽，所述安装槽的内壁上通过螺栓安装有散热网。

4、优选的，所述安装槽的内壁上螺纹插接有底板，所述主控电路板本体的内部设置有电路基板。

5、优选的，所述电路基板的外部包覆有导热层，所述导热层的外壁上设置有耐高温外层。

6、优选的，所述导热层的两侧和耐高温外层内壁之间粘接有限制胶垫，所述导热层的两侧均固定安装有输热片。

7、优选的，所述输热片的顶部和底部均粘接有外锥件，且外锥件插设在限制胶垫的内部。

8、优选的，所述主控电路板本体的底部粘接有若干个外胶头，所述主控电路板本体顶部的一侧焊接有电路元件。

9、在上述技术方案中，本实用新型提供的一种具有耐高温性能的主控电路板，通过设置的散热片与插塞，散热片装设在主控芯片的下方，能够将主控芯片的热量进行排散，同时转动插塞后，散热片中的热量能从流通孔的内部排出，便于主控芯片及散热片热量的输出，使主控芯片做耐高温处理；通过设置的散热网与底板，底板经打开后，散热网在安装槽内使热量从网孔中输出散热，且散热网能将散热时的灰尘进行阻挡，减少灰尘进至主控电路板本体内；通过设置的耐高温外层、导热层与输热片，耐高温外层包覆在电路基板外，能够将外部高温进行阻隔，而输热片可使电路基板中热量从主控电路板本体的边侧传输出，从而使电路基板的热量快速削减，且导热层也将热量导出散热；通过设置的外胶头，外胶头装设于主控电路板本体的下方，外胶头能够使主控电路板本体做防滑防护，降低主控电路板本体使用时的滑动。

技术特征：

1.一种具有耐高温性能的主控电路板，包括主控电路板本体(1)，其特征在于，所述主控电路板本体(1)顶部的内壁上开设有凹陷槽(6)，所述凹陷槽(6)的内部粘接有密封垫(9)，所述密封垫(9)的内部固定安装有主控芯片(2)，所述主控电路板本体(1)靠近凹陷槽(6)的内部两侧均开设有流通孔(8)，所述流通孔(8)的一端内壁螺纹插接有插塞(10)，且插塞(10)的顶部开设有下陷孔(11)，所述凹陷槽(6)的内壁上通过螺栓安装有散热片(4)，所述主控电路板本体(1)的底部开设有安装槽(15)，所述安装槽(15)的内壁上通过螺栓安装有散热网(5)。

2.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的主控电路板，其特征在于，所述安装槽(15)的内壁上螺纹插接有底板(7)，所述主控电路板本体(1)的内部设置有电路基板(13)。

3.根据权利要求2所述的一种具有耐高温性能的主控电路板，其特征在于，所述电路基板(13)的外部包覆有导热层(17)，所述导热层(17)的外壁上设置有耐高温外层(12)。

4.根据权利要求3所述的一种具有耐高温性能的主控电路板，其特征在于，所述导热层(17)的两侧和耐高温外层(12)内壁之间粘接有限制胶垫(16)，所述导热层(17)的两侧均固定安装有输热片(14)。

5.根据权利要求4所述的一种具有耐高温性能的主控电路板，其特征在于，所述输热片(14)的顶部和底部均粘接有外锥件(19)，且外锥件(19)插设在限制胶垫(16)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的主控电路板，其特征在于，所述主控电路板本体(1)的底部粘接有若干个外胶头(18)，所述主控电路板本体(1)顶部的一侧焊接有电路元件(3)。

技术总结
本技术公开了一种具有耐高温性能的主控电路板，包括主控电路板本体，主控电路板本体顶部的内壁上开设有凹陷槽，凹陷槽的内部粘接有密封垫，密封垫的内部固定安装有主控芯片，主控电路板本体靠近凹陷槽的内部两侧均开设有流通孔，流通孔的一端内壁螺纹插接有插塞，且插塞的顶部开设有下陷孔，凹陷槽的内壁上通过螺栓安装有散热片，主控电路板本体的底部开设有安装槽，安装槽的内壁上通过螺栓安装有散热网，安装槽的内壁上螺纹插接有底板，本技术的散热片装设在主控芯片的下方，能够将主控芯片的热量进行排散，同时转动插塞后，散热片中的热量能从流通孔的内部排出，便于主控芯片及散热片热量的输出，使主控芯片做耐高温处理。

技术研发人员：贺钊,兰军,刘平,王建平,杨武
受保护的技术使用者：深圳市品茂电子科技有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/1/15