一种具有高介电厚度的高频柔性电路板的制作方法

本技术涉及高频柔性电路板，具体为一种具有高介电厚度的高频柔性电路板。

背景技术：

1、线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，高介电厚度的高频柔性电路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

2、如中国专利2022218418125所提出的多层高频盲孔电路板，得气囊变形后将电路板本体的两侧进行包裹，不仅能够起到安装固定作用，还能够起到很好的缓冲和防护效果。

3、对比案例中高频柔性电路板由于高频工作从而产生大量的热量，热量堆积在装置的内部，从而导致其无法进行快速的散热，长而久之降低电路的使用寿命。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，以解决上述的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，包括隔离盒，所述隔离盒的内部连接有主板组件，所述隔离盒的顶部连接有顶盖，所述顶盖的顶部与隔离盒的底部均连接有滤板，所述隔离盒内部的两侧均连接有连接框，所述连接框的内部滑动连接有气囊，所述气囊的顶部与底部均连接有清洁机构。

5、所述清洁机构包括横板，所述横板与气囊之间相连接，所述横板远离气囊的一端连接有双头铰链，双头铰链的两侧均连接有传动臂，所述传动臂的顶部通过铰链a连接有连接座，所述连接座的外部通过短臂连接有封闭板，两个封闭板相对的一端均连接有收集盒。

6、优选的，所述隔离盒的底部与顶盖的顶部均开设有连接槽，连接槽的内部与滤板的外部固定连接，连接槽方便滤板的安装固定。

7、优选的，所述隔离盒的底部与顶盖的顶部均开设有滑动槽，滑动槽的内部与短臂的外部滑动连接，滑动槽对短臂进行导向使其进行直线运动。

8、优选的，所述连接框靠近气囊的一端开设有竖槽，竖槽的内部滑动连接有导向块，导向块与横板之间相连接，导向块对横板进行导向，从而使其进行直线运动。

9、优选的，所述收集盒包括空心盒，空心盒与封闭板之间相连接，空心盒的外部与滤板的外部滑动连接，空心盒可以将滤板外部吸附的灰尘进行收集。

10、优选的，所述气囊远离连接框的一端固定连接有导热片，导热片可以将主板组件散热的热量进行吸收传递至气囊的外部。

11、(三)有益效果

12、与现有技术相比，本实用新型提供了一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，具备以下有益效果：

13、1、该具有高介电厚度的高频柔性电路板，主板组件在高频使用的过程中通过散热的热量，驱动气囊内部的分子运动，通过热胀冷缩的原理驱动气囊膨胀，从而驱动横板带动传动臂运动，运动的传动臂通过连接座带动封闭板将滤板的外部进行解除封闭，通过顶盖顶部的滤板与隔离盒底部的滤板形成风道对隔离盒内部的主板组件进行散热，防止主板组件高频工作从而产生大量的热量，热量堆积在装置的内部，从而导致其无法进行快速的散热，长而久之降低电路的使用寿命；

14、2、该具有高介电厚度的高频柔性电路板，封闭板在运动的过程中驱动收集盒在滤板的顶部进行运动，从而将顶盖顶部的滤板顶部吸附的灰尘进行清洁收集，防止主板组件在使用的过程中通过工作状态下产生的静电，将外部的灰尘吸附在滤板的外部，从而影响到滤板的使用寿命。

技术特征：

1.一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，包括隔离盒(1)，其特征在于：所述隔离盒(1)的内部连接有主板组件(7)，所述隔离盒(1)的顶部连接有顶盖(2)，所述顶盖(2)的顶部与隔离盒(1)的底部均连接有滤板(3)，所述隔离盒(1)内部的两侧均连接有连接框(4)，所述连接框(4)的内部滑动连接有气囊(5)，所述气囊(5)的顶部与底部均连接有清洁机构(6)；

2.根据权利要求1所述的一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，其特征在于：所述隔离盒(1)的底部与顶盖(2)的顶部均开设有连接槽，连接槽的内部与滤板(3)的外部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，其特征在于：所述隔离盒(1)的底部与顶盖(2)的顶部均开设有滑动槽，滑动槽的内部与短臂的外部滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，其特征在于：所述连接框(4)靠近气囊(5)的一端开设有竖槽，竖槽的内部滑动连接有导向块，导向块与横板(61)之间相连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，其特征在于：所述收集盒(65)包括空心盒，空心盒与封闭板(64)之间相连接，空心盒的外部与滤板(3)的外部滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，其特征在于：所述气囊(5)远离连接框(4)的一端固定连接有导热片。

技术总结
本技术涉及高频柔性电路板技术领域，且公开了一种具有高介电厚度的高频柔性电路板，包括隔离盒，所述隔离盒的内部连接有主板组件，所述隔离盒的顶部连接有顶盖，所述顶盖的顶部与隔离盒的底部均连接有滤板，所述隔离盒内部的两侧均连接有连接框，所述连接框的内部滑动连接有气囊，所述气囊的顶部与底部均连接有清洁机构，所述清洁机构包括横板。该具有高介电厚度的高频柔性电路板，防止主板组件高频工作从而产生大量的热量，热量堆积在装置的内部，从而导致其无法进行快速的散热，长而久之降低电路的使用寿命，防止主板组件在使用的过程中通过工作状态下产生的静电，将外部的灰尘吸附在滤板的外部，从而影响到滤板的使用寿命。

技术研发人员：刘文朋,马能军,毛永强,马林峰,王李康
受保护的技术使用者：洛阳中所航空科技有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/3/24