一种用于焊盘菱形分布BGA的电路板布线结构的制作方法

本技术涉及电路板设计，具体地说，是涉及一种用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构。

背景技术：

1、bga(ballgridarray)为球状引脚栅格阵列封装技术，是高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为bga。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一。常规的bga的引脚为矩阵分布，菱形bga相邻两排引脚交错分布。

2、bga焊盘与滤波电容进行连接时，通常在bga焊盘上设置盘中孔，通过盘中孔与滤波电容连接，但是这种连接方式会增加生产成本，为了解决这个问题，现采用在bga焊盘的外侧设置过孔，bga焊盘扇出走线与过孔连接，进而与滤波电容连接。然而，这种连接方式，每个bga焊盘扇出走线的方向相同，无法形成散热通道，则影响菱形bga的散热效果，且影响电流的流通能力。

技术实现思路

1、为了解决现有的菱形bga中的每个bga焊盘扇出走线的方向相同，无法形成散热通道，则影响菱形bga的散热效果和电流的流通能力的问题，本实用新型提供一种用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，包括设置在电路板上的多个bga焊盘、与所述bga焊盘相互配合的滤波电容焊盘，每个所述bga焊盘均通过扇出走线、对应的过孔与所述滤波电容焊盘连接，所述电路板上设有四个布线区，

4、第一象限的所述布线区的过孔位于对应的所述bga焊盘的右上角，第二象限的所述布线区的过孔位于对应的所述bga焊盘的左上角，第三象限的所述布线区的过孔位于对应的bga焊盘的左下角，第四象限的所述布线区的过孔位于对应的bga焊盘的右下角，使得横向和纵向相邻的两个所述布线区之间设有间隙，以形成十字散热通道。

5、根据上述方案的本实用新型，横向和纵向相邻的两个所述布线区的布线为镜像设置。

6、根据上述方案的本实用新型，每个所述过孔与对应的所述bga焊盘的横向距离为19～20mil。

7、进一步的，每个所述过孔与对应的所述bga焊盘的横向距离为19.68mil。

8、根据上述方案的本实用新型，每个所述过孔与对应的所述bga焊盘的纵向距离为12～13mil。

9、进一步的，每个所述过孔与对应的所述bga焊盘的纵向距离为12.75mil。

10、根据上述方案的本实用新型，所述过孔的孔径为7～9mil。

11、进一步的，所述过孔的孔径为8mil。

12、根据上述方案的本实用新型，所述过孔的外侧设有过孔焊盘。

13、进一步的，所述过孔焊盘的外径为14mil。

14、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

15、上述用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构中，第一象限的布线区的过孔位于对应的bga焊盘的右上角，第二象限的布线区的过孔位于对应的bga焊盘的左上角，第三象限的布线区的过孔位于对应的bga焊盘的左下角，第四象限的布线区的过孔位于对应的bga焊盘的右下角，使得横向和纵向相邻的两个布线区之间设有间隙，以形成十字散热通道，提高菱形bga的散热效果和电流的流通能力。

16、此外，每个bga焊盘均通过扇出走线、对应的过孔与滤波电容焊盘连接，不需要在bga焊盘上设置盘中孔，减少生产成本，降低生产难度及产品不良率，并且能够在电路板上快速放置八角0402类电容电阻。

技术特征：

1.一种用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，包括设置在电路板上的多个bga焊盘、与所述bga焊盘相互配合的滤波电容焊盘，每个所述bga焊盘均通过扇出走线、对应的过孔与所述滤波电容焊盘连接，其特征在于，所述电路板上设有四个布线区，

2.根据权利要求1所述的用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，其特征在于，横向和纵向相邻的两个所述布线区的布线为镜像设置。

3.根据权利要求1所述的用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，其特征在于，每个所述过孔与对应的所述bga焊盘的横向距离为19~20mil。

4.根据权利要求3所述的用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，其特征在于，每个所述过孔与对应的所述bga焊盘的横向距离为19.68mil。

5.根据权利要求1所述的用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，其特征在于，每个所述过孔与对应的所述bga焊盘的纵向距离为12~13mil。

6.根据权利要求5所述的用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，其特征在于，每个所述过孔与对应的所述bga焊盘的纵向距离为12.75mil。

7.根据权利要求1所述的用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，其特征在于，所述过孔的孔径为7~9mil。

8.根据权利要求7所述的用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，其特征在于，所述过孔的孔径为8mil。

9.根据权利要求1所述的用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，其特征在于，所述过孔的外侧设有过孔焊盘。

10.根据权利要求9所述的用于焊盘菱形分布bga的电路板布线结构，其特征在于，所述过孔焊盘的外径为14mil。

技术总结
本技术公开了电路板设计领域中的一种用于焊盘菱形分布BGA的电路板布线结构，包括设置在电路板上的多个BGA焊盘、与BGA焊盘相互配合的滤波电容焊盘，每个BGA焊盘均通过扇出走线、对应的过孔与滤波电容焊盘连接，电路板上设有四个布线区，横向和纵向相邻的两个布线区之间设有间隙，以形成十字散热通道。本技术解决了现有的菱形BGA中的每个BGA焊盘扇出走线的方向相同，无法形成散热通道，则影响菱形BGA的散热效果和电流的流通能力的问题，其使得横向和纵向相邻的两个布线区之间设有间隙，以形成十字散热通道，提高菱形BGA的散热效果和电流的流通能力。

技术研发人员：唐婉,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/1/25