一种MEMS微弹簧针整体垂直信号导通机构的制作方法

本技术涉及信号导通机构，具体为一种mems微弹簧针整体垂直信号导通机构。

背景技术：

1、目前现有的信号导通技术主要采用的是弹簧探针pogopin，此种探针为双头可垂直伸缩达到上下垂直导通目的。垂直弹簧探针通过伸缩来导通信号，但是在此过程中，经常会发生探针针尖氧化或者沾污，从而造成信号失真或者阻断，导致了加长测试进程的问题，降低了芯片测试良率和效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种mems微弹簧针整体垂直信号导通机构，mems微弹簧探针双侧受压之后，两侧探针针尖会横向相对发生微小位移，通过其摩擦性能达到了良好接触效果，并解决了传统弹簧探针氧化或者针尖异物造成信号失真的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种mems微弹簧针整体垂直信号导通机构，包括pcb电路板、导通板和mlc陶瓷电路，所述导通板上开设有若干导通孔，且导通孔呈垂直开设，所述导通孔内设有mems微弹簧探针；

3、所述pcb电路板与mlc陶瓷电路间通过安装件连接，且导通板置于pcb电路板和mlc陶瓷电路间的空隙中；所述mems微弹簧探针的两端分别与pcb电路板和mlc陶瓷电路接触。

4、优选的，所述mlc陶瓷电路的另一面设有若干微悬臂探针。

5、优选的，所述安装件呈l型，所述mlc陶瓷电路的两侧设有安装突起，且安装件与安装突起相配合。

6、优选的，还包括背板，所述背板、pcb电路板和安装件上开设有螺孔，且螺孔内螺接有螺钉。

7、优选的，所述mems微弹簧探针包括一对接触突起，一对所述接触突起间通过s型连接件连接。

8、优选的，一对所述接触突起分别置于导通孔的两侧开口处。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、通过采用mems微弹簧探针，其在受压过程中即可发生形变，使得整个操作过程简便，接触性能高，成本较低，易于半导体大规模集成电路导通的测试。同时mems微弹簧探针双侧受压之后，由于s型连接件的自身结构使得两侧探针针尖会横向相对发生微小位移，通过摩擦达到了良好的接触效果，并解决了传统弹簧探针氧化或者针尖异物造成信号失真的问题。

11、并通过长方形导通孔限制mems微弹簧探针形变大小，从而进一步提升mems微弹簧探针两端的接触性能。

技术特征：

1.一种mems微弹簧针整体垂直信号导通机构，其特征在于：包括pcb电路板(1)、导通板(2)和mlc陶瓷电路(3)，所述导通板(2)上开设有若干导通孔(4)，且导通孔(4)呈垂直开设，所述导通孔(4)内设有mems微弹簧探针(5)；

2.根据权利要求1所述的mems微弹簧针整体垂直信号导通机构，其特征在于：所述mlc陶瓷电路(3)的另一面设有若干微悬臂探针(7)。

3.根据权利要求1所述的mems微弹簧针整体垂直信号导通机构，其特征在于：所述安装件(6)呈l型，所述mlc陶瓷电路(3)的两侧设有安装突起，且安装件(6)与安装突起相配合。

4.根据权利要求1所述的mems微弹簧针整体垂直信号导通机构，其特征在于：还包括背板(8)，所述背板(8)、pcb电路板(1)和安装件(6)上开设有螺孔，且螺孔内螺接有螺钉。

5.根据权利要求1所述的mems微弹簧针整体垂直信号导通机构，其特征在于：所述mems微弹簧探针(5)包括一对接触突起(51)，一对所述接触突起(51)间通过s型连接件(52)连接。

6.根据权利要求5所述的mems微弹簧针整体垂直信号导通机构，其特征在于：一对所述接触突起(51)分别置于导通孔(4)的两侧开口处。

技术总结
本技术公开了一种MEMS微弹簧针整体垂直信号导通机构，包括PCB电路板、导通板和MLC陶瓷电路，所述导通板上开设有若干导通孔，且导通孔呈垂直开设，所述导通孔内设有MEMS微弹簧探针；所述PCB电路板与MLC陶瓷电路间通过安装件连接，且导通板置于PCB电路板和MLC陶瓷电路间的空隙中；所述MEMS微弹簧探针的两端分别与PCB电路板和MLC陶瓷电路接触。通过采用MEMS微弹簧探针，其在受压过程中即可发生形变，使得整个操作过程简便，接触性能高，成本较低，易于半导体大规模集成电路导通的测试。并且MEMS微弹簧探针双侧受压之后两侧探针针尖会横向相对发生微小位移，通过其摩擦的性能达到了良好接触，并解决了传统弹簧探针氧化或者针尖异物造成信号失真的问题。

技术研发人员：卞学礼,刘通,朱佳敏
受保护的技术使用者：沈阳圣仁电子科技有限公司
技术研发日：20230718
技术公布日：2024/1/15