一种壳体组件以及终端设备的制作方法

本申请涉及壳体结构，尤其涉及一种壳体组件以及终端设备。

背景技术：

1、终端设备的壳体上一般设有usb接口，从而使终端设备通过该usb接口与其它设备电连接。但终端设备在生产、运输或实用过程中，壳体上的usb接口容易在外力的碰撞下损坏。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种壳体组件以及终端设备，以解决现有的壳体上的usb接口容易在外力的碰撞下损坏的技术问题。

2、一方面，本申请提供一种壳体组件，所述壳体组件包括：

3、外壳，所述外壳上设有安装口，所述安装口用于安装接口；

4、防撞挡板，所述防撞挡板包括凸起部，所述防撞挡板配置为能够朝靠近所述安装口的方向移动以使所述凸起部位于与所述外壳抵持的第一位置；

5、当所述凸起部位于所述第一位置时，所述防撞挡板与所述外壳围合形成容置腔，所述安装口位于所述容置腔内。

6、在本申请一些实施例中，所述防撞挡板包括相对设置的第一端、第二端以及位于所述第一端和所述第二端之间的连接部，所述第一端与所述外壳转动连接，所述凸起部位于所述第二端，所述安装口位于所述连接部在所述外壳的正投影的范围内。

7、在本申请一些实施例中，所述凸起部位于所述第一位置时，所述凸起部与所述外壳面接触或线接触。

8、在本申请一些实施例中，所述凸起部为凸台或弧形板。

9、在本申请一些实施例中，所述连接部为平面结构。

10、在本申请一些实施例中，所述壳体组件还包括转轴，所述防撞挡板还包括第一套筒；所述第一套筒设置于所述第一端；

11、所述外壳还包括第二套筒，所述第一套筒和所述第二套筒通过所述转轴转动连接。

12、在本申请一些实施例中，所述外壳还包括连接板，所述第二套筒固定在所述连接板的一端；所述连接板远离所述第二套筒的一端与所述外壳的底面固定连接，所述第二套筒凸出在所述外壳的前侧面，所述安装口位于所述外壳的前侧面并靠近所述外壳的底面设置。

13、在本申请一些实施例中，所述防撞挡板为一体注塑结构。

14、本申请第二方面提供一种终端设备，所述终端设备包括所述的壳体组件。

15、本申请第二方面提供一种终端设备，所述接口包括usb接口，所述usb接口用于与u盘电连接，且所述u盘电连接至所述usb接口时位于所述容置腔内。

16、本申请提供一种壳体组件，该壳体组件包括外壳和防撞挡板。本申请中的外壳组件通过设置防撞挡板，且所述防撞挡板配置为能够朝靠近所述外壳的安装口的方向移动以使防撞挡板的凸起部位于与所述外壳抵持的第一位置；且当所述凸起部位于所述第一位置时，所述防撞挡板与所述外壳围合形成容置腔，所述安装口位于所述容置腔内，从而使安装在安装口内的接口也位于该容置腔内，进而降低或避免接口在外力碰撞下被损坏的问题。

技术特征：

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述防撞挡板包括相对设置的第一端、第二端以及位于所述第一端和所述第二端之间的连接部，所述第一端与所述外壳转动连接，所述凸起部位于所述第二端，所述安装口位于所述连接部在所述外壳的正投影的范围内。

3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述凸起部位于所述第一位置时，所述凸起部与所述外壳面接触或线接触。

4.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述凸起部为凸台或弧形板。

5.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述连接部为平面结构。

6.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括转轴，所述防撞挡板还包括第一套筒；所述第一套筒设置于所述第一端；

7.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述外壳还包括连接板，所述第二套筒固定在所述连接板的一端；所述连接板远离所述第二套筒的一端与所述外壳的底面固定连接，所述第二套筒凸出在所述外壳的前侧面，所述安装口位于所述外壳的前侧面并靠近所述外壳的底面设置。

8.如权利要求1至7任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述防撞挡板为一体注塑结构。

9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1至8任一项所述的壳体组件。

10.如权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述接口包括usb接口，所述usb接口用于与u盘电连接，且所述u盘电连接至所述usb接口时位于所述容置腔内。

技术总结
本申请提供一种壳体组件以及终端设备，涉及壳体结构技术领域。该壳体组件包括外壳和防撞挡板。本申请中的外壳组件通过设置防撞挡板，且所述防撞挡板配置为能够朝靠近所述外壳的安装口的方向移动以使防撞挡板的凸起部位于与所述外壳抵持的第一位置；且当所述凸起部位于所述第一位置时，所述防撞挡板与所述外壳围合形成容置腔，所述安装口位于所述容置腔内，从而使安装在安装口内的接口也位于该容置腔内，进而降低或避免接口在外力碰撞下被损坏的问题。

技术研发人员：谭景焕
受保护的技术使用者：广州视源电子科技股份有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/4/17