一种主从级联电路的制作方法

本技术涉及级联电路，尤其涉及一种主从级联电路。

背景技术：

1、很多行业，有很多设备或者仪器都有级联的应用需求，常见的如一主控制器多从控制器，包括一些自助设备及自助仪器等。

2、但是，这些级联需求基本是用到目前的常用通信接口，或者一些常用接口协议，通过协议即软件进行配置，按照相关总线或者接口的协议进行级联及其分层的通信业务，但是级联的线缆长度因不同的接口而不同，具有差异性；软件控制不稳定的因素较多，可靠性不高。

3、因此，有必要设计一种新的电路，实现从硬件的角度实现级联的拓扑结构，提高可靠性，可以实现一主控制器无限从控制器的拓扑级联系统结构。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种主从级联电路。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种主从级联电路，包括：主控制器、发送单元、信号处理单元以及从控制器，所述主控制器与所述发送单元连接；所述发送单元与所述信号处理单元连接，所述信号处理单元与所述从控制器连接；所述主控制器，用于生成方波信号，并由所述发送单元输出方波信号；所述信号处理单元，用于将所述方波信号输出至所述从控制器，并对所述方波信号进行分频后，形成新的方波信号后输出；所述从控制器，用于接收所述信号处理单元输出的所述方波信号，并将标定为从控制器。

3、其进一步技术方案为：所述信号处理单元的个数与所述从控制器的个数一致。

4、其进一步技术方案为：当所述从控制器的个数为至少两个时，所述主控制器与其中一个所述信号处理单元连接；至少两个所述信号处理单元分别与所述从控制器连接。

5、其进一步技术方案为：所述信号处理单元包括信号发送子单元、接收子单元以及分频子单元；所述接收子单元与所述发送单元连接；所述接收子单元与所述分频子单元连接；所述接收子单元与所述分频子单元分别与所述从控制器连接，所述分频子单元与所述信号发送子单元连接。

6、其进一步技术方案为：当所述从控制器的个数为至少两个时，所述信号发送子单元与另一个所述信号处理单元的所述接收子单元连接。

7、其进一步技术方案为：所述主控制器包括主控芯片u1。

8、其进一步技术方案为：所述发送单元包括发送器u2以及接口j1，所述发送器u2与所述主控芯片u1连接；所述接口j1与所述发送器u2连接。

9、其进一步技术方案为：所述接收子单元包括接口j2以及接收器u3，所述接口j2与所述接口j1连接，所述接收器u3与所述接口j2连接；所述接收器u3与所述从控制器连接。

10、其进一步技术方案为：所述分频子单元包括分频器u5。

11、其进一步技术方案为：所述信号发送子单元包括信号发送器u6以及信号发送连接器j3，所述信号发送器u6与所述信号发送连接器j3连接；所述信号发送器u6分别与所述从控制器以及所述分频器u5连接。

12、本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过设置主控制器、发送单元、信号处理单元以及从控制器，利用主控制器生成方波信号，并由发送单元输出方波信号，信号处理单元将方波信号传输给从控制器后，还进行分频形成新的方波信号后输出给下一个从控制器，实现从硬件的角度实现级联的拓扑结构，提高可靠性，可以实现一主控制器无限从控制器的拓扑级联系统结构。

13、下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

技术特征：

1.一种主从级联电路，其特征在于，包括：主控制器、发送单元、信号处理单元以及从控制器，所述主控制器与所述发送单元连接；所述发送单元与所述信号处理单元连接，所述信号处理单元与所述从控制器连接；所述主控制器，用于生成方波信号，并由所述发送单元输出方波信号；所述信号处理单元，用于将所述方波信号输出至所述从控制器，并对所述方波信号进行分频后，形成新的方波信号后输出；所述从控制器，用于接收所述信号处理单元输出的所述方波信号。

2.根据权利要求1所述的一种主从级联电路，其特征在于，所述信号处理单元的个数与所述从控制器的个数一致。

3.根据权利要求2所述的一种主从级联电路，其特征在于，当所述从控制器的个数为至少两个时，所述主控制器与其中一个所述信号处理单元连接；至少两个所述信号处理单元分别与所述从控制器连接。

4.根据权利要求2所述的一种主从级联电路，其特征在于，所述信号处理单元包括信号发送子单元、接收子单元以及分频子单元；所述接收子单元与所述发送单元连接；所述接收子单元与所述分频子单元连接；所述接收子单元与所述分频子单元分别与所述从控制器连接，所述分频子单元与所述信号发送子单元连接。

5.根据权利要求4所述的一种主从级联电路，其特征在于，当所述从控制器的个数为至少两个时，所述信号发送子单元与另一个所述信号处理单元的所述接收子单元连接。

6.根据权利要求5所述的一种主从级联电路，其特征在于，所述主控制器包括主控芯片u1。

7.根据权利要求6所述的一种主从级联电路，其特征在于，所述发送单元包括发送器u2以及接口j1，所述发送器u2与所述主控芯片u1连接；所述接口j1与所述发送器u2连接。

8.根据权利要求7所述的一种主从级联电路，其特征在于，所述接收子单元包括接口j2以及接收器u3，所述接口j2与所述接口j1连接，所述接收器u3与所述接口j2连接；所述接收器u3与所述从控制器连接。

9.根据权利要求8所述的一种主从级联电路，其特征在于，所述分频子单元包括分频器u5。

10.根据权利要求9所述的一种主从级联电路，其特征在于，所述信号发送子单元包括信号发送器u6以及信号发送连接器j3，所述信号发送器u6与所述信号发送连接器j3连接；所述信号发送器u6分别与所述从控制器以及所述分频器u5连接。

技术总结
本技术实施例公开了一种主从级联电路，包括：主控制器、发送单元、信号处理单元以及从控制器，所述主控制器与所述发送单元连接；所述发送单元与所述信号处理单元连接，所述信号处理单元与所述从控制器连接；所述主控制器，用于生成方波信号，并由所述发送单元输出方波信号；所述信号处理单元，用于将所述方波信号输出至所述从控制器，并对所述方波信号进行分频后，形成新的方波信号后输出；所述从控制器，用于接收所述信号处理单元输出的所述方波信号。通过实施本技术实施例的电路可实现从硬件的角度实现级联的拓扑结构，提高可靠性，可以实现一主控制器无限从控制器的拓扑级联系统结构。

技术研发人员：蔡福春,廖鉴西,陈艺荣,许丰雷,何向军
受保护的技术使用者：深圳市金溢科技股份有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/2/8