一种多层板材及电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体为一种多层板材及电路板。

背景技术：

1、电路板又称pcb、印刷线路板等等称呼，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

2、盲孔是电路板的一部分，盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比例。

3、现有技术中，用于生产电路板的板材上的盲孔底壁直接是铜层的外表面，而铜层的外表面粗糙(粗糙度<5um)，加工后时常发生碳化物残留或树脂胶清洁不干净的情况，在填充电镀导电体时，导电体与残留树脂及胶体热膨胀系数不同，高温受热后容易导致电路板损坏，有鉴于此，亟需为一种多层板材及电路板。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型用以下技术结构解决此问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种多层板材，包括：板材本体，

4、所述板材本体包括依次设置的第一铜层、绝缘层、第二铜层；其中，所述第一铜层的厚度小于15微米：

5、自所述第一铜层开设盲孔，所述盲孔依次贯穿第一铜层及绝缘层；

6、所述第二铜层于盲孔的底部位置处开设有修整槽，所述修整槽的槽壁与盲孔的孔壁衔接，所述修整槽槽底的中心线平均粗糙度小于3微米。

7、其进一步特征在于，

8、所述修整槽的深度为3微米～5微米。

9、所述盲孔顶部孔径大于底部的孔径，所述修整槽的内径与所述盲孔的底部孔径相同。

10、所述修整槽的内侧壁与所述盲孔的孔壁之间的夹角α的角度为100度～170度。

11、一种电路板，包括：

12、导电体，所述导电体充满盲孔及修整槽。

13、所述导电体的材质为铜金属。

14、所述导电体的顶面与对应所述第一铜层的外表面处于同一平面，所述导电体的底面与所述修整槽的底壁贴合。

15、采用本实用新型上述结构可以达到如下有益效果：

16、(1)通过设置第二铜层，并在第二铜层上开设与盲孔适配的修整槽，通过在盲孔及修整槽内填充导电体，导电体的顶端与第一铜层接触，导电体的底端嵌入第二铜层上的修整槽中，且修整槽是通过在第二铜层表面用紫外线镭射出铜约微米的凹槽，加工后保证不会因底铜粗糙度而有残胶/碳化物的残留，因此高温受热后，本申请所述的电路板不会损坏。

17、(2)并且导电体的底端嵌入第二铜层内，二者接触良好，进一步优化了电路板的性能。

技术特征：

1.一种多层板材，其特征在于，包括：板材本体，

2.根据权利要求1所述的一种多层板材，其特征在于：所述修整槽(6)的深度为3微米～5微米。

3.根据权利要求1所述的一种多层板材，其特征在于：所述盲孔(4)顶部孔径大于底部的孔径，所述修整槽(6)的内径与所述盲孔(4)的底部孔径相同。

4.根据权利要求3所述的一种多层板材，其特征在于：所述修整槽(6)的内侧壁与所述盲孔(4)的孔壁之间的夹角α的角度为100度～170度。

5.一种电路板，基于权利要求1-4任一项权利要求所述的一种多层板材，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的一种电路板，其特征在于：所述导电体(5)的材质为铜金属。

7.根据权利要求6所述的一种电路板，其特征在于：所述导电体(5)的顶面与所述第一铜层(1)的外表面处于同一平面，所述导电体(5)的底面与所述修整槽(6)的底壁贴合。

技术总结
本技术公开了一种多层板材及电路板，涉及到电路板技术领域，板材本体，板材本体包括依次设置的第一铜层、绝缘层、第二铜层；自第一铜层开设盲孔，盲孔依次贯穿第一铜层及绝缘层；第二铜层于盲孔的底部位置处开设有修整槽，修整槽的槽壁与盲孔的孔壁衔接，修整槽槽底的中心线平均粗糙度小于3微米；自多层板材一侧开设盲孔，靠近盲孔的第二铜层于盲孔的底部位置处开设有修整槽；本技术通过在第二铜层上开设与盲孔适配的修整槽，通过在盲孔及修整槽内填充导电体，且修整槽是通过在第二铜层表面用紫外线镭射出约3微米的凹槽，加工后保证不会因底铜粗糙度而有残胶/碳化物的残留，因此高温受热后，本申请的电路板不会损坏。

技术研发人员：孙奇,张涛,娄微卡
受保护的技术使用者：健鼎（无锡）电子有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/3/31