一种键盘按键抗静电电路及机械键盘的制作方法

文档序号:36894289发布日期:2024-02-02 21:26阅读:13来源:国知局
一种键盘按键抗静电电路及机械键盘的制作方法

本技术涉及键盘,更具体地说是一种键盘按键抗静电电路及机械键盘。


背景技术:

1、因机械键盘按键数量多,需要用的芯片引脚较多,这不仅使得产品的扩张功能因引脚缺少导致增加产品可造性有限,更重要的是由于引脚过多,静电从引脚进入到芯片的可能较大,芯片的抗静电较弱时,容易造成芯片工作异常。

2、因此,有必要设计一种减少芯片引脚使用,进而提升芯片抗静电能力的技术。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种键盘按键抗静电电路及机械键盘,旨在减少芯片引脚使用,提升芯片抗静电能力。

2、为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

3、一方面,本实用新型提供了一种键盘按键抗静电电路,包括高电平输出采集模块、控制芯片以及多个按键;所述控制芯片包括多个移位通讯接口和多个高电平输出接口,多个所述高电平输出接口分别与多个所述按键单一连接,所述高电平输出采集模块与多个所述按键连接,以用于采集对应所述按键的高电平,并转换为有效的按键值。

4、其进一步技术方案为:多个所述移位通讯接口包括芯片第一引脚、芯片第二引脚和芯片第三引脚。

5、其进一步技术方案为:所述芯片第一引脚为d i n引脚。

6、其进一步技术方案为:所述芯片第二引脚为lck引脚。

7、其进一步技术方案为:所述芯片第三引脚为bk引脚。

8、其进一步技术方案为:所述主控芯片所采用的型号为ry2600。

9、其进一步技术方案为:还包括二极管,所述二极管的正极与键盘连接,所述二极管的负极与高电平输出采集模块连接。

10、其进一步技术方案为:所述二极管所采用的型号为1n4148。

11、另一方面,本实用新型提供了一种机械键盘,包括上述的一种键盘按键抗静电电路。

12、本实用新型与现有技术相比的有益效果是:通过控制芯片设有的三个移位通讯接口,只需要外置的mcu给三个移位通讯接口对应的型号,就可以开启控制芯片的多个高电平输出接口,从而给每个高电平输出接口连接的按键提供高电平信号,当按键按下导通时高电平输出采集模块将会采集对应列的高电平转变为有效的按键值。此外,二极管的正极与键盘连接,所述二极管的负极与高电平输出采集模块连接,能够防止信号之间相互串扰,有效的防止鬼键。

13、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。



技术特征:

1.一种键盘按键抗静电电路,其特征在于,包括高电平输出采集模块、控制芯片以及多个按键;所述控制芯片包括多个移位通讯接口和多个高电平输出接口,多个所述高电平输出接口分别与多个所述按键单一连接,所述高电平输出采集模块与多个所述按键连接,以用于采集对应所述按键的高电平,并转换为有效的按键值。

2.根据权利要求1所述的一种键盘按键抗静电电路,其特征在于,多个所述移位通讯接口包括芯片第一引脚、芯片第二引脚和芯片第三引脚。

3.根据权利要求2所述的一种键盘按键抗静电电路,其特征在于,所述芯片第一引脚为din引脚。

4.根据权利要求2所述的一种键盘按键抗静电电路,其特征在于,所述芯片第二引脚为lck引脚。

5.根据权利要求2所述的一种键盘按键抗静电电路,其特征在于,所述芯片第三引脚为bk引脚。

6.根据权利要求1所述的一种键盘按键抗静电电路,其特征在于,所述控制芯片所采用的型号为ry2600。

7.根据权利要求1所述的一种键盘按键抗静电电路,其特征在于,还包括二极管,所述二极管的正极与键盘连接,所述二极管的负极与高电平输出采集模块连接。

8.根据权利要求7所述的一种键盘按键抗静电电路,其特征在于,所述二极管所采用的型号为1n4148。

9.一种机械键盘,其特征在于,包括权利要求1-8任意一项所述的一种键盘按键抗静电电路。


技术总结
本技术公开了一种键盘按键抗静电电路及机械键盘,键盘按键抗静电电路包括高电平输出采集模块、控制芯片以及多个按键;控制芯片包括多个移位通讯接口和多个高电平输出接口,多个高电平输出接口分别与多个按键单一连接,高电平输出采集模块与多个按键连接,以用于采集对应按键的高电平,并转换为有效的按键值。通过控制芯片设有的三个移位通讯接口,只需要外置的MCU给三个移位通讯接口对应的型号,就可以开启控制芯片的多个高电平输出接口,从而给每个高电平输出接口连接的按键提供高电平信号,当按键按下导通时高电平输出采集模块将会采集对应列的高电平转变为有效的按键值。此外,设置的二极管能够防止信号之间相互串扰,有效的防止鬼键。

技术研发人员:何俊宏,赵潇健,何荣煜
受保护的技术使用者:深圳市容圆科技有限公司
技术研发日:20230728
技术公布日:2024/2/1
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1