一种导热管与水冷散热器的连接结构的制作方法

本技术涉及散热，具体涉及一种导热管与水冷散热器的连接结构。

背景技术：

1、传统的水冷散热器包括水冷散热底座和散热板等，其中，水冷散热底座负责直接与热源接触，将热源上的热量传导出去。为了加快热量的传递，现有技术中，有在水冷散热底座开槽并连接导热管的做法，然而，水冷散热器包括散热底座通常是由铝制的，直接与导热管焊接的焊接性差、紧密度差、导热性差，为此，通常是将导热管直接压在导热槽内，然而，直接压制导致导热管和导热槽的连接性和紧密度差，现又通常采用电镀后才进行焊接。然而，电镀的成本过高，市场接受度小。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型提出一种导热管与水冷散热器的连接结构，以解决上述背景技术中提到的需要电镀才能良好地将导热管焊接在水冷散热底座的技术问题。

2、为解决该技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种导热管与水冷散热器的连接结构，包括水冷散热底座和导热管；

4、所述水冷散热底座上设有导热槽，所述导热槽的两端分别位于所述水冷散热底座的侧面上，并将铜粉颗粒通过高速冲击喷射固定在所述导热槽上，形成铜面；

5、所述导热管两端开口，并通过焊接设于所述导热槽内，其焊接面位于所述铜面上。

6、进一步地，所述导热槽设有一条，所述导热槽中部弯折。或所述导热槽设有多条，多条所述导热槽依次等间距设置。

7、进一步地，所述导热管的顶面和所述水冷散热底座的表面平行。

8、进一步地，所述导热管和所述导热槽之间设有填充剂。

9、进一步地，所述填充剂为环氧树脂。

10、进一步地，所述导热管为铜制。

11、进一步地，所述导热管通过锡焊或低温钎焊焊接在所述导热槽内。

12、与现有技术相比，本申请的进步之处在于：

13、通过将细小的铜粉颗粒通过高速冲击打在水冷散热底座的凹槽内，形成了成片的铜面，借由铜面的存在，即可良好的将导热管焊接在导热槽内。

技术特征：

1.一种导热管与水冷散热器的连接结构，其特征在于，包括水冷散热底座和导热管；

2.根据权利要求1所述的一种导热管与水冷散热器的连接结构，其特征在于，所述导热槽设有一条，所述导热槽中部弯折。

3.根据权利要求1所述的一种导热管与水冷散热器的连接结构，其特征在于，所述导热槽设有多条，多条所述导热槽依次等间距设置。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种导热管与水冷散热器的连接结构，其特征在于，所述导热管的顶面和所述水冷散热底座的表面平行。

5.根据权利要求4所述的一种导热管与水冷散热器的连接结构，其特征在于，所述导热管和所述导热槽之间设有填充剂。

6.根据权利要求5所述的一种导热管与水冷散热器的连接结构，其特征在于，所述填充剂为环氧树脂。

7.根据权利要求4所述的一种导热管与水冷散热器的连接结构，其特征在于，所述导热管为铜制。

8.根据权利要求4所述的一种导热管与水冷散热器的连接结构，其特征在于，所述导热管通过锡焊或低温钎焊焊接在所述导热槽内。

技术总结
本技术提供了一种导热管与水冷散热器的连接结构，包括水冷散热底座和导热管；水冷散热底座上设有导热槽，导热槽的两端分别位于水冷散热底座的侧面上，并将铜粉颗粒通过高速冲击喷射固定在导热槽上，形成铜面；导热管两端开口，并通过焊接设于导热槽内，其焊接面位于铜面上。上述的导热与水冷散热器的连接结构能摆脱传统结构中对电镀的需求，使得导热管良好地焊在水冷散热底座上。

技术研发人员：陈卫华,唐文勇,艾松
受保护的技术使用者：重庆键合科技有限责任公司
技术研发日：20230808
技术公布日：2024/2/25