一种热沉片结构的制作方法

本技术涉及微波，尤其涉及一种热沉片结构。

背景技术：

1、目前，微波电路通常是将大量的元器件通过焊接或者插接的方式安装在线路板上，随着微波电路的不断发展，越来越多的大功率元器件应用于微波电路之中，导致电路中产生的热量剧增。

2、现有技术cn104947068a中公开了一种金刚石热成片的制备方法，首先采用mwcvd法在硅片表面沉积金刚石，然后利用hno3和hf混合溶液进行腐蚀去除硅基地，得到金刚石热沉片。

3、但现有技术中，无法满足微组装贴装工艺，应用范围较窄。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种热沉片结构，旨在解决现有技术中的无法满足微组装贴装工艺，应用范围较窄的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的一种热沉片结构，包括表面金层、基片和底层金属层，所述底层金属层与所述表面金层固定连接，并嵌于所述表面金层的内部，所述基片与所述底层金属层固定连接，并嵌于所述底层金属层的内部。

3、其中，所述表面金层的两侧呈开口状态，所述底层金属层的两侧呈开口状态，且所述表面金层、所述基片和所述底层金属层相互适配。

4、其中，所述表面金层具有多条第一镂空开口，所述底层金属层具有多条第二镂空开口，所述基片具有多条第三镂空开口，且所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口相互适配，所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口形成镂空开口组。

5、本实用新型的一种热沉片结构，采用磁控溅射或电镀的方法在所述基片表面制备所述底层金属层和所述表面金层，从而保证热沉片各金属层厚度均匀，表面平整，焊接性能高，适用于微组装工艺，具有良好的导热率和热膨胀系数，将其切割制成镂空结构可以得到四面含有所述表面金属层的微波电路用热沉片。

技术特征：

1.一种热沉片结构，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种热沉片结构，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种热沉片结构，其特征在于，

技术总结
本技术涉及微波技术领域，具体公开了一种热沉片结构，包括表面金层、基片和底层金属层，底层金属层与表面金层固定连接，并嵌于表面金层的内部，基片与底层金属层固定连接，并嵌于底层金属层的内部。具有结构简单、高频特性好、导热率高、热膨涨系数小和耐焊接性好的特性，适用于微组装工艺，具有良好的导热率和热膨胀系数，将其切割制成镂空结构可以得到四面含有表面金属层的微波电路用热沉片。

技术研发人员：赵军胜,曹志学,杨金勇,李阳洋,常乐,林广
受保护的技术使用者：成都宏科电子科技有限公司
技术研发日：20230810
技术公布日：2024/3/27