一种能够消除静电的PCB水平生产线的制作方法

本技术涉及pcb水平生成线，尤其涉及一种能够消除静电的pcb水平生成线。

背景技术：

1、pcb板在生产过程中容易产生静电现象，特别是水平生产线出板烘干段，空气干燥高温极易产生。pcb板在制造过程中需要进行信耐性测试，来测试品质是否过关，而检测设备大都是比较精密的仪器，对温湿度静电等要求比较严格，特别是静电，如控制不当会导致试验误差，严重导致设备损坏。而在现有技术中通过设置离子风机消除pcb板中的静电，不仅消除静电能力差，需要时间较长，而且需要定期维护，及电费成本增加。

技术实现思路

1、本实用新型公开了一种能够消除静电的pcb水平生产线，以解决上述背景技术中现有技术中通过设置离子风机消除pcb板中的静电，不仅消除静电能力差，需要时间较长，而且需要定期维护，及电费成本增加的问题。

2、为解决上述技术问题，现提出以下技术方案：

3、一种能够消除静电的pcb水平生产线，包括用于输送pcb板的输送装置和设置在输送装置末端用于消除pcb板中静电的静电消除装置，静电消除装置包括基座、驱动装置、转动轴、和滚轮，所述转动轴依次铺设在所述基座中，所述驱动装置驱动所述转动轴转动，还包括导电滚轮，所述滚轮和所述导电滚轮设置在所述转动轴上，且所述导电滚轮沿所述转动轴铺设方向相互交错设置，所述导电滚轮通过接地装置接地。

4、作为优选，所述导电滚轮包括本体和导电片，所述本体置于所述转动轴上，所述导电片均匀间隔设置在所述本体的侧壁，所述导电片与所述接地装置电连接。

5、作为优选，所述本体和所述滚轮均由软质且绝缘的材料制成。

6、作为优选，所述转动轴的外侧面还设有沿所述转动轴轴线设置的滑轨，所述导电滚轮和所述滚轮的内侧均设有与所述滑轨相适配的滑块，所述导电滚轮和所述滚轮通过所述滑块与所述滑轨滑动连接。

7、作为优选，所述导电滚轮和所述滚轮内侧的边缘部还设有突边，所述突边上设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有固定螺栓，所述固定螺栓与所述转动轴抵持。

8、作为优选，所述转动轴上至少设有两组所述滑轨，且所述滑轨等间距设置。

9、有益效果：本实用为一种能够消除静电的pcb水平生产线，包括用于输送pcb板的输送装置和设置在输送装置末端用于消除pcb板中静电的静电消除装置，静电消除装置包括基座、驱动装置、转动轴、和滚轮，转动轴依次铺设在基座中，驱动装置驱动转动轴转动，还包括导电滚轮，滚轮和导电滚轮设置在转动轴上，导电滚轮通过接地装置接地，当导电滚轮与pcb板表面接触时，pcb板上的静电被接地装置传递到大地，进而消除pcb板上的静电，同时，导电滚轮沿转动轴铺设方向相互交错设置，使得在将pcb板放置在入口端任意位置上均能与导电滚轮接触。

技术特征：

1.一种能够消除静电的pcb水平生产线，包括用于输送pcb板的输送装置和设置在输送装置末端用于消除pcb板中静电的静电消除装置，静电消除装置包括基座、驱动装置、转动轴、和滚轮，所述转动轴依次铺设在所述基座中，所述驱动装置驱动所述转动轴转动，其特征在于，还包括导电滚轮，所述滚轮和所述导电滚轮设置在所述转动轴上，且所述导电滚轮沿所述转动轴铺设方向相互交错设置，所述导电滚轮通过接地装置接地。

2.根据权利要求1所述的能够消除静电的pcb水平生产线，其特征在于，所述导电滚轮包括本体和导电片，所述本体置于所述转动轴上，所述导电片均匀间隔设置在所述本体的侧壁，所述导电片与所述接地装置电连接。

3.根据权利要求2所述的能够消除静电的pcb水平生产线，其特征在于，所述本体和所述滚轮均由软质且绝缘的材料制成。

4.根据权利要求1所述的能够消除静电的pcb水平生产线，其特征在于，所述转动轴的外侧面还设有沿所述转动轴轴线设置的滑轨，所述导电滚轮和所述滚轮的内侧均设有与所述滑轨相适配的滑块，所述导电滚轮和所述滚轮通过所述滑块与所述滑轨滑动连接。

5.根据权利要求4所述的能够消除静电的pcb水平生产线，其特征在于，所述导电滚轮和所述滚轮内侧的边缘部还设有突边，所述突边上设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有固定螺栓，所述固定螺栓与所述转动轴抵持。

6.根据权利要求5所述的能够消除静电的pcb水平生产线，其特征在于，所述转动轴上至少设有两组所述滑轨，且所述滑轨等间距设置。

技术总结
本实用为一种能够消除静电的PCB水平生产线，包括用于输送PCB板的输送装置和设置在输送装置末端用于消除PCB板中静电的静电消除装置，静电消除装置包括基座、驱动装置、转动轴、和滚轮，转动轴依次铺设在基座中，驱动装置驱动转动轴转动，还包括导电滚轮，滚轮和导电滚轮设置在转动轴上，导电滚轮通过接地装置接地，当导电滚轮与PCB板表面接触时，PCB板上的静电被接地装置传递到大地，进而消除PCB板上的静电，同时，导电滚轮沿转动轴铺设方向相互交错设置，使得在将PCB板放置在入口端任意位置上均能与导电滚轮接触。

技术研发人员：李鲜文
受保护的技术使用者：深圳全成信电子有限公司
技术研发日：20230811
技术公布日：2024/4/24