一种PTFE玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板的制作方法

本技术涉及半导体，具体涉及一种ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板。

背景技术：

1、现有的复合基板在使用过程中，其介电损耗大和介电常数低，同时散热速率慢和稳定性较低，容易出现电量损耗大、温度较高和整体的错位晃动，使得复合基板损坏，从而导致复合基板出现使用寿命较短的问题，给使用者带来较大的经济损失。

2、其中，公告号cn214101913u公开了一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板，包括内层线路基板，所述内层线路基板顶部表面的外圈和底部表面的外圈均固定连接有导热胶圈，所述导热胶圈外圈的表面固定连接有导热柱，该技术方案中仍存在缺陷：

3、该技术方案中导热胶圈直接与内层线路基板直接粘接固定，在使用过程中，内层线路基板产生的热量会导致导热胶圈粘接松动，进而会导致导热胶圈脱落，失去导热效果。

技术实现思路

1、鉴于上述现有采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板存在的问题，提出了本实用新型。

2、因此，本实用新型目的是提供一种ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，解决了现有技术中采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板中导热胶圈直接与内层线路基板直接粘接固定，在使用过程中，内层线路基板产生的热量会导致导热胶圈粘接松动，进而会导致导热胶圈脱落，失去导热效果的问题。

3、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

4、一种ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，包括内层线路基板，所述内层线路基板的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定设置有ptfe填充薄膜，所述ptfe填充薄膜的内部填充有玻纤布，所述内层线路基板的下表面设置有铜箔片，所述内层线路基板的上表面且位于凹槽的外侧开设有环形槽，所述环形槽的内部卡接有导热胶条，所述环形槽的内部固定设置有导热柱，所述导热胶条的表面且与多个所述导热柱对应的位置均开设有插孔，多个所述导热柱均与对应插孔插接；

5、所述导热胶条的上表面两侧均相抵设置有l型板，所述内层线路基板的上表面两侧均固定设置有固定壳，所述固定壳的内部设置有固定所述l型板的限位机构。

6、优选的，所述限位机构包括连接杆和挡条，所述固定壳的内部滑动设置有滑块，所述连接杆固定设置于滑块的一侧，所述固定壳靠近l型板的一侧开设有通槽，所述连接杆的一端延伸至通槽的外侧并与l型板固定连接，所述挡条转动套设于连接杆的杆壁，所述挡条与固定壳的靠近l型板的一侧相抵触。

7、优选的，所述连接杆的杆壁活动套接有扭簧，所述扭簧的两端分别与对应的连接杆和挡条固定连接。

8、优选的，所述滑块远离连接杆的一侧固定设置有弹簧，所述弹簧的另一端与固定壳的内壁固定连接。

9、优选的，所述滑块和固定壳的纵截面均为方形。

10、优选的，所述l型板的表面开设有多个透气孔。

11、优选的，所述挡条、通槽和固定壳内壁的宽度相同。

12、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

13、1、本实用新型，通过将导热胶条套设在多个导热柱的外侧，然后弹簧推动滑块，使得连接杆带动l型板抵在导热胶条的上侧，即能够对导热胶条进行稳定的限位。

14、2、本实用新型，通过在自然状态下，扭簧弹力，使得挡条相对连接杆旋转至朝下，即与固定壳的外壁相抵触，即无法进入通槽内部，即能够对l型板进行稳定的限位。

技术特征：

1.一种ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，包括内层线路基板(1)，其特征在于，所述内层线路基板(1)的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定设置有ptfe填充薄膜(2)，所述ptfe填充薄膜(2)的内部填充有玻纤布(3)，所述内层线路基板(1)的下表面设置有铜箔片，所述内层线路基板(1)的上表面且位于凹槽的外侧开设有环形槽，所述环形槽的内部卡接有导热胶条(4)，所述环形槽的内部固定设置有导热柱(5)，所述导热胶条(4)的表面且与多个所述导热柱(5)对应的位置均开设有插孔，多个所述导热柱(5)均与对应插孔插接；

2.根据权利要求1所述的ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，其特征在于，所述限位机构包括连接杆(9)和挡条(11)，所述固定壳(6)的内部滑动设置有滑块(8)，所述连接杆(9)固定设置于滑块(8)的一侧，所述固定壳(6)靠近l型板(7)的一侧开设有通槽(12)，所述连接杆(9)的一端延伸至通槽(12)的外侧并与l型板(7)固定连接，所述挡条(11)转动套设于连接杆(9)的杆壁，所述挡条(11)与固定壳(6)的靠近l型板(7)的一侧相抵触。

3.根据权利要求2所述的ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，其特征在于，所述连接杆(9)的杆壁活动套接有扭簧(13)，所述扭簧(13)的两端分别与对应的连接杆(9)和挡条(11)固定连接。

4.根据权利要求2所述的ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，其特征在于，所述滑块(8)远离连接杆(9)的一侧固定设置有弹簧(10)，所述弹簧(10)的另一端与固定壳(6)的内壁固定连接。

5.根据权利要求2所述的ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，其特征在于，所述滑块(8)和固定壳(6)的纵截面均为方形。

6.根据权利要求1所述的ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，其特征在于，所述l型板(7)的表面开设有多个透气孔。

7.根据权利要求2所述的ptfe玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，其特征在于，所述挡条(11)、通槽(12)和固定壳(6)内壁的宽度相同。

技术总结
本技术公开了一种PTFE玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，涉及半导体技术领域，包括内层线路基板，所述内层线路基板的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定设置有PTFE填充薄膜，所述PTFE填充薄膜的内部填充有玻纤布，所述内层线路基板的下表面设置有铜箔片，所述内层线路基板的上表面且位于凹槽的外侧开设有环形槽，所述环形槽的内部卡接有导热胶条，所述环形槽的内部固定设置有导热柱，所述导热胶条的表面且与多个所述导热柱对应的位置均开设有插孔，多个所述导热柱均与对应插孔插接。本技术能够对导热胶圈与内层线路基板稳定的连接，使得导热胶圈能够稳定的对内层线路基板进行导热。

技术研发人员：王刚,刘雷鹏,蒋文,蒋志俊
受保护的技术使用者：泰州市旺灵绝缘材料厂
技术研发日：20230815
技术公布日：2024/2/1