一种耐腐蚀电路板封装结构的制作方法

本技术涉及电路板，具体为一种耐腐蚀电路板封装结构。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。现有技术中的电路板通过壳体封装后进行使用，使用环境多种多样，其中由于现有技术中的电路板封装的密封性防护性差，在一些恶劣的环境下，电路板很容易被氧化、腐蚀等，导致装置损坏，无法使用，寿命比较短。

2、为此，我们提出了一种耐腐蚀电路板封装结构。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种可密封耐腐蚀电路板封装结构。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐腐蚀电路板封装结构，包括pcb板、上防护板、下防护板、连接筒、紧固件和密封机构，连接筒固定安装在下防护板的外壁，紧固件贯穿上防护板并与连接筒连接，pcb板设置在下防护板的上端。

3、密封机构包括折边部和密封环，折边部固定安装在下防护板的外壁，密封环固定安装在上防护板的外壁。

4、优选的，上防护板的底面固定安装有用于顶压pcb板的支撑柱，连接筒远离下防护板的一端固定安装有密封垫。

5、优选的，上防护板的外壁固定安装有气门芯，气门芯的输出端位于上防护板的内腔，下防护板的底面固定安装有可封堵的排气筒。

6、优选的，排气筒远离下防护板的一端通过内外螺纹配合安装有封闭螺栓，封闭螺栓的尖端固定安装有橡胶球，排气筒的轴向端固定安装有密封圈。

7、优选的，下防护板的内壁固定安装有支撑筋板，支撑筋板的上端面与pcb板的底面紧密贴合。

8、优选的，支撑筋板设置有多个，多个支撑筋板沿下防护板的底面均匀分布。

9、优选的，pcb板的外壁开设有供气体通过的透气通孔，上防护板的侧壁固定安装有连接端口。

10、优选的，上防护板的上端面固定安装有安装筒，安装筒的内腔弹性安装有检测活塞，安装筒的外壁固定连接有距离传感器。

11、优选的，检测活塞的径向外壁固定安装有密封片，密封片的径向外壁与安装筒的径向内壁滑动贴合。

12、优选的，安装筒的内壁固定安装有安装架，安装架的上端面固定连接有连接弹簧，连接弹簧的另一端与检测活塞的底面固定连接。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、本实用新型通过设置上防护板和下防护板，上防护板和下防护板连接后，密封环插入折边部的内腔，且密封环的外壁与折边部的内壁紧密贴合，从而通过上防护板和下防护板形成密封腔室，避免外部空气和腐蚀性物质进入内部，同时向上防护板和下防护板的内腔注入惰性气体，通过惰性气体将上防护板和下防护板内腔残留的空气排出，从而形成一个充满惰性气体的腔室，进一步降低金属件氧化和腐化的速度，达到电路板防氧化防腐蚀的效果。

技术特征：

1.一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：包括pcb板(12)、上防护板(1)、下防护板(9)、连接筒(10)、紧固件(4)和密封机构，所述连接筒(10)固定安装在所述下防护板(9)的外壁，所述紧固件(4)贯穿所述上防护板(1)并与所述连接筒(10)连接，所述pcb板(12)设置在所述下防护板(9)的上端；

2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：所述上防护板(1)的底面固定安装有用于顶压所述pcb板(12)的支撑柱，所述连接筒(10)远离所述下防护板(9)的一端固定安装有密封垫(11)。

3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：所述上防护板(1)的外壁固定安装有气门芯(7)，所述气门芯(7)的输出端位于所述上防护板(1)的内腔，所述下防护板(9)的底面固定安装有可封堵的排气筒(5)。

4.根据权利要求3所述的一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：所述排气筒(5)远离所述下防护板(9)的一端通过内外螺纹配合安装有封闭螺栓(16)，所述封闭螺栓(16)的尖端固定安装有橡胶球(15)，所述排气筒(5)的轴向端固定安装有密封圈(14)。

5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：所述下防护板(9)的内壁固定安装有支撑筋板(8)，所述支撑筋板(8)的上端面与所述pcb板(12)的底面紧密贴合。

6.根据权利要求5所述的一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：所述支撑筋板(8)设置有多个，多个所述支撑筋板(8)沿所述下防护板(9)的底面均匀分布。

7.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：所述pcb板(12)的外壁开设有供气体通过的透气通孔，所述上防护板(1)的侧壁固定安装有连接端口。

8.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：所述上防护板(1)的上端面固定安装有安装筒(2)，所述安装筒(2)的内腔弹性安装有检测活塞(17)，所述安装筒(2)的外壁固定连接有距离传感器(19)。

9.根据权利要求8所述的一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：所述检测活塞(17)的径向外壁固定安装有密封片，所述密封片的径向外壁与所述安装筒(2)的径向内壁滑动贴合。

10.根据权利要求9所述的一种耐腐蚀电路板封装结构，其特征在于：所述安装筒(2)的内壁固定安装有安装架(13)，所述安装架(13)的上端面固定连接有连接弹簧(18)，所述连接弹簧(18)的另一端与所述检测活塞(17)的底面固定连接。

技术总结
本技术公开了一种耐腐蚀电路板封装结构，其包括PCB板、上防护板、下防护板、连接筒、紧固件和密封机构，连接筒固定安装在下防护板的外壁，紧固件贯穿上防护板并与连接筒连接，PCB板设置在下防护板的上端，密封机构包括折边部和密封环，折边部固定安装在下防护板的外壁，密封环固定安装在上防护板的外壁，上防护板的底面固定安装有用于顶压PCB板的支撑柱，连接筒远离下防护板的一端固定安装有密封垫，上防护板的外壁固定安装有气门芯，气门芯的输出端位于上防护板的内腔，下防护板的底面固定安装有可封堵的排气筒；通过上述结构的配合，可以形成一个充满惰性气体的腔室，降低金属件氧化或腐蚀的速度，具有较好的防腐效果。

技术研发人员：马瑞海,沙晓明,贺年,彭志军,陈明立
受保护的技术使用者：深圳市路远电子科技有限公司
技术研发日：20230816
技术公布日：2024/2/1