焊接热变形小的均热板的制作方法

文档序号:37794175发布日期:2024-04-30 17:04阅读:5来源:国知局
焊接热变形小的均热板的制作方法

本技术涉及一种电子器件散热设备,具体是一种焊接热变形小的均热板。


背景技术:

1、均热板(也被称作vc)是一种高效的散热设备,通常由铜(cu)、不锈钢(sus)制成,用于小体积、需快速散热的电子产品。均热板主要由上盖、下盖密封而成,密封内腔内设置有毛细层并填充有工作介质。工作介质在蒸发端吸收热源的热量并蒸发,蒸汽在压差作用下流向冷凝端并放热冷凝,冷凝后的液体通过毛细结构返回至蒸发端重新进行工作循环。

2、相比于铜制均热板,不锈钢材质的均热板结构强度更高。均热板的上盖和下盖需要通过焊接工艺密封连接,焊接会对均热板的表面形貌造成影响,不锈钢材质的均热板在该方面受到的影响尤其严重;均热板的平面度是不锈钢均热板的重点难题。现有技术中通常会采用热整形或者冷压整形的方式进行后处理;其中热整形工艺会导致均热板的性能下降,同时真空高温炉的成本高;而冷压整形工艺中,不锈钢经冷压后回弹大,造成成品达不到平面度的需求,需要经过多次过压整形才可以完成,效率低。

3、针对于上述现有技术,有必要对均热板的结构做出改进,降低均热板在焊接过程中产生的热变形。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种焊接热变形小的均热板,包括上盖板、下盖板与第一毛细层,所述上盖板与下盖板的边缘各设有封合缘,所述上盖板与下盖板通过所述封合缘密封连接;所述上盖板与下盖板之间形成容纳工作介质的内腔,所述第一毛细层设置于所述内腔内;其特征在于:

2、所述封合缘上沿所述封合缘延伸方向设置有焊槽,所述焊槽的宽度小于封合缘的宽度。

3、进一步地,所述焊槽由所述封合缘蚀刻下沉。

4、进一步地,所述上盖板由封合缘围绕形成上凹陷区,所述下盖板由封合缘围绕形成下凹陷区,所述上凹陷区内排布有支撑柱;所述上盖板为工作介质的冷凝端,所述下盖板为工作介质的蒸发端,所述上盖板与下盖板之间为气液两相的流动空间,构成导热循环腔体。

5、进一步地,所述焊槽位于所述下盖板的外侧。

6、进一步地,所述下盖板与上盖板为不锈钢板材。

7、进一步地,所述第一毛细层为网状结构,所述第一毛细层的表面蚀刻排布有多个孔洞。

8、进一步地,所述第一毛细层为不锈钢板料。

9、进一步地,还设有增加冷凝端吸液能力的第二毛细层,所述第二毛细层设于第一毛细层与上盖板之间。

10、进一步地,所述第二毛细层为条状结构。

11、进一步地,还包括连接孔,所述连接孔贯通所述上盖板、下盖板与第一毛细层的端面。

12、本实用新型提供了一种焊接热变形小的均热板,包括上盖板与下盖板,下盖板与下盖板的外缘设置有封合缘,所述封合缘上设置有沿封合缘延伸方向排布的焊槽。将焊槽作为激光焊接点,能够降低焊接功率,从而降低焊接热变形;同时,焊槽因焊接产生的热变形会被封合缘的其他部分阻挡,从而进一步降低热变形量。

13、实施例中将上盖板、下盖板设置为不锈钢板材,使均热板具有较高的结构强度,并减小因焊接带来的热变形。



技术特征:

1.焊接热变形小的均热板,包括上盖板、下盖板与第一毛细层,所述上盖板与下盖板的边缘各设有封合缘,所述上盖板与下盖板通过所述封合缘密封连接;所述上盖板与下盖板之间形成容纳工作介质的内腔,所述第一毛细层设置于所述内腔内;其特征在于:

2.如权利要求1所述的焊接热变形小的均热板,其特征在于:所述焊槽由所述封合缘蚀刻下沉。

3.如权利要求1所述的焊接热变形小的均热板,其特征在于:所述上盖板由封合缘围绕形成上凹陷区,所述下盖板由封合缘围绕形成下凹陷区,所述上凹陷区内排布有支撑柱;所述上盖板为工作介质的冷凝端,所述下盖板为工作介质的蒸发端,所述上盖板与下盖板之间为气液两相的流动空间,构成导热循环腔体。

4.如权利要求3所述的焊接热变形小的均热板,其特征在于:所述焊槽位于所述下盖板的外侧。

5.如权利要求4所述的焊接热变形小的均热板,其特征在于:所述下盖板与上盖板为不锈钢板材。

6.如权利要求5所述的焊接热变形小的均热板,其特征在于:所述第一毛细层为网状结构,所述第一毛细层的表面蚀刻排布有多个孔洞。

7.如权利要求6所述的焊接热变形小的均热板,其特征在于:所述第一毛细层为不锈钢板料。

8.如权利要求6所述的焊接热变形小的均热板,其特征在于:还设有增加冷凝端吸液能力的第二毛细层,所述第二毛细层设于第一毛细层与上盖板之间。

9.如权利要求8所述的焊接热变形小的均热板,其特征在于:所述第二毛细层为条状结构。

10.如权利要求1至9任一所述的焊接热变形小的均热板,其特征在于:还包括连接孔,所述连接孔贯通所述上盖板、下盖板与第一毛细层的端面。


技术总结
本技术提供了一种焊接热变形小的均热板,包括上盖板与下盖板,下盖板与下盖板的外缘设置有封合缘,所述封合缘上设置有沿封合缘延伸方向排布的焊槽。将焊槽作为激光焊接点,能够降低焊接功率,从而降低焊接热变形;同时,焊槽因焊接产生的热变形会被封合缘的其他部分阻挡,从而进一步降低热变形量。实施例中将上盖板、下盖板设置为不锈钢板材,使均热板具有较高的结构强度,并减小因焊接带来的热变形。

技术研发人员:童小飞,王伟国,张龙彪,王茹
受保护的技术使用者:昆山莹帆精密五金有限公司
技术研发日:20230822
技术公布日:2024/4/29
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