一种用于生产SMD晶体谐振器的移载盘的制作方法

本技术涉及谐振器生产，尤其涉及一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘。

背景技术：

1、晶体谐振器在生产过程中，需要通过移栽盘把晶体谐振器翻面至此盘体内，以便于后续对其进行加工；而现有的申请号为：202120952946.3的一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘，装载盘底部开设有用于容纳晶振的容纳槽，所述装载盘顶部固定连接有燕尾凸块，开设有定位卡槽，所述燕尾凸块与定位卡槽位于装载盘的两侧，用于与其上方装载盘的定位卡槽和燕尾凸块配合定位。

2、上述技术在使用时，虽然通过设置定位部件的方式，便于上下装载盘的各容纳槽进行对正，但人员在通过手动按压下活动托底的方式，减小了翻转时内部晶体谐振器移动空间，从而避免快速翻转时其内部晶体谐振器跌落的现象，但由于并未对下活动托底设置相应的锁止部件，从而导致人员需要手部跟着装载盘活动才能保持下活动托底对晶体谐振器的限位效果，由此导致其实际使用时不够便捷；因此，为了解决上述技术问题，我们提出了一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘，包括装载盘，所述装载盘上表面设有若干用于放置晶体谐振器的放置槽，各横向的放置槽的内部共同滑动设有放置架，各放置架的其中一端均设有弧形接触面，装载盘的内底面对应弧形接触面通过安装块安装有联动轴，联动轴位于弧形接触面下方的一端安装有偏心顶升板，联动轴的另一端延伸至装载盘的内部并安装有从动轮，各从动轮的下方共同啮合有齿板，齿板的一端转动安装有卡块，卡块远离齿板的一端延伸至装载盘的外部，且装载盘的外壁对应卡块相配合的卡槽。

4、优选的，所述放置架包含放置块以及联动块，放置块滑动设在放置槽的内部，装载盘位于各放置槽之间的体壁内部设有安装槽，联动块滑动设置在安装槽内底面，且各放置块之间通过联动块相互连接，而弧形接触面则设置在位于最外侧的其中一个放置块的下表面。

5、优选的，所述联动块的上表面连接有复位簧，复位簧的上端抵接在安装槽内部的上侧表面。

6、优选的，所述复位簧的内部套设有防脱离杆，防脱离杆的下端贯穿联动块并固定在安装槽槽底面。

7、优选的，所述放置槽的四角设有不接触槽，放置槽内壁以及不接触槽内壁均为光滑表面。

8、优选的，所述齿板的下表面固定有滑轨，装载盘端部的内部对应滑轨安装有相配合的导轨。

9、优选的，所述偏心顶升板远离联动轴的一端安装有销轴，销轴的杆体上转动安装有滚筒。

10、本实用新型提出的一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘，有益效果在于：

11、1：本实用新型中人员对卡块进行拉动并对卡块进行转动，从而使卡槽对卡块进行限位，而在此过程中卡块通过齿板带动从动轮、联动轴、偏心顶升板同步转动，即通弧形接触面推动放置架向上移动，此时放置块远离放置槽槽底面的一端与晶体谐振器之间距离得到有效的减少，综上，在上述各零部件的相互配合下，使得本方案在使用时，通过卡块与卡槽的配合，可对齿板的位置进行锁定，从而使得人员仅需拉动一次齿板便可减小翻转时放置槽内部的晶体谐振器移动空间，即与传统的在翻面过程中需要人员手部全程对下活动托底进行按压，才能避免内部晶体谐振器跌落的方案相比，本方案使用时手部可得到解脱，即有效的提升了使用时的便捷，从而有利于晶体谐振器翻面移栽使用。

12、2：本实用新型中复位簧的设置，便于推动放置架向下移动，即便于使放置架复位，即便于使放置架在人员未主动施力的情况下始终处于放置槽的内底面，从而便于保持对晶体谐振器的稳定放置；防脱离杆的设置，便于避免复位簧从安装槽内脱离，也可对联动块进行导向以及限位，即提升了放置架以及复位簧使用时的稳定性；不接触槽的设置，使得放置槽的四角与晶体谐振器的四角不接触，即便于对晶体谐振器的四角起到保护效果；滚筒的设置，使得偏心顶升板在与弧形接触面接触时，其两者之间磨损较少。

技术特征：

1.一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘，包括装载盘(1)，其特征在于，所述装载盘(1)上表面设有若干用于放置晶体谐振器的放置槽(2)，各横向的放置槽(2)的内部共同滑动设有放置架(3)，各放置架(3)的其中一端均设有弧形接触面(6)，装载盘(1)的内底面对应弧形接触面(6)通过安装块安装有联动轴(7)，联动轴(7)位于弧形接触面(6)下方的一端安装有偏心顶升板(8)，联动轴(7)的另一端延伸至装载盘(1)的内部并安装有从动轮(5)，各从动轮(5)的下方共同啮合有齿板(4)，齿板(4)的一端转动安装有卡块(10)，卡块(10)远离齿板(4)的一端延伸至装载盘(1)的外部，且装载盘(1)的外壁对应卡块(10)相配合的卡槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘，其特征在于，所述放置架(3)包含放置块(301)以及联动块(302)，放置块(301)滑动设在放置槽(2)的内部，装载盘(1)位于各放置槽(2)之间的体壁内部设有安装槽，联动块(302)滑动设置在安装槽内底面，且各放置块(301)之间通过联动块(302)相互连接，而弧形接触面(6)则设置在位于最外侧的其中一个放置块(301)的下表面。

3.根据权利要求2所述的一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘，其特征在于，所述联动块(302)的上表面连接有复位簧(9)，复位簧(9)的上端抵接在安装槽内部的上侧表面。

4.根据权利要求3所述的一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘，其特征在于，所述复位簧(9)的内部套设有防脱离杆(12)，防脱离杆(12)的下端贯穿联动块(302)并固定在安装槽槽底面。

5.根据权利要求1所述的一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘，其特征在于，所述放置槽(2)的四角设有不接触槽(13)，放置槽(2)内壁以及不接触槽(13)内壁均为光滑表面。

6.根据权利要求1所述的一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘，其特征在于，所述齿板(4)的下表面固定有滑轨(14)，装载盘(1)端部的内部对应滑轨(14)安装有相配合的导轨(15)。

7.根据权利要求1所述的一种用于生产smd晶体谐振器的移载盘，其特征在于，所述偏心顶升板(8)远离联动轴(7)的一端安装有销轴，销轴的杆体上转动安装有滚筒(16)。

技术总结
本技术涉及谐振器生产技术领域，具体的公开了一种用于生产SMD晶体谐振器的移载盘，包括装载盘，装载盘上表面设有若干用于放置晶体谐振器的放置槽，各横向的放置槽的内部共同滑动设有放置架，各放置架的其中一端均设有弧形接触面，装载盘的内底面对应弧形接触面通过安装块安装有联动轴，联动轴位于弧形接触面下方的一端安装有偏心顶升板；本技术中人员对卡块进行拉动并对卡块进行转动，从而使卡槽对卡块进行限位，而在此过程中卡块通过齿板带动从动轮、联动轴、偏心顶升板同步转动，即通弧形接触面推动放置架向上移动，此时放置块远离放置槽槽底面的一端与晶体谐振器之间距离得到有效的减少。

技术研发人员：汪伟,顾亚飞
受保护的技术使用者：无锡神山科技有限公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/3/17