一种高储热的微型热电器件的制作方法

文档序号:37632122发布日期:2024-04-18 17:46阅读:16来源:国知局
一种高储热的微型热电器件的制作方法

本申请涉及热电器件领域,具体而言,涉及一种高储热的微型热电器件。


背景技术:

1、热电发电技术是利用半导体热电材料的seebeck效应将热能直接转换成电能的一种能量转换技术,其具有寿命长、体积小、免维护等优点,能应用于各类传感元件的长期有效供能。

2、但热电发电技术目前所面临最大的问题还是在于其较低的热电转换效率,研究表明在室温附近热电器件的热电转换效率不到5%。而热电器件的最大热电转换效率只与热电材料的zt值及热电器件两端的温度差相关,在热电材料的zt值一定的前提下,想要提高热电转换效率并保证稳定的输出电压需要在温度波动时在热电器件两端产生稳定的温度差。


技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种高储热的微型热电器件,其在温度波动时能够在两端产生稳定的温度差来保证稳定有效地输出电压。

2、本申请是这样实现的:

3、本申请提供一种高储热的微型热电器件,其包括上下布置的第一陶瓷基板和第二陶瓷基板、多对设于第一陶瓷基板和第二陶瓷基板之间的热电粒子及多个电极,每对热电粒子均包括一个p型热电粒子和一个n型热电粒子,每对热电粒子的一端通过连接于第一陶瓷基板的一电极连接,每对热电粒子中p型热电粒子另一端与另一对热电粒子中n型热电粒子另一端通过连接于第二陶瓷基板的一电极连接;第一陶瓷基板和第二陶瓷基板中的至少一个开设有多个容纳槽,容纳槽内设有相变材料填充块。

4、在一些可选的实施方案中,相变材料填充块为石蜡填充块、月桂酸填充块、癸酸填充块、硬脂酸填充块、十二醇填充块、十八醇填充块、聚乙烯填充块中的一种。

5、在一些可选的实施方案中,第一陶瓷基板和第二陶瓷基板为氧化铝膜且长度为2.6-4.9mm,宽度为1.5-3mm。

6、在一些可选的实施方案中,电极为铜电极且长度为0.68-0.88mm,宽度为0.34-0.44mm。

7、在一些可选的实施方案中,热电粒子的横截面边长为0.24-0.34mm,高度为0.3-0.4mm。

8、在一些可选的实施方案中,容纳槽的孔径为200-700nm,孔深为5-60μm。

9、本申请的有益效果是:本申请提供的高储热的微型热电器件包括上下布置的第一陶瓷基板和第二陶瓷基板、多对设于第一陶瓷基板和第二陶瓷基板之间的热电粒子及多个电极,每对热电粒子均包括一个p型热电粒子和一个n型热电粒子,每对热电粒子的一端通过连接于第一陶瓷基板的一电极连接,每对热电粒子中p型热电粒子另一端与另一对热电粒子中n型热电粒子另一端通过连接于第二陶瓷基板的一电极连接;第一陶瓷基板和第二陶瓷基板中的至少一个开设有多个容纳槽,容纳槽内设有相变材料填充块。本申请提供的高储热的微型热电器件在温度波动时能够在两端产生稳定的温度差来保证稳定有效地输出电压。



技术特征:

1.一种高储热的微型热电器件,其包括上下布置的第一陶瓷基板和第二陶瓷基板、多对设于所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板之间的热电粒子及多个电极,每对所述热电粒子均包括一个p型热电粒子和一个n型热电粒子,每对所述热电粒子的一端通过连接于所述第一陶瓷基板的一所述电极连接,每对所述热电粒子中所述p型热电粒子另一端与另一对所述热电粒子中所述n型热电粒子另一端通过连接于所述第二陶瓷基板的一所述电极连接;其特征在于,所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板中的至少一个开设有多个容纳槽,所述容纳槽内设有相变材料填充块。

2.根据权利要求1所述的高储热的微型热电器件,其特征在于,所述相变材料填充块为石蜡填充块、月桂酸填充块、癸酸填充块、硬脂酸填充块、十二醇填充块、十八醇填充块、聚乙烯填充块中的一种。

3.根据权利要求1所述的高储热的微型热电器件,其特征在于,所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板为氧化铝膜且长度为2.6-4.9mm,宽度为1.5-3mm。

4.根据权利要求1所述的高储热的微型热电器件,其特征在于,所述电极为铜电极且长度为0.68-0.88mm,宽度为0.34-0.44mm。

5.根据权利要求1所述的高储热的微型热电器件,其特征在于,所述热电粒子的横截面边长为0.24-0.34mm,高度为0.3-0.4mm。

6.根据权利要求1所述的高储热的微型热电器件,其特征在于,所述容纳槽的孔径为200-700nm,孔深为5-60μm。


技术总结
一种高储热的微型热电器件,涉及热电器件领域。高储热的微型热电器件包括上下布置的第一陶瓷基板和第二陶瓷基板、多对设于第一陶瓷基板和第二陶瓷基板之间的热电粒子及多个电极,每对热电粒子均包括一个P型热电粒子和一个N型热电粒子,每对热电粒子的一端通过连接于第一陶瓷基板的一电极连接,每对热电粒子中P型热电粒子另一端与另一对热电粒子中N型热电粒子另一端通过连接于第二陶瓷基板的一电极连接;第一陶瓷基板和第二陶瓷基板中的至少一个开设有多个容纳槽,容纳槽内设有相变材料填充块。本申请提供的高储热的微型热电器件在温度波动时能够在两端产生稳定的温度差来保证稳定有效地输出电压。

技术研发人员:王礼强,高和壮,胡冲
受保护的技术使用者:武汉新赛尔科技有限公司
技术研发日:20230831
技术公布日:2024/4/17
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