可双面插拔连接的多模通讯电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体而言，涉及可双面插拔连接的多模通讯电路板。

背景技术：

1、随着iot（物联网）技术的发展，目前公共和家庭场所均实现了多种用电设备的联网控制管理。为了保证各个设备间的数据连接稳定和适应不同设备的工作特点，一般都需要配置如蓝牙、wifi、zigbee等各种通讯协议模块，以便提供足够的连接冗余并实现广泛的设备适应性。目前多个模块电路板之间的连接通讯一般都是通过软排线或者单面插针插座完成。模块板只能并排平放，占用的空间比较多。而且当连接线的种类比较多时，容易引起接错线或者漏接线等问题。

2、如专利号为cn201510920275.1，名称为“一种物联网接入模块”的专利文件中，公开了一种物联网接入模块包括主控制器和led，还包括主接口模块、433mhz收发模块、2.4ghz收发模块、zigbee模块和多个扩展通道，所述主控制器与主接口模块、433mhz收发模块、2.4ghz收发模块、zigbee模块、led、多个扩展通道双向连接，433mhz收发模块、2.4ghz收发模块与主控制器之间通信通道包括数据传输通道、指令控制通道和信号反馈通道。常规情况下其模块之间必须要利用繁多的接线进行连接，组装较为不便，存在接错线的隐患。另外占据的空间体积巨大，不符合市面上智能设备的小型化发展趋势。

3、因此，有必要研发连接方便，且不会接错线，占用体积小，运行稳定的物联网用通讯电路板。

技术实现思路

1、为了解决市面上不同的多个物联网通讯模块电路板之间的连接通讯一般都是通过软排线或者单面插针插座完成，接线较为繁琐，组装不便容易接错线，且多个模块占据的空间较大，不符合小型化需求的问题，提供可双面插拔连接的多模通讯电路板。

2、可双面插拔连接的多模通讯电路板，包括核心板和模块板，所述核心板的正面设置有mcu模块和上插针母座，所述上插针母座依次电性连接上引脚和mcu模块，所述mcu模块电性连接有电路接口模块、储存模块，核心板的底面对应上插针母座的下方设置有下插针母座，所述下插针母座电性连接有下引脚，所述下引脚通过贯穿核心板的过孔电性连接上引脚，所述模块板上设置有通讯芯片，所述通讯芯片电性连接有通讯接口模块和对接插针，所述上插针母座和下插针母座的顶部均开设有导电插槽，所述对接插针可拆卸地套接于导电插槽中。

3、进一步地，所述mcu模块的左右两侧对称设置有上插针母座，左右两侧的上插针母座的下方均设置有下插针母座。

4、进一步地，所述通讯芯片的左右两侧对称设置有对接插针。

5、进一步地，所述电路接口模块、储存模块安装在左右两侧的上插针母座之间的核心板上。

6、进一步地，所述对接插针的根部套接有支撑基座，所述支撑基座固定连接模块板。

7、进一步地，所述通讯芯片、通讯接口模块和对接插针均安装于模块板的同一面上。

8、进一步地，所述电路接口模块包括usb接口，所述usb接口电性连接有usb转串口芯片，所述usb转串口芯片电性连接mcu模块。

9、进一步地，所述电路接口模块电性连接有降压电压转换器，所述降压电压转换器电性连接mcu模块，所述mcu模块还电性连接有瞬态电压抑制器。

10、进一步地，所述通讯芯片包括rs485收发芯片，所述通讯接口模块包括rs485网口。

11、进一步地，所述通讯芯片包括wifi收发芯片，所述通讯接口模块包括wifi天线。

12、本实用新型的优点在于：

13、1、利用双面插针插拔机构代替了连接线，对接方便且不会接错线，组装耗时短。

14、2、插针母座配置在核心板上，支撑结构较为坚固，可避免插针受力折断。

15、3、电路板的上下两面都可以对接，占用空间体积小，便于放置在不同的设备中。

技术特征：

1.可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，包括核心板和模块板，所述核心板的正面设置有mcu模块和上插针母座，所述上插针母座依次电性连接上引脚和mcu模块，所述mcu模块电性连接有电路接口模块、储存模块，核心板的底面对应上插针母座的下方设置有下插针母座，所述下插针母座电性连接有下引脚，所述下引脚通过贯穿核心板的过孔电性连接上引脚，所述模块板上设置有通讯芯片，所述通讯芯片电性连接有通讯接口模块和对接插针，所述上插针母座和下插针母座的顶部均开设有导电插槽，所述对接插针可拆卸地套接于导电插槽中。

2.根据权利要求1所述的可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，所述mcu模块的左右两侧对称设置有上插针母座，左右两侧的上插针母座的下方均设置有下插针母座。

3.根据权利要求2所述的可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，所述通讯芯片的左右两侧对称设置有对接插针。

4.根据权利要求2所述的可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，所述电路接口模块、储存模块安装在左右两侧的上插针母座之间的核心板上。

5.根据权利要求1所述的可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，所述对接插针的根部套接有支撑基座，所述支撑基座固定连接模块板。

6.根据权利要求1所述的可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，所述通讯芯片、通讯接口模块和对接插针均安装于模块板的同一面上。

7.根据权利要求1所述的可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，所述电路接口模块包括usb接口，所述usb接口电性连接有usb转串口芯片，所述usb转串口芯片电性连接mcu模块。

8.根据权利要求1所述的可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，所述电路接口模块电性连接有降压电压转换器，所述降压电压转换器电性连接mcu模块，所述mcu模块还电性连接有瞬态电压抑制器。

9.根据权利要求1所述的可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，所述通讯芯片包括rs485收发芯片，所述通讯接口模块包括rs485网口。

10.根据权利要求1所述的可双面插拔连接的多模通讯电路板，其特征在于，所述通讯芯片包括wifi收发芯片，所述通讯接口模块包括wifi天线。

技术总结
本技术属于电路板技术领域，具体涉及可双面插拔连接的多模通讯电路板，包括核心板和模块板，所述核心板的正面设置有MCU模块和上插针母座，所述上插针母座依次电性连接上引脚和MCU模块，所述MCU模块电性连接有电路接口模块、储存模块，核心板的底面对应上插针母座的下方设置有下插针母座，所述下插针母座电性连接有下引脚，所述下引脚通过贯穿核心板的过孔电性连接上引脚，所述模块板上设置有通讯芯片，所述通讯芯片电性连接有通讯接口模块和对接插针，所述上插针母座和下插针母座的顶部均开设有导电插槽，所述对接插针可拆卸地套接于导电插槽中。本技术提供的电路板可按需快速连接不同的通讯模块，有效简化接线布局并降低电路设计成本。

技术研发人员：李中锋,刘丹,梁志广
受保护的技术使用者：广东东软载波智能物联网技术有限公司
技术研发日：20230901
技术公布日：2024/4/17