一种环保多层电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体为一种环保多层电路板。

背景技术：

1、电路板又称为印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，电路板是一种用来支持、连接和分配精密电子元件的基础性设备，电路板承载电子器件并在它们之间提供电气、机械和环境保护支持，同时还可以提供信号传输和数据处理功能，在现代科技中，电路板在电子设备制造中起着重要的作用，电路板可以在电子设备中实现数据传输、信息存储、信号处理等功能，在各种产品中，如手机、电脑、电视、智能家居等电子设备中，电路板占据着十分重要的位置，是设备正常运转的基础。

2、目前，电路板在使用或存放过程中其表面往往直接暴露在空气中，容易与空气中的水和氧气发生氧化反应，会加速电路板的老化，缩短了其使用寿命，提高了使用成本，不符合环保的要求，因此亟需改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种环保多层电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种环保多层电路板，包括电路板基板层、屏蔽绝缘层、电路层、氟碳涂层和酚醛树脂层，所述电路层设置在电路板基板层的上表面，所述屏蔽绝缘层皆设置在电路层的上表面和电路板基板层下表面，所述电路板基板层的上方设置有高分子防水膜层，且所述高分子防水膜层的表面设置有纳米陶瓷涂层，所述氟碳涂层设置在纳米陶瓷涂层的表面，所述酚醛树脂层设置在氟碳涂层的表面。

3、优选的，所述电路板基板层两侧的外壁上皆固定有侧耳，且所述侧耳的内部设置有安装孔，便于对电路板进行固定，固定时不会损坏电路板。

4、优选的，所述电路板基板层的下表面涂覆有导热硅脂层，便于将电路板的热量传递给导热铜板层。

5、优选的，所述屏蔽绝缘层包括环氧树脂层和电磁屏蔽层，所述环氧树脂层皆涂覆在电路层的上表面和电路板基板层下表面，所述电磁屏蔽层设置在环氧树脂层的表面，提升了电路板的绝缘和抗干扰性能。

6、优选的，所述导热硅脂层的下表面设置有导热铜板层，导热铜板层与导热硅脂层紧密粘黏，便于热量的散发。

7、优选的，所述导热铜板层的下表面皆固定有等间距的散热鳍片，便于将电路板的热量导出。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该环保多层电路板不仅提升了抗氧化、耐腐蚀性能，改善了散热效果，防止温度过高损坏，而且可防止损坏电路板；

9、通过设置有高分子防水膜层、纳米陶瓷涂层、氟碳涂层、酚醛树脂层，高分子防水膜层具有防水防潮的作用，可防止空气中的水汽侵入电路板内，纳米陶瓷涂层具有超强的防腐性能和耐温性能，氟碳涂层具有耐候性、耐热性、耐低温型、耐化学药品性，酚醛树脂层具有耐酸碱、防腐蚀的特性，高分子防水膜层、纳米陶瓷涂层、氟碳涂层、酚醛树脂层共同作用于电路板，提升了电路板的抗氧化、耐腐蚀性能，从而延缓了电路板的老化速率，延长了使用寿命，更加环保；

10、通过设置有导热硅脂层、导热铜板层、散热鳍片，由于电路板基板层的下表面涂覆了导热硅脂层，导热硅脂层利于电路板基板层热量的散发，导热硅脂层将电路板基板层的热量传递给导热铜板层，导热铜板层通过散热鳍片将热量散发出去，散热鳍片之间形成散热空间，便于热量导出，从而改善了散热效果，防止电路板温度过高损坏；

11、通过设置有侧耳、安装孔，在安装该电路板时，通过侧耳和安装孔对电路板进行固定，侧耳和安装孔不会影响到电路板基板层，从而可防止损坏电路板。

技术特征：

1.一种环保多层电路板，其特征在于，包括电路板基板层（1）、屏蔽绝缘层（2）、电路层（6）、氟碳涂层（11）和酚醛树脂层（12），所述电路层（6）设置在电路板基板层（1）的上表面，所述屏蔽绝缘层（2）皆设置在电路层（6）的上表面和电路板基板层（1）下表面，所述电路板基板层（1）的上方设置有高分子防水膜层（9），且所述高分子防水膜层（9）的表面设置有纳米陶瓷涂层（10），所述氟碳涂层（11）设置在纳米陶瓷涂层（10）的表面，所述酚醛树脂层（12）设置在氟碳涂层（11）的表面。

2.根据权利要求1所述的一种环保多层电路板，其特征在于：所述电路板基板层（1）两侧的外壁上皆固定有侧耳（7），且所述侧耳（7）的内部设置有安装孔（8）。

3.根据权利要求1所述的一种环保多层电路板，其特征在于：所述电路板基板层（1）的下表面涂覆有导热硅脂层（3）。

4.根据权利要求1所述的一种环保多层电路板，其特征在于：所述屏蔽绝缘层（2）包括环氧树脂层（201）和电磁屏蔽层（202），所述环氧树脂层（201）皆涂覆在电路层（6）的上表面和电路板基板层（1）下表面，所述电磁屏蔽层（202）设置在环氧树脂层（201）的表面。

5.根据权利要求3所述的一种环保多层电路板，其特征在于：所述导热硅脂层（3）的下表面设置有导热铜板层（4），导热铜板层（4）与导热硅脂层（3）紧密粘黏。

6.根据权利要求5所述的一种环保多层电路板，其特征在于：所述导热铜板层（4）的下表面皆固定有等间距的散热鳍片（5）。

技术总结
本技术公开了一种环保多层电路板，包括电路板基板层、屏蔽绝缘层、电路层、氟碳涂层和酚醛树脂层，电路层设置在电路板基板层的上表面，屏蔽绝缘层皆设置在电路层的上表面和电路板基板层下表面，屏蔽绝缘层包括环氧树脂层和电磁屏蔽层，环氧树脂层皆涂覆在电路层的上表面和电路板基板层下表面，电磁屏蔽层设置在环氧树脂层的表面，电路板基板层的上方设置有高分子防水膜层，且高分子防水膜层的表面设置有纳米陶瓷涂层，氟碳涂层设置在纳米陶瓷涂层的表面，酚醛树脂层设置在氟碳涂层的表面。本技术不仅提升了抗氧化、耐腐蚀性能，改善了散热效果，防止温度过高损坏，而且可防止损坏电路板。

技术研发人员：刘飞云,黄理
受保护的技术使用者：惠州市安浦联电子有限公司
技术研发日：20230906
技术公布日：2024/4/17