一种多层芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，特别涉及一种多层芯片封装结构。

背景技术：

1、随着电子产品多功能化和小型化的潮流，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。

2、为了配合新一代电子产品的发展，尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展，芯片的尺寸向更高密度、更快速度、更小尺寸、更低成本等方向发展。但是现有的多层芯片因为彼此堆叠，导致运行时封装结构内部温度较高，影响其使用效率与寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多层芯片封装结构，以解决背景技术中的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多层芯片封装结构，包括封装底板、粘连板、电路基板；

3、所述电路基板的底面固定设置有连接板，所述粘连板设置在所述连接板的底部，所述连接板与所述粘连板的相对面均排列固定设置有散热齿，且所述散热齿间隙之间充填有导热胶，所述连接板与所述粘连板通过导热胶相胶接，

4、所述封装底板固定设置在所述粘连板的底部。

5、在一种实施方式中，所述电路基板的顶面键合有第一集成电路芯片，所述第一集成电路芯片的顶面叠放键合有第二集成电路芯片，所述第一集成电路芯片与所述电路基板电性连接，所述第二集成电路芯片与所述电路基板通过导线连接。

6、在一种实施方式中，所述导线的材质为金线。

7、在一种实施方式中，所述粘连板的顶面两侧均固定设置有防止胶液溢出的限制块，所述封装底板顶面设置有封装盖，所述封装盖的材质为铜材，所述封装盖包覆封装底板顶部所有结构，且其底部内壁同时与限制块外壁和封装底板外壁密封胶接。

8、在一种实施方式中，所述封装盖的顶部内壁固定设置有散热铜排，所述散热铜排由多个平行排列设置的铜片组合而成。

9、在一种实施方式中，所述电路基板的顶面两侧均埋设有引脚，引脚的一端与电路基板内的线路相电性连接。

10、在一种实施方式中，所述连接板上的散热齿与所述粘连板上的散热齿彼此交错设置。

11、本实用新型提供的一种多层芯片封装结构，通过彼此交错设置的散热齿来增加表面积，来提高其热容量，并且其间隙内都填充有导热胶，辅助连接的同时也可以对散热齿内积蓄的热量进行传导散热，提高本封装结构的散热性能，并且由于散热齿彼此交错，增加其导热胶的粘连面积，使得电路基板可以更加稳固的安装在封装底板上不易松动，并且本封装结构的封装盖由铜材制成，所以会将导热胶与散热铜排所吸纳的热量进行吸收与排出，更进一步的提高散热能力。

技术特征：

1.一种多层芯片封装结构，其特征在于，包括封装底板(1)、粘连板(2)、电路基板(3)；

2.如权利要求1所述的多层芯片封装结构，其特征在于，所述电路基板(3)的顶面键合有第一集成电路芯片(6)，所述第一集成电路芯片(6)的顶面叠放键合有第二集成电路芯片(7)，所述第一集成电路芯片(6)与所述电路基板(3)电性连接，所述第二集成电路芯片(7)与所述电路基板(3)通过导线(8)连接。

3.如权利要求2所述的多层芯片封装结构，其特征在于，所述导线(8)的材质为金线。

4.如权利要求1所述的多层芯片封装结构，其特征在于，所述粘连板(2)的顶面两侧均固定设置有防止胶液溢出的限制块(9)，所述封装底板(1)顶面设置有封装盖(10)，所述封装盖(10)的材质为铜材，所述封装盖(10)包覆封装底板(1)顶部所有结构，且其底部内壁同时与限制块(9)外壁和封装底板(1)外壁密封胶接。

5.如权利要求4所述的多层芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖(10)的顶部内壁固定设置有散热铜排(11)，所述散热铜排(11)由多个平行排列设置的铜片组合而成。

6.如权利要求1所述的多层芯片封装结构，其特征在于，所述电路基板(3)的顶面两侧均埋设有引脚(12)，引脚(12)的一端与电路基板(3)内的线路相电性连接。

7.如权利要求1所述的多层芯片封装结构，其特征在于，所述连接板(4)上的散热齿(5)与所述粘连板(2)上的散热齿(5)彼此交错设置。

技术总结
本技术公开一种多层芯片封装结构，属于芯片封装领域，包括封装底板、粘连板、电路基板；所述电路基板的底面固定设置有连接板，所述粘连板设置在所述连接板的底部，所述连接板与所述粘连板的相对面均排列固定设置有散热齿，且所述散热齿间隙之间充填有导热胶，所述连接板与所述粘连板通过导热胶相胶接。本技术通过彼此交错设置的散热齿来增加表面积，来提高其热容量，并且其间隙内都填充有导热胶，辅助连接的同时也可以对散热齿内积蓄的热量进行传导散热，提高本封装结构的散热性能。

技术研发人员：邵文韬,魏斌,张鹏
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：20230912
技术公布日：2024/4/17