多层线路连接模块及LED模组的制作方法

本技术涉及半导体，尤其是一种多层线路连接模块及led模组。

背景技术：

1、在led照明行业中，pcb板是基础构成部件，通过在表面配置导电线路连接不同的电子器件，使用的材质主要分为铜（cu）、铝（la）、波纤板（fr4）、fpc（柔性电路板）、陶瓷板等。设计过程中，pcb板上若遇到线路冲突，一般采用跳线电阻或pcb多层板结构加以解决，但是，跳线电阻在应用中无法承受较大电流；pcb多层板结构大面积使用会增加成本且散热较差，无法在大功率产品当中应用。

技术实现思路

1、为了克服以上不足，本实用新型提供了一种多层线路连接模块及led模组，解决pcb板线路冲突设计中存在的成本高、散热差等问题。

2、本实用新型提供的技术方案为：

3、一方面，本实用新型提供了一种多层线路连接模块，包括：

4、上绝缘层和下绝缘层；

5、配置于所述上绝缘层和下绝缘层之间的多层导电连接层，相邻导电连接层之间配置有中间绝缘层；及

6、用于电性连接至不同导电连接层的导电通孔，每一层导电连接层配置有一个所述导电通孔，各导电通孔连续贯通与之对应的导电连接层上方的各层结构，且连接至不同导电连接层的导电通孔位置各不相同；

7、各导电连接层中，包括用于连接外部线路的至少一个外接部、用于合并连接各外接部的回合部及形成于外接部侧边的第一焊接部，各导电连接层的回合部在垂直方向上位于同一预设区域；外接部延伸至多层线路连接模块的边缘位置，且各外接部在垂直方向上互不重叠；第一焊接部于多层线路连接模块的侧边将对应导电连接层电性连接至下绝缘层表面；

8、各导电通孔形成于对应导电连接层的回合部位置，且连续贯通所述回合部上方的各层结构；

9、各导电连接层中还形成有用于容纳其他导电连接层对应导电通孔的至少一个第一凹槽，且所述第一凹槽的面积至少大于需容纳的导电通孔的面积。

10、另一方面，本实用新型提供了一种led模组，包括上述多层线路连接模块，还包括：

11、线路板本体，所述线路板本体表面形成有导电线路，所述导电线路中预留有固定所述多层线路连接模块的至少一个过流导电区域；所述过流导电区域表面形成有与导电线路连接的第二焊接部，所述第二焊接部与所述多层线路连接模块中的第一焊接部一一对应配置，通过焊接的方式实现多层线路板和导电线路之间的电性连接。

12、本实用新型提供的多层线路连接模块及led模组，通过配置多层线路连接模块的方式，实现多路导电线路的回合，能够大幅度提高led模组的可靠性，同时增加产品使用功率，使其能够适用于大功率的应用场景。相比于常规的使用pcb多层板结构的方案来说，提高了整体的散热性能，且降低了成本。

技术特征：

1.一种多层线路连接模块，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的多层线路连接模块，其特征在于，所述各导电连接层中还形成有用于容纳其他导电连接层对应导电通孔的至少一个第一凹槽，且所述第一凹槽的面积至少大于需容纳的导电通孔面积中：

3.如权利要求1所述的多层线路连接模块，其特征在于，所述各导电连接层中还形成有用于容纳其他导电连接层对应导电通孔的至少一个第一凹槽，且所述第一凹槽的面积至少大于需容纳的导电通孔面积中：

4.如权利要求1-3任意一项所述的多层线路连接模块，其特征在于，各导电连接层中还包括除外接部和回合部之外的其他区域中形成的绝缘部，绝缘部中形成有用于容纳其他导电连接层对应导电通孔的第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽形成的空间范围内；任意一导电连接层中，绝缘部中形成的第二凹槽的数量与其他导电连接层的数量相同。

5.如权利要求1-3任意一项所述的多层线路连接模块，其特征在于，所述导电通孔内填充有导电金属，所述导电金属上表面形成有导电焊盘；或，所述导电金属中开设有导电插孔。

6.如权利要求1-3任意一项所述的多层线路连接模块，其特征在于，各导电通孔贯穿整个多层线路连接模块中的各层结构，将对应导电连接层同时电性连接至上绝缘层表面和下绝缘层表面；第一焊接部于多层线路连接模块的侧边同时将导电连接层电性连接至上绝缘层表面和下绝缘层表面。

7.一种led模组，其特征在于，包括如权利要求1-6任意一项所述的多层线路连接模块，还包括：

8.如权利要求7所述的led模组，其特征在于，所述线路板本体中过流导电区域处开设有第三凹槽，所述第三凹槽表面形成有与导电线路连接的第二焊接部，所述第二焊接部与所述多层线路连接模块中的第一焊接部一一对应配置，通过焊接的方式实现多层线路板和导电线路之间的电性连接。

技术总结
本技术提供了一种多层线路连接模块及LED模组，其中，多层线路连接模块，包括：上绝缘层和下绝缘层；配置于上绝缘层和下绝缘层之间的多层导电连接层，相邻导电连接层之间配置有中间绝缘层；及用于电性连接至不同导电连接层的导电通孔，每一层导电连接层配置有一个导电通孔；各导电连接层中，包括用于连接外部线路的至少一个外接部、用于合并连接各外接部的回合部及形成于外接部侧边的第一焊接部；外接部延伸至多层线路连接模块的边缘位置，且各外接部在垂直方向上互不重叠；第一焊接部于多层线路连接模块的侧边将对应导电连接层电性连接至下绝缘层表面。解决PCB板线路冲突设计中存在的成本高、散热差等问题。

技术研发人员：刘鹏,王吉军
受保护的技术使用者：江西省昌大光电科技有限公司
技术研发日：20231206
技术公布日：2024/3/12