一种具有弧形角的印制电路板的加工方法与流程

文档序号:37552124发布日期:2024-04-08 14:02阅读:8来源:国知局
一种具有弧形角的印制电路板的加工方法与流程

本发明涉及电路板加工,尤其涉及一种具有弧形角的印制电路板的加工方法。


背景技术:

1、手机、pad、智能音箱等消费电子产品中,普遍存在为实现更好光学或声学效果而特别设计的小型pcba模组产品,此类小型产品布放位置均为比较密集的主板上。传统pcb板光板均为水平面垂直布放即主板上此类小型pcba布放位置必须保留足够避让空间,从而影响主板面积。一旦通过特殊方式先将pcb部分位置加工成异型,用于避让,则存在pcb部分结构支撑力不够,从而影响产品可靠性。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本发明提供了一种具有弧形角的印制电路板的加工方法,所述方法包括以下步骤:

2、s1、基于印制电路板的避让需求确定待加工弧形角的弧度,进而计算出弧形角弧度最外沿位置点的受力情况;

3、s2、基于弧形角弧度最外沿位置点的受力情况确定所述印制电路板顶面布放焊盘的安全位置点;

4、s3、根据所述弧形角确定该印制电路板底面禁止布线区域;

5、s4、基于弧形角弧度选择对应弧度的弧形铣刀对预先设计的印制电路板进行加工,进而得到具有弧形角的印制电路板。

6、优选地,所述步骤s1具体包括:

7、s11、根据避让器件确定印制电路板上的避让需求;

8、s12、基于印制电路板上的避让需求确定该印制电路板待加工弧形角的弧度以及弧形角弧度的起始位置点;

9、s13、基于所述弧形角弧度和印制电路板的剩余厚度计算出弧形角弧度最外沿位置点的受力情况。

10、优选地,所述步骤s2具体为:基于弧形角弧度最外沿位置点的受力情况和印制电路板的剩余厚度,进而确定该印制电路板顶面布放焊盘的安全位置点。

11、优选地,所述印制电路板顶面布放焊盘的安全位置点与弧形角弧度最外沿位置点的受力情况、印制电路板的剩余厚度和铣刀弧形角的弧度相关,当弧形角弧度最外沿位置点的受力情况和印制电路板的剩余厚度不变情况下,安全位置点与弧形角的弧度成正比。

12、优选地,所述步骤s3中印制电路板底面禁止布线区域为弧形角弧度的起始位置点到弧形角弧度最外沿位置点之间的区域。

13、优选地,所述步骤s4中,基于弧形角弧度、印制电路板的顶面焊盘布放区域和印制电路板底面禁止布线区域预先设计所述印制电路板。

14、与现有技术比较,本发明所提供的一种具有弧形角的印制电路板的加工方法,通过计算印制电路板的承受应力进而确定顶面布放焊盘的区域和底面禁止布线区域,从而在确保产品可靠性前提下实现了器件的有效避让,提高了器件集成度,降低单个功能模组占用主板的空间,进而缩小了主板面积,能够为其他部件安装提供更多空间。



技术特征:

1.一种具有弧形角的印制电路板的加工方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的具有弧形角的印制电路板的加工方法,其特征在于,所述步骤s1具体包括:

3.如权利要求2所述的具有弧形角的印制电路板的加工方法,其特征在于,所述步骤s2具体为:基于弧形角弧度最外沿位置点的受力情况和印制电路板的剩余厚度,进而确定该印制电路板顶面布放焊盘的安全位置点。

4.如权利要求3所述的具有弧形角的印制电路板的加工方法,其特征在于,所述印制电路板顶面布放焊盘的安全位置点与弧形角弧度最外沿位置点的受力情况、印制电路板的剩余厚度和铣刀弧形角的弧度相关,当弧形角弧度最外沿位置点的受力情况和印制电路板的剩余厚度不变情况下,安全位置点与弧形角的弧度成正比。

5.如权利要求4所述的具有弧形角的印制电路板的加工方法,其特征在于,所述步骤s3中印制电路板底面禁止布线区域为弧形角弧度的起始位置点到弧形角弧度最外沿位置点之间的区域。

6.如权利要求5所述的具有弧形角的印制电路板的加工方法,其特征在于,所述步骤s4中,基于弧形角弧度、印制电路板的顶面焊盘布放区域和印制电路板底面禁止布线区域预先设计所述印制电路板。


技术总结
本发明具体公开了一种具有弧形角的印制电路板的加工方法,所述方法包括以下步骤:S1、基于印制电路板的避让需求确定待加工弧形角的弧度,进而计算出弧形角弧度最外沿位置点的受力情况;S2、基于弧形角弧度最外沿位置点的受力情况确定所述印制电路板顶面布放焊盘的安全位置点;S3、根据所述弧形角确定该印制电路板底面禁止布线区域;S4、基于弧形角弧度选择对应弧度的弧形铣刀对预先设计的印制电路板进行加工,进而得到具有弧形角的印制电路板。本发明通过计算印制电路板的承受应力,在确保产品可靠性前提下实现了器件有效避让,提高了器件集成度,降低单个功能模组占用主板的空间,进而缩小了主板面积,能够为其他部件安装提供更多空间。

技术研发人员:张淼,何彬,贺俊,符安平,刘清源
受保护的技术使用者:湖南维胜科技电路板有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/7
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