一种交叉冲击射流散热器

本发明涉及电子元器件散热，具体涉及一种交叉冲击射流散热器。

背景技术：

1、随着电子器件朝着小型化、高功耗的趋势发展，散热问题日益显现，可能对器件寿命产生影响，甚至造成安全风险。高效的电子器件需要新的方法和更好的热管理技术来耗散这些电子器件产生的热量，以达到所需的效率和可靠性。

2、目前主流的冷却方式可分为风冷、热管、液冷和半导体冷却。其中，使用液体作为冷却剂的冷却系统是现代电子冷却中最有效的方法。液冷由于其出色的散热能力，在热设计领域获得了大量的关注，目前已应用于航空航天、现代医学、化学生物工程、电子芯片等多个领域。

3、随着液冷技术的成熟，液冷散热逐渐成为解决电子元器件散热的关键技术。由于不同电子元器件的热源分布不同，不同的热源分布就需要设计不同的散热器来满足需求，而且传统的液冷散热能力较低，且大多使用单一冷却液冷却。

技术实现思路

1、鉴于上述现有存在散热器冷却效果差的技术问题，提出了本发明。

2、本发明目的是提供一种交叉冲击射流散热器，其目的在于解决散热器冷却效果差的问题。

3、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种交叉冲击射流散热器，其包括散热组件，包括壳体，设于所述壳体内的第一流道和第二流道、设于所述壳体端面并与所述第一流道和第二流道连通的射流入口和设于所述壳体中部的空槽，所述第一流道高度高于所述第二流道；以及，

4、连接组件，包括与所述空槽配合的连通件，所述连通件上开设有与所述第一流道和第二流道连通的孔洞。

5、作为本发明交叉冲击射流散热器的一种优选方案，其中：所述第一流道和所述第二流道圆周阵列设置有多个，且两个相邻所述第一流道与所述第二流道之间呈一定夹角。

6、作为本发明交叉冲击射流散热器的一种优选方案，其中：所述第一流道包括第一矩形通道和第一圆形通道，所述第二流道包括第二矩形通道和第二圆形通道。

7、作为本发明交叉冲击射流散热器的一种优选方案，其中：所述空槽包括第一空槽和第二空槽，所述第一空槽位于所述第二空槽上方，所述第一空槽直径大于所述第二空槽。

8、作为本发明交叉冲击射流散热器的一种优选方案，其中：所述连通件包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块与所述第一空槽活动配合，所述第二连接块与所述第二空槽活动配合，所述第一连接块端面设置有连接环。

9、作为本发明交叉冲击射流散热器的一种优选方案，其中：所述第一连接块端面设置有第一注液口，所述孔洞包括设于所述第一连接块外壁的第一通孔和设于所述第二连接块外壁的第二通孔。

10、作为本发明交叉冲击射流散热器的一种优选方案，其中：所述第一通孔与所述第一圆形通道相连通，所述第二通孔与所述第二圆形通道相连通。

11、作为本发明交叉冲击射流散热器的一种优选方案，其中：所述第二连接块端面设置有第二注液口，所述第二注液口内壁设置有导流条，所述导流条螺旋设置。

12、作为本发明交叉冲击射流散热器的一种优选方案，其中：所述导流条内开设有容纳槽，所述导流条阵列设置有多根。

13、作为本发明交叉冲击射流散热器的一种优选方案，其中：所述第二注液口底部设置有弯槽，所述第二注液口底部还设置有与所述弯槽相切的斜面。

14、本发明的交叉冲击射流散热器的有益效果为：通过设置在壳体内部卡和多个流道可增强壳体对电子元器件的散热效率，并且通过不同射流入口加入不同的冷却液可针对电子元器件不同部位发热不同进行针对性散热，保障电子元器件的稳定运行。

技术特征：

1.一种交叉冲击射流散热器，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的交叉冲击射流散热器，其特征在于：所述第一流道(102)和所述第二流道(103)圆周阵列设置有多个，且两个相邻所述第一流道(102)与所述第二流道(103)之间呈一定夹角。

3.如权利要求2所述的交叉冲击射流散热器，其特征在于：所述第一流道(102)包括第一矩形通道(102b)和第一圆形通道(102a)，所述第二流道(103)包括第二矩形通道(103b)和第二圆形通道(103a)。

4.如权利要求3所述的交叉冲击射流散热器，其特征在于：所述空槽(105)包括第一空槽(105a)和第二空槽(105b)，所述第一空槽(105a)位于所述第二空槽(105b)上方，所述第一空槽(105a)直径大于所述第二空槽(105b)。

5.如权利要求4所述的交叉冲击射流散热器，其特征在于：所述连通件(k)包括第一连接块(201)和第二连接块(202)，所述第一连接块(201)与所述第一空槽(105a)活动配合，所述第二连接块(202)与所述第二空槽(105b)活动配合，所述第一连接块(201)端面设置有连接环(203)。

6.如权利要求5所述的交叉冲击射流散热器，其特征在于：所述第一连接块(201)端面设置有第一注液口(201a)，所述孔洞(z)包括设于所述第一连接块(201)外壁的第一通孔(201b)和设于所述第二连接块(202)外壁的第二通孔(202b)。

7.如权利要求6所述的交叉冲击射流散热器，其特征在于：所述第一通孔(201b)与所述第一圆形通道(102a)相连通，所述第二通孔(202b)与所述第二圆形通道(103a)相连通。

8.如权利要求7所述的交叉冲击射流散热器，其特征在于：所述第二连接块(202)端面设置有第二注液口(202a)，所述第二注液口(202a)内壁设置有导流条(202c)，所述导流条(202c)螺旋设置。

9.如权利要求8所述的交叉冲击射流散热器，其特征在于：所述导流条(202c)内开设有容纳槽(202d)，所述导流条(202c)阵列设置有多根。

10.如权利要求9所述的交叉冲击射流散热器，其特征在于：所述第二注液口(202a)底部设置有弯槽(202e)，所述第二注液口(202a)底部还设置有与所述弯槽(202e)相切的斜面(202f)。

技术总结
本发明涉及电子元器件散热技术领域，特别是一种交叉冲击射流散热器及交叉冲击射流散热器，包括，散热组件，包括壳体，设于所述壳体内的第一流道和第二流道、设于所述壳体端面并与所述第一流道和第二流道连通的射流入口和设于所述壳体中部的空槽，所述第一流道高度高于所述第二流道；以及，连接组件，包括与所述空槽配合的连通件，所述连通件上开设有与所述第一流道和第二流道连通的孔洞。本发明的有益效果为：通过设置在壳体内部卡和多个流道可增强壳体对电子元器件的散热效率，并且通过不同射流入口加入不同的冷却液可针对电子元器件不同部位发热不同进行针对性散热，保障电子元器件的稳定运行。

技术研发人员：周年勇,王飞飞,刘梁辉,刘吉祥,刘雨荻,李憬,刘开鸣,李佳春,储扬洋
受保护的技术使用者：常州大学
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11