一种印制电路板的制作方法与流程

本发明属于印制电路板生产，具体涉及一种印制电路板的制作方法。

背景技术：

1、随着电子产品的需求量急剧上升，而应用在电子产品中的线路板的产量也在不断提升，pcb(printedcircuitboard，印制电路板)的制作也朝着高密度互连、高多层方向发展，于是pcb的涨缩问题在制作过程中便需要重点考量，特别是在线路板生产中往往需要对内层板进行曝光处理，但是内层芯板在制作拼板为16.3”×20.5”时，发现长边位置的下一层的图形对位盘蚀刻后缺失，主要原因为曝光机装菲林的玻璃台面上靠近长边位置存在四个抽气孔(目的是将菲林和台面之间的空气抽走保证真空度)，靠近外侧的两个孔位置挡住了板边的对位盘导致图形缺失。通过现场确认和cam板边工具孔设计进行对比分析得出，由于目前生产板的板边留边距离越来越窄，因此按cam工具孔位置摆放设计，当板尺寸在16.3”×20.5”时，长边一侧的工具孔很容易被玻璃台面上的抽气孔挡住导致，在曝光过程中由于抽气孔的设计不合理蚀刻后导致对位盘图形缺失，因此我们需要提供一种印制电路板的制作方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种印制电路板的制作方法，该机器的玻璃台面的抽气孔位置由原来的四个更改为两个，去除靠近外侧的两个抽气孔，通过测试抽真空和安装菲林以及生产板品质确认均无问题。该玻璃台面的抽气孔设计为设备标准设计，在结合内部板边离边较窄的情况下，该标准设计针对某类尺寸较小的板制作时不是很适用，在板利用率不变的情况，通过设备的硬件更改来满足产品的制作要求通过该设计变更后，芯板在制作此类拼板为16.3”×20.5”时，再没有出现由于板边窄导致工具孔缺失的问题，以解决上述背景技术中提出现有技术中内层芯板在制作拼板为16.3”×20.5”时，发现长边位置的下一层的图形对位盘蚀刻后缺失，主要原因为曝光机装菲林的玻璃台面上靠近长边位置存在四个抽气孔(目的是将菲林和台面之间的空气抽走保证真空度)，靠近外侧的两个孔位置挡住了板边的对位盘导致图形缺失的问题。

2、为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤；

3、准备硅片和掩模；

4、将准备好的硅片与掩模相互高精度贴合；

5、将曝光机装菲林的玻璃台面上开设两个抽气孔，对硅片与掩模贴合后的整个系统抽成真空状态；

6、在通过曝光机将掩模上图形转移至硅片上；

7、将曝光处理后的图片通过菲林进行处理；

8、优选的，所述玻璃台面上两个抽气孔均采用cam板边工具孔设计开设。

9、优选的，所述准备硅片和掩模，包括：

10、根据需求选择合适硅片，硅片为矽晶圆，其表面进行清洗和化学处理，掩模则是一个带有图形的透明薄片。

11、优选的，所述将准备好的硅片与掩模相互高精度贴合，包括：

12、硅片表明涂覆光刻胶，硅片和掩模紧密贴合在一起，使光刻胶完全覆盖掩模图案。

13、优选的，所述将曝光机装菲林的玻璃台面上开设两个抽气孔，对硅片与掩模贴合后的整个系统抽成真空状态，包括：

14、根据玻璃台面的两个抽气孔设计为设备标准设计，且对硅片与掩模贴合后的整个系统抽成真空状态，掩模上的图形转移到硅片。

15、优选的，所述玻璃台面上两个抽气孔的开设，保证工具孔的位置精度和深度精度，选择合适的工具和机器参数，考虑加工顺序和加工余量的分配。

16、优选的，所述在通过曝光机将掩模上图形转移至硅片上，包括：

17、根据通过紫外线等光源进行曝光处理，感光材料上的图案或文字得到定影。

18、优选的，所述将曝光处理后的图片通过菲林进行处理，包括：

19、通过菲林制作印刷版的胶片，其制作过程是将设计好的图案或文字通过曝光处理后，形成印刷版。

20、本发明的技术效果和优点：本发明提出的一种印制电路板的制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：

21、本发明通过该机器的玻璃台面的抽气孔位置由原来的四个更改为两个，去除靠近外侧的两个抽气孔，通过测试抽真空和安装菲林以及生产板品质确认均无问题，该玻璃台面的抽气孔设计为设备标准设计，在结合内部板边离边较窄的情况下，该标准设计针对某类尺寸较小的板制作时不是很适用，在板利用率不变的情况，通过设备的硬件更改来满足产品的制作要求通过该设计变更后，芯板在制作此类拼板为16.3”×20.5”时，再没有出现由于板边窄导致工具孔缺失的问题，效果改善明显，并节约成本。

22、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述玻璃台面上两个抽气孔均采用cam板边工具孔设计开设。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述准备硅片和掩模，包括：

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述将准备好的硅片与掩模相互高精度贴合，包括：

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述将曝光机装菲林的玻璃台面上开设两个抽气孔，对硅片与掩模贴合后的整个系统抽成真空状态，包括：

6.根据权利要求5所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述玻璃台面上两个抽气孔的开设，保证工具孔的位置精度和深度精度，选择合适的工具和机器参数，考虑加工顺序和加工余量的分配。

7.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述在通过曝光机将掩模上图形转移至硅片上，包括：

8.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述将曝光处理后的图片通过菲林进行处理，包括：

技术总结
本发明公开了一种印制电路板的制作方法，准备硅片和掩模，将准备好的硅片与掩模相互高精度贴合，将曝光处理后的图片通过菲林进行处理，该机器的玻璃台面的抽气孔位置由原来的四个更改为两个，去除靠近外侧的两个抽气孔，通过测试抽真空和安装菲林以及生产板品质确认均无问题。该玻璃台面的抽气孔设计为设备标准设计，在结合内部板边离边较窄的情况下，该标准设计针对某类尺寸较小的板制作时不是很适用，在板利用率不变的情况，通过设备的硬件更改来满足产品的制作要求通过该设计变更后，芯板在制作此类拼板为16.3”×20.5”时，再没有出现由于板边窄导致工具孔缺失的问题，效果改善明显，并节约成本。

技术研发人员：胡菊红,孙宜勇,陈晓峰
受保护的技术使用者：上海美维电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27