声表面波谐振器以及声表面波谐振器的制造方法与流程

本发明涉及一种声表面波谐振器以及声表面波谐振器的制造方法，本发明的声表面波谐振器以及声表面波谐振器的制造方法可以用于手机、基站等无线通讯设备的滤波器制备，更进一步的，可以被用于手机、无线基站等射频收发前端的独立、集成模块等方面的应用。

背景技术：

1、声表面波滤波器(saw)、体声波滤波器(baw)以及薄膜体声波滤波器(fbar)是当前滤波器领域的三大主流技术。当前电子系统向小型化，高可靠性，抗干扰能力强等方向进一步发展，saw滤波器因其低成本倍受青睐。saw滤波器的制作中，实现电信号和声信号的转换是由叉指换能器(idt)来完成的。参见图5，当idt电极工作时，第一指条部113在靠近输出端121附近的椭圆区域内会聚集大量静电，可能会导致击穿idt电极，从而降低了idt电极的耐功率性能。

2、目前提高耐功率性能的主流技术包括以下三种：

3、1、提高idt的机械强度，如使用al合金电极、强织构电极、多层复合电极、钝化层覆盖电极等；

4、2、降低功率密度，主要为增加谐振器级数；

5、3、降低芯片表面温度，一种方法为降低电阻，包括合适的电极厚度和更小的汇流条电阻及更小的声孔径；另一种为提升散热，包括高导热衬底、高散热基板、增加金球个数等。

6、但这些技术方案或是增加产品成本或是降低器件性能。

技术实现思路

1、本发明目的是为了在不改变原有idt器件指条布局设计及工艺流程的基础上实现耐功率性提升的目的。为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：

2、第一方面：提供一种声表面波谐振器，包括：基底，至少一个形成于基底上方并与声表面波谐振器输入端连接的第一指条部，至少一个形成于基底上方并与声表面波谐振器输出端连接的第二指条部，第一指条部包括从声表面波谐振器输入端向声表面波谐振器输出端延伸的第一指条部第一真指和与之相邻的第一指条部第二真指，第二指条部包括从声表面波谐振器输出端向声表面波谐振器输入端延伸的第二指条部第一真指和与之相邻的第一指条部第二真指，第一指条部第一真指形成在第二指条部第一真指和第二指条部第二真指之间，第二指条部第一真指形成在第一指条部第一真指和第一指条部第二真指之间，其特征在于，声表面波谐振器还包括静电扩散部，静电扩散部与第一指条部电连接，静电扩散部与第二指条部相互绝缘，静电扩散部可以降低第一指条部第一真指和/或第一指条部第二真指在靠近声表面波谐振器输出端附近的静电聚集。

3、进一步的，静电扩散部位于第一指条部和第二指条部上方。

4、进一步的，静电扩散部在基底上的投影与第一指条部第一真指和第一指条部第二真指靠近声表面波谐振器输出端附近的端部在基底上的投影分别至少部分重叠。

5、进一步的，静电扩散部包括具有导电性的第三指条部，第三指条部包括第三指条部汇流条、第三指条部第一假指和第三指条部第二假指，第三指条部第一假指电连接第一指条部第一真指靠近声表面波谐振器输出端的端部，第三指条部第二假电连接第一指条部第二真指靠近声表面波谐振器输出端的端部的上方，所属第三指条部第一假指和第三指条部第二假指通过第三指条部汇流条相互电连接。

6、进一步的，第二指条部还包括第二指条部汇流条、第二指条部第一假指和第二指条部第二假指，第二指条部第一假指和第二指条部第二假指通过第二指条部汇流条相互电连接，第三指条部汇流条位于第二指条部汇流条正上方。

7、进一步的，静电扩散部与第二指条部之间形成有第一绝缘层，第一绝缘层覆盖第二指条部第一假指和第二指条部第二假指。

8、进一步的，第三指条部汇流条和第二指条部汇流条之间形成有第二绝缘层。

9、进一步的，第二指条部还包括第二指条部汇流条、第二指条部第一假指和第二指条部第二假指，第二指条部第一假指和第二指条部第二假指通过第二指条部汇流条相互电连接，第三指条部汇流条位于第二指条部汇流条侧上方，第三指条部汇流条在基底上的投影与第二指条部汇流条在基底上的投影不重叠。

10、进一步的，第一指条部还包括第一指条部假指，第一指条部假指与第二指条部真指相对；第二指条部还包括第二指条部假指，第二指条部假指与第一指条部真指相对。

11、第二方面：提供一种声表面波谐振器的制造方法，包括以下步骤：步骤a：准备基底，步骤b：于基底上方形成至少一个与声表面波谐振器输入端连接的第一指条部，步骤c：于基底上方形成至少一个与声表面波谐振器输出端连接的第二指条部，步骤d：在第一指条部和第二指条部上方形成绝缘层，步骤e：在绝缘层上方形成静电扩散部，其中，静电扩散部与第一指条部电连接，静电扩散部与第二指条部相互绝缘，静电扩散部可以降低第一指条部第一真指和/或第一指条部第二真指在靠近声表面波谐振器输出端附近的静电聚集。

12、本发明实现了以下技术效果：

13、相较于现有技术，本专利可以在原设计或原有版图不改变的情况下实现器件耐功率性的提高。或者说，在不改变指条排列规则的情况下实现器件耐功率性的提高。由于可以直接采用当前最佳的指条排布方式，从而不会增大芯片面积，有利于器件小型化。通过将第三指条部与第一指条部链接后，电荷将不会大量聚集在指条末端，避免功率过大时会烧毁指条，通过扩散该电荷从而提高器件的耐功率性能。

技术特征：

1.一种声表面波谐振器，包括：

2.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述静电扩散部位于所述第一指条部和所述第二指条部上方。

3.根据权利要求2所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述静电扩散部在所述基底上的投影与所述第一指条部第一真指和所述第一指条部第二真指靠近所述声表面波谐振器输出端附近的端部在所述基底上的投影分别至少部分重叠。

4.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述静电扩散部包括具有导电性的第三指条部，所述第三指条部包括第三指条部汇流条、第三指条部第一假指和第三指条部第二假指，所述第三指条部第一假指电连接所述第一指条部第一真指靠近所述声表面波谐振器输出端的端部，所述第三指条部第二假电连接所述第一指条部第二真指靠近所述声表面波谐振器输出端的端部的上方，所属第三指条部第一假指和所述第三指条部第二假指通过所述第三指条部汇流条相互电连接。

5.根据权利要求4所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述第二指条部还包括第二指条部汇流条、第二指条部第一假指和第二指条部第二假指，所述第二指条部第一假指和所述第二指条部第二假指通过所述第二指条部汇流条相互电连接，所述第三指条部汇流条位于所述第二指条部汇流条正上方。

6.根据权利要求5所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述静电扩散部与所述第二指条部之间形成有第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第二指条部第一假指和第二指条部第二假指。

7.根据权利要求5所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述第三指条部汇流条和所述第二指条部汇流条之间形成有第二绝缘层。

8.根据权利要求4所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述第二指条部还包括第二指条部汇流条、第二指条部第一假指和第二指条部第二假指，所述第二指条部第一假指和所述第二指条部第二假指通过所述第二指条部汇流条相互电连接，所述第三指条部汇流条位于所述第二指条部汇流条侧上方，所述第三指条部汇流条在所述基底上的投影与所述第二指条部汇流条在所述基底上的投影不重叠。

9.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述第一指条部还包括第一指条部假指，所述第一指条部假指与所述第二指条部真指相对；所述第二指条部还包括第二指条部假指，所述第二指条部假指与所述第一指条部真指相对。

10.一种声表面波谐振器的制造方法，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种声表面波谐振器，包括：基底、第一指条部、第二指条部和静电扩散部，静电扩散部与第一指条部电连接，静电扩散部与第二指条部相互绝缘，静电扩散部可以降低第一指条部在靠近声表面波谐振器输出端附近的静电聚集，从而提升声表面波谐振器的耐功率性。

技术研发人员：潘会福,许欣
受保护的技术使用者：广东广纳芯科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24