一种显示基板和显示装置的制作方法

本公开属于显示，具体涉及一种显示基板和显示装置。

背景技术：

1、平板显示技术已经广泛应用于日常生产生活的各个方面，该技术的推广和渗透，离不开驱动电路的集成化。目前集成在显示面板的驱动芯片，往往具备显示、触摸和驱动于一体，搭配面板电路、偏光片和模组技术，最终给消费者带来精湛的显示画面和流畅的触控体验。

2、目前常见的面板集成电路绑定工艺分别为在玻璃上绑定芯片(chip on glass,cog)和在柔性基板上绑定芯片(chip on film,cof)。而cog技术因其成本低廉、支持高分辨率的优势，被广泛应用于各种电子产品中。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示基板和显示装置。

2、第一方面，本公开提供了一种显示基板，包括显示区，以及环绕所述显示区的周边区；所述周边区包括位于所述显示区一侧的绑定区；其中，所述显示基板包括位于所述显示区的多个像素单元，位于所述周边区的多个栅极驱动电路，以及位于所述绑定区的两组连接焊盘；

3、位于同一行的所述像素单元由位于所述显示区两侧的两个所述栅极驱动电路提供栅极驱动信号；位于所述显示区一侧的所述栅极驱动电路中的信号线连接一组所述连接焊盘，所述连接焊盘被配置为与驱动芯片绑定连接，用于将所述驱动信号所提供的驱动信号传输给响应的所述信号线；

4、至少部分位于不同组、且用于传输相同所述驱动信号的连接焊盘电连接。

5、在一些实施例中，位于同一组的所述连接焊盘中的至少部分相邻设置的两个所述连接焊盘连接所述驱动芯片的同一引脚。

6、在一些实施例中，两组连接焊盘包括第一焊盘组和第二焊盘组；

7、所述第一焊盘组中最靠近所述第二焊盘组的预设个所述连接焊盘，与所述第二焊盘组中最靠近所述第一焊盘组的预设个所述连接焊盘，一一对应连接。

8、在一些实施例中，所述第一焊盘组中靠近所述第二焊盘组一侧的第一个所述连接焊盘，与所述第二焊盘组中靠近所述第一焊盘组一侧的第一个所述连接焊盘电连接。

9、在一些实施例中，所述第一焊盘组中靠近所述第二焊盘组一侧的第二个所述连接焊盘，与所述第二焊盘组中靠近所述第一焊盘组一侧的第二个所述连接焊盘电连接。

10、在一些实施例中，所述连接焊盘包括钼、铝、铜、钛、镍等金属材料中的一种或几种。

11、在一些实施例中，所述连接焊盘的厚度为80～200nm。

12、在一些实施例中，所述连接焊盘的宽度为10～30μm。

13、在一些实施例中，位于同一组的相邻连接焊盘之间的距离为3～9μm。

14、第二方面，本公开提供了一种显示装置，包括上述任一实施例中所述的显示基板，其中，所述显示装置还包括与所述显示基板相对设置的彩膜基板；

15、所述显示基板上设置有像素电极；所述彩膜基板上设置有公共电极。

技术特征：

1.一种显示基板，包括显示区，以及环绕所述显示区的周边区；所述周边区包括位于所述显示区一侧的绑定区；其中，所述显示基板包括位于所述显示区的多个像素单元，位于所述周边区的多个栅极驱动电路，以及位于所述绑定区的两组连接焊盘；

2.根据权利要求1所述的显示基板，其中，位于同一组的所述连接焊盘中的至少部分相邻设置的所述连接焊盘连接所述驱动芯片的同一引脚。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其中，两组连接焊盘包括第一焊盘组和第二焊盘组；

4.根据权利要求3所述的显示基板，其中，所述第一焊盘组中靠近所述第二焊盘组一侧的第一个所述连接焊盘，与所述第二焊盘组中靠近所述第一焊盘组一侧的第一个所述连接焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其中，所述第一焊盘组中靠近所述第二焊盘组一侧的第二个所述连接焊盘，与所述第二焊盘组中靠近所述第一焊盘组一侧的第二个所述连接焊盘电连接。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板，其中，所述连接焊盘包括钼、铝、铜、钛、镍等金属材料中的一种或几种。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板，其中，所述连接焊盘的厚度为80～200nm。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板，其中，所述连接焊盘的宽度为10～30μm。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板，其中，位于同一组的相邻连接焊盘之间的距离为3～9μm。

10.一种显示装置，包括如权利要求1-9中任一项所述的显示基板，其中，所述显示装置还包括与所述显示基板相对设置的彩膜基板；

技术总结
本公开提供一种显示基板和显示装置，属于显示技术领域。本公开的显示基板包括显示区和环绕显示区的周边区，周边区包括位于显示区一侧的绑定区；其中，显示基板包括位于显示区的多个像素单元，位于周边区的多个栅极驱动电路，以及位于绑定区的两组连接焊盘；位于同一行的像素单元由位于显示区两侧的两个栅极驱动电路提供栅极驱动信号；位于显示区一侧的栅极驱动电路中的信号线连接一组连接焊盘，连接焊盘被配置为与驱动芯片绑定连接，用于将驱动芯片所提供的驱动信号传输给响应的信号线；至少部分位于不同组、且用于传输相同驱动信号的连接焊盘电连接。

技术研发人员：栗峰,王海成,郑翠翠,邹佳滨,文娜,金健,桑琦,闫岩,马禹,王静,郭晖,陈维涛
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24