分列式带阻滤波器的PCB板结构的制作方法

本发明属于带阻滤波器，具体涉及一种分列式带阻滤波器的pcb板结构。

背景技术：

1、众所周知，按功能分，高频滤波器包括带通滤波器、带阻滤波器、低通滤波器和高通滤波器等；其中，带阻滤波器的主要特性是对某些频段的信号进行最大限度的抑制，而让其余信号最大限度的通过，在手机、电视、显示器、平板电脑、智能手表、服务器、基站等设备中应用广泛；但传统带阻滤波器的pcb板结构难以实现带阻滤波器的谐振频率及耦合的兼顾，也无法调整带阻滤波器的驻波，使得采用这类pcb板结构的带阻滤波器带内抑制的效果一般，难以满足业界对带阻滤波器越来越高的要求。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了克服现有技术中的缺点，提供一种能够实现带阻滤波器的谐振频率及耦合，并调整带阻滤波器驻波的分列式带阻滤波器的pcb板结构。

2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案中的产品是，分列式带阻滤波器的pcb板结构，包括：pcb板和设于所述pcb板上的介质陶瓷谐振器、线圈电感、陶瓷片、贴片电容，所述pcb板上设有信号传输线路、第一接地焊盘、第二接地焊盘和连通线路；

3、所述信号传输线路沿左右方向延伸，所述信号传输线路的左端部形成输入电极，所述信号传输线路的右端部形成输出电极，所述第一接地焊盘与第二接地焊盘分别位于所述信号传输线路的前侧和后侧，并与所述信号传输线路相间隔；

4、所述介质陶瓷谐振器有多个，多个所述介质陶瓷谐振器沿左右方向并排设置，相邻的所述介质陶瓷谐振器相间隔，所述陶瓷片、所述线圈电感、所述贴片电容的数量与所述介质陶瓷谐振器的数量相同；

5、所述线圈电感串联在所述信号传输线路上；

6、所述陶瓷片的上下表面敷设有第一导电层，所述陶瓷片与所述介质陶瓷谐振器串联，这两者串联后的一端焊接在所述信号传输线路上并位于所述线圈电感的一侧，另一端焊接在所述第二接地焊盘上；

7、所述贴片电容及所述陶瓷片与所述线圈电感对应设置，所述贴片电容的一极焊接在所述信号传输线路上并位于所述线圈电感的一侧，另一极焊接在所述第一接地焊盘上，使所述贴片电容与所述陶瓷片、所述介质陶瓷谐振器相对应。

8、优选地，所述贴片电容为c1，所述陶瓷片涂覆所述第一导电层后形成的电容为c2，所述介质陶瓷滤波器的等效电路并联的电容c3及电感l3，其中，所述电容c1、c2、c3的值不相等。

9、进一步优选地，所述线圈电感为l1，所述信号传输线路自身形成的电感为l2，其中，所述电感l1、l2、l3的值不相等。

10、进一步优选地，所述陶瓷片为一整块长条形陶瓷片，所述第一导电层包括敷设于该陶瓷片上表面的三个独立的镀银区域及敷设于该陶瓷片下表面的三个独立的镀银区域，所述陶瓷片上下表面相对应的镀银区域构成一个所述电容c2。

11、优选地，所述介质陶瓷谐振器包括介质陶瓷体和第二导电层，所述介质陶瓷体为沿前后方向延伸的长方体，所述介质陶瓷体的前表面设有沿前后方向贯穿所述介质陶瓷体的谐振孔，所述第二导电层敷设在所述介质陶瓷体的前表面、上表面、下表面、左表面、右表面以及所述谐振孔的内壁面。

12、进一步优选地，位于所述介质陶瓷体下表面的所述第二导电层与所述第二接地焊盘焊接连接。

13、进一步优选地，所述谐振孔的横截面形状为圆形。

14、优选地，位于所述陶瓷片上表面的所述第一导电层通过单股线与位于所述谐振孔内壁面的所述第二导电层电连接，位于所述陶瓷片下表面的所述第一导电层通过所述连通线路与所述信号传输线路相连接并位于所述线圈电感的一侧。

15、由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

16、本发明提供的分列式带阻滤波器的pcb板结构，通过并排设置多个介质陶瓷谐振器，能够实现带阻滤波器的谐振频率，通过在陶瓷片上下表面敷设第一导电层，能够使陶瓷片形成电容，并配合串联在pcb板信号传输线路上的线圈电感实现阻滤波器的耦合，通过设置贴片电容，还能够调整带阻滤波器的驻波，从而使该带阻滤波器能够有效地实现较好的带内抑制效果。

17、另外，由于介质陶瓷体具有较高的介电常数，能够大幅降低介质陶瓷谐振器的体积，使带阻滤波器的整体体积小，由于第二导电层的敷设，还能够封闭进入介质陶瓷谐振器内的电磁波，避免其向自由空间辐射，只存在较小的介质损耗和第二导电层形成的欧姆损耗，通带损耗小。

技术特征：

1.分列式带阻滤波器的pcb板结构，包括：pcb板和设于所述pcb板上的介质陶瓷谐振器、线圈电感、陶瓷片、贴片电容，所述pcb板上设有信号传输线路、第一接地焊盘、第二接地焊盘和连通线路；

2.根据权利要求1所述的分列式带阻滤波器的pcb板结构，其特征在于：所述贴片电容为c1，所述陶瓷片涂覆所述第一导电层后形成的电容为c2，所述介质陶瓷滤波器的等效电路并联的电容c3及电感l3，其中，所述电容c1、c2、c3的值不相等。

3.根据权利要求2所述的分列式带阻滤波器的pcb板结构，其特征在于：所述线圈电感为l1，所述信号传输线路自身形成的电感为l2，其中，所述电感l1、l2、l3的值不相等。

4.根据权利要求2所述的分列式带阻滤波器的pcb板结构，其特征在于：所述陶瓷片为一整块长条形陶瓷片，所述第一导电层包括敷设于该陶瓷片上表面的三个独立的镀银区域及敷设于该陶瓷片下表面的三个独立的镀银区域，所述陶瓷片上下表面相对应的镀银区域构成一个所述电容c2。

5.根据权利要求1所述的分列式带阻滤波器的pcb板结构，其特征在于：所述介质陶瓷谐振器包括介质陶瓷体和第二导电层，所述介质陶瓷体为沿前后方向延伸的长方体，所述介质陶瓷体的前表面设有沿前后方向贯穿所述介质陶瓷体的谐振孔，所述第二导电层敷设在所述介质陶瓷体的前表面、上表面、下表面、左表面、右表面以及所述谐振孔的内壁面。

6.根据权利要求5所述的分列式带阻滤波器的pcb板结构，其特征在于：位于所述介质陶瓷体下表面的所述第二导电层与所述第二接地焊盘焊接连接。

7.根据权利要求5所述的分列式带阻滤波器的pcb板结构，其特征在于：所述谐振孔的横截面形状为圆形。

8.根据权利要求1所述的分列式带阻滤波器的pcb板结构，其特征在于：位于所述陶瓷片上表面的所述第一导电层通过单股线与位于所述谐振孔内壁面的所述第二导电层电连接，位于所述陶瓷片下表面的所述第一导电层通过所述连通线路与所述信号传输线路相连接并位于所述线圈电感的一侧。

技术总结
本发明提供的分列式带阻滤波器的PCB板结构，包括PCB板和设于PCB板上的介质陶瓷谐振器、线圈电感、陶瓷片、贴片电容，PCB板上设有信号传输线路、第一接地焊盘、第二接地焊盘和连通线路；通过并排设置多个介质陶瓷谐振器，能够实现带阻滤波器的谐振频率，通过在陶瓷片上下表面敷设第一导电层，能够使陶瓷片形成电容，并配合串联在PCB板信号传输线路上的线圈电感实现阻滤波器的耦合，通过设置贴片电容，还能够调整带阻滤波器的驻波，从而使该带阻滤波器能够有效地实现较好的带内抑制效果。

技术研发人员：朱琦,倪玉荣
受保护的技术使用者：江苏灿勤科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22