一种阶梯金手指电路板的加工方法及PCB与流程

本发明涉及pcb加工，特别涉及一种阶梯金手指电路板的加工方法及pcb。

背景技术：

1、具有阶梯槽的多层印刷电路板称为阶梯电路板，为满足电路板的使用需求，需要在阶梯电路板的阶梯位置制作金手指。目前阶梯金手指电路板的常规做法为先制作金手指所在的层次的子板，然后将胶带贴到金手指上，防止层压过程中树脂流到金手指上，胶带上方垫一定厚度的垫片，在做完母板后取出垫板，撕掉胶带，得到所需要的阶梯金手指电路板。

2、由于在pcb制作工艺中，需要对板的表面进行磨板处理，在磨板时经常发现阶梯金手指位置的顶部和底部的铜经过磨板后会出现铜薄问题，这将影响下游客户的使用。

技术实现思路

1、本发明目的在于提供一种阶梯金手指电路板的加工方法及pcb，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

2、为解决上述技术问题所采用的技术方案：

3、本发明提供一种阶梯金手指电路板的加工方法，包括以下步骤：

4、s10、提供制作有金手指的子板；

5、s20、在所述金手指的表面贴覆胶带，在所述胶带上叠放垫片并压合形成母板；

6、s30、所述母板的加工依次经过烘板工序、磨板工序，在所述磨板工序之前，在所述母板的表面对应于所述金手指的位置加工一个凹槽，以避免所述母板在进入所述磨板工序时形成凸出于表面的凸起；

7、s40、对所述母板进行磨板处理。

8、本发明的有益效果是：在母板磨板工序之前，在母板的表面对应于金手指的位置加工一个凹槽，这样可以避免母板在进入磨板工序时其表面形成有凸起，通过降低局部位置的板厚，避免了凸起在磨板过程中造成铜薄。

9、作为上述技术方案的进一步改进，所述凹槽的一侧延伸至所述金手指的内侧边沿处，所述凹槽的另一侧延伸至到达或者超过所述金手指的外侧边沿处。在后续对金手指区域铣阶梯槽揭盖时，只需要将凹槽继续加深即可。

10、作为上述技术方案的进一步改进，所述子板的金手指区域外侧设有废料区，步骤s30还包括：在所述废料区开设通孔，加工所述凹槽时，所述凹槽的大小设置为同时覆盖所述通孔。在废料区增加过孔与凹槽连通，可以保证在生产过程中无药水残留在凹槽内部。通过凹槽以及通孔的共同作用，在避免产生铜薄的风险同时，还防止了板面无法烘干和板面污染的问题。通孔在金手指揭盖后，随着废料区一起被去除，也不会对成品造成影响。

11、作为上述技术方案的进一步改进，采用铣机控深铣所述凹槽，所述铣机包括ccd镜头，所述ccd镜头通过所述通孔进行定位。这样可以提高定位及加工精度。

12、作为上述技术方案的进一步改进，所述凹槽位于所述垫片的上方，且所述凹槽的深度h2≥0.2mm。这样设置既能够保证垫片的完整，也能够保证凸起201不会凸出于母板200上表面。

13、作为上述技术方案的进一步改进，所述母板在所述烘板工序之后还包括电镀工序，所述凹槽的加工设置在电镀工序之后进行。这样可以避免凹槽在加工后被镀上铜层。

14、作为上述技术方案的进一步改进，在步骤s40之后，还包括对所述母板进行外层线路的制作。

15、作为上述技术方案的进一步改进，所述外层线路制作完成后，还包括加深所述凹槽，以对所述金手指揭盖。

16、作为上述技术方案的进一步改进，所述胶带和所述垫片的宽度设置为大于所述金手指的宽度。方便金手指揭盖时胶带和垫片的揭除。

17、本发明还提供一种pcb，所述pcb采用上述阶梯金手指电路板的加工方法制作得到。

技术特征：

1.一种阶梯金手指电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的阶梯金手指电路板的加工方法，其特征在于，所述凹槽(210)的一侧延伸至所述金手指(110)的内侧边沿处，所述凹槽(210)的另一侧延伸至到达或者超过所述金手指(110)的外侧边沿处。

3.根据权利要求2所述的阶梯金手指电路板的加工方法，其特征在于，所述子板(100)的金手指区域外侧设有废料区(220)，步骤s30还包括：在所述废料区(220)开设通孔(230)，加工所述凹槽(210)时，所述凹槽(210)的大小设置为同时覆盖所述通孔(230)。

4.根据权利要求3所述的阶梯金手指电路板的加工方法，其特征在于，采用铣机控深铣所述凹槽(210)，所述铣机包括ccd镜头，所述ccd镜头通过所述通孔(230)进行定位。

5.根据权利要求1所述的阶梯金手指电路板的加工方法，其特征在于，所述凹槽(210)位于所述垫片(400)的上方，且所述凹槽(210)的深度h2≥0.2mm。

6.根据权利要求1所述的阶梯金手指电路板的加工方法，其特征在于，所述母板(200)在所述烘板工序之后还包括电镀工序，所述凹槽(210)的加工设置在电镀工序之后进行。

7.根据权利要求1所述的阶梯金手指电路板的加工方法，其特征在于，在步骤s40之后，还包括对所述母板(200)进行外层线路的制作。

8.根据权利要求7所述的阶梯金手指电路板的加工方法，其特征在于，所述外层线路制作完成后，还包括加深所述凹槽(210)，以对所述金手指(110)揭盖。

9.根据权利要求1所述的阶梯金手指电路板的加工方法，其特征在于，所述胶带(300)和所述垫片(400)的宽度设置为大于所述金手指(110)的宽度。

10.一种pcb，其特征在于，所述pcb采用如权利要求1至9任意一项的所述阶梯金手指电路板的加工方法制作得到。

技术总结
本发明公开了一种阶梯金手指电路板的加工方法及PCB，涉及PCB加工技术领域，加工方法包括以下步骤：S10、提供制作有金手指的子板；S20、在所述金手指的表面贴覆胶带，在所述胶带上叠放垫片并压合形成母板；S30、所述母板的加工依次经过烘板工序、磨板工序，在所述磨板工序之前，在所述母板的表面对应于所述金手指的位置加工一个凹槽，以避免所述母板在进入所述磨板工序时形成凸出于表面的凸起；S40、对所述母板进行磨板处理。本发明在母板磨板工序之前，在母板的表面对应于金手指的位置加工一个凹槽，这样可以避免母板在进入磨板工序时其表面形成有凸起，通过降低局部位置的板厚，避免了凸起在磨板过程中造成铜薄。

技术研发人员：徐胜,陈霞元,聂亚雄,易雁,刘梦茹
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22