本发明涉及射频电路,特别是涉及金属集成悬置线电路。
背景技术:
1、射频电路设计中,良好的屏蔽和隔离,以及较低的损耗是关键。传统的射频电路设计通常使用印制电路板(pcb)或其他介质材料作为基板和支撑结构,但这些材料在射频电路中可能引入介质损耗,并对性能产生不利影响。因此,需要一种新的方案来实现更好的射频电路性能。
技术实现思路
1、本发明的目的是为克服现有上述的技术中的缺陷,提供一种金属集成悬置线电路,在屏蔽罩中进行射频电路设计案,使用全金属材料作为电路主体,以实现信号的传输,从而可实现更好的射频电路性能,减少介质对射频信号的影响,提高射频信号的传输效率和稳定性。
2、为实现本发明的目的所采用的技术方案是:
3、一种金属集成悬置线电路,包括屏蔽罩以及悬置于所述屏蔽罩的空腔中的全金属主电路,作为金属悬置线,该全金属主电路和屏蔽罩构成方同轴的传输线结构。
4、可选的,所述全金属主电路为单层结构或一层以上结构;采用一层以上结构时,相邻结构层横向或者纵向隔开布置。
5、可选的,所述全金属主电路采用金属导线。
6、可选的,所述金属导线的金属为铜、铝、银或金的一种。
7、可选的,所述屏蔽罩采用金属制作形成。
8、可选的,所述全金属主电路由支撑结构支撑于所述屏蔽罩中,所述支撑结构包括绝缘材料的支撑物和\或所述全金属主电路的自身结构和\或屏蔽罩的支撑结构。
9、可选的,所述全金属主电路的表面设置有至少一个功能模块,以实现不同功能的射频电路。
10、可选的,所述功能模块包括有源器件及外围电路、无源器件及外围电路、芯片或天线的一种或几种。
11、可选的,所述功能模块布置于所述金属主电路的上层表面和\或下层表面。
12、可选的,所述金属屏蔽罩的两侧分别具有射频信号的输入接口和输出接口,该输入接口和输出接口与全金属主电路相连接。
13、本发明的全金属悬置射频主电路,其中间的悬置全金属主电路上可焊接或表贴一些有源器件及外围电路、无源器件及外围电路、天线、芯片等元件,从而实现功分器、耦合器或者射频天线的功能,或是进一步的焊接或表贴电阻、电感、电容、电子元件、射频元件或射频功能电路。
14、本发明的金属集成悬置线电路具有以下特点:
15、(1)能提高射频电路性能:通过使用全金属材料作为电路的主体,可减少介质对射频信号的干扰和损耗,提高射频信号的传输效率和稳定性,从而提高整个射频电路的性能水平;
16、(2)减少信号泄露和干扰:采用屏蔽罩作为射频电路的外壳,具有良好的屏蔽性能,可有效减少外部射频信号的干扰,同时也可以减少射频信号的泄漏,保证信号的机密性和可靠性;
17、(3)提高结构稳定性:使用金属材料作为电路的主体可以提供更好的结构稳定性,减少因温度变化、机械压力等因素导致的电路性能波动,确保射频电路的可靠运行;
18、(4)降低制造成本:采用全金属材料作为电路的主体,相较于传统射频电路设计,可减少使用其他介质材料的成本,简化制造工艺和流程,从而降低总体的制造成本;
19、(5)提高维护和维修的便利性:金属材料具有较好的耐久性和抗腐蚀性,使用全金属材料的射频电路可以提高其使用寿命,并且维护和维修时更加便利,减少停机时间和成本。
1.金属集成悬置线电路,其特征在于,包括屏蔽罩以及悬置于所述屏蔽罩的空腔中的全金属主电路,作为金属悬置线,该全金属主电路和屏蔽罩构成方同轴的传输线结构。
2.根据权利要求1所述金属集成悬置线电路,其特征在于,所述全金属主电路为单层结构或一层以上结构;采用一层以上结构时,相邻结构层横向或者纵向隔开布置。
3.根据权利要求1所述金属集成悬置线电路,其特征在于,所述全金属主电路采用金属导线。
4.根据权利要求3所述金属集成悬置线电路,其特征在于,所述全金属主电路的金属为铜、铝、银或金的一种。
5.根据权利要求1所述金属集成悬置线电路,其特征在于,所述屏蔽罩采用金属制作形成。
6.根据权利要求1所述金属集成悬置线电路,其特征在于,所述全金属主电路由支撑结构支撑于所述屏蔽罩中,所述支撑结构包括绝缘材料的支撑物和\或所述全金属主电路的自身结构和\或屏蔽罩的支撑结构。
7.根据权利要求1所述金属集成悬置线电路,其特征在于,所述全金属主电路的表面设置有至少一个功能模块,以实现不同功能的射频电路。
8.根据权利要求7所述金属集成悬置线电路,其特征在于,所述功能模块包括有源器件及外围电路、无源器件及外围电路、芯片或天线的一种或几种。
9.根据权利要求7所述金属集成悬置线电路,其特征在于,所述功能模块布置于所述金属主电路的上层表面和\或下层表面。
10.根据权利要求1所述金属集成悬置线电路,其特征在于,所述金属屏蔽罩的两侧分别具有射频信号的输入接口和输出接口,该输入接口和输出接口与全金属主电路相连接。