本申请涉及电器盒散热，尤其涉及一种散热机构、电器盒装置及空调。
背景技术：
1、电器盒内的电路板上设置有很多元器件，这些元器件中有些是高发热元器件，在元器件内的电流过大或者所处的环境温度过高时，元器件处的热量无法散走就会导致元器件温升加剧。超过元器件运行温度范围，就会影响元器件的工作效果，进而影响机组运行的可靠性，还会影响元器件的使用寿命。目前对元器件进行散热的方式包括风冷和液冷，其中液冷对于专门部位进行冷却的效果要优于风冷，因此在电器盒内高发热元器件的散热中普遍采用液冷的方式。即高发热元器件与冷媒散热器的表面贴合，使得高发热元器件的热量传递给散热器，然后通过冷媒将散热器的热量带走。但是元器件与散热器采用单面贴合的形式，有效接触面积较小，散热效果较差。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种散热机构、电器盒装置及空调，该散热机构可以有效增加与元器件之间的接触面积，从而提高散热效果。
2、为此，第一方面，本申请实施例提供了一种散热机构，包括：散热器，散热器具有供元器件穿过的通槽，通槽的内表面与元器件进行换热；以及冷媒管，与散热器贴合；其中，冷媒流经冷媒管时带走散热器上的热量。
3、在一种可能的实现方式中，元器件包括：第一部分，位于通槽内；以及第二部分，与第一部分连接，第二部分位于通槽的外部。
4、在一种可能的实现方式中，第二部分朝向散热器的一侧与散热器抵接。
5、在一种可能的实现方式中，元器件设置于电路板上，第二部分与散热器连接。
6、在一种可能的实现方式中，散热机构还包括设置于通槽内的弹性传热模块，弹性传热模块可沿第一方向伸缩，弹性传热模块沿第一方向的一端与元器件抵接，另一端与通槽的内壁抵接。
7、在一种可能的实现方式中，元器件的一端与弹性传热模块抵接，另一端与通槽的内表面抵接；或者，元器件的两端分别与通槽的内表面抵接。
8、在一种可能的实现方式中，弹性传热模块包括：壳体，具有可形变的空腔；弹性筋条，设置于壳体内，用于沿第一方向支撑空腔；以及导热介质，填充设置于空腔内。
9、在一种可能的实现方式中，壳体采用铝箔。
10、在一种可能的实现方式中，通槽的内表面和元器件之间设置有散热膏。
11、在一种可能的实现方式中，散热器上设置有用于容纳冷媒管的容纳槽，散热机构还包括与散热器连接的固定盖，冷媒管夹设于散热器和固定盖之间。
12、第二方面，本申请实施例提供了一种电器盒装置，包括：电路板以及设置于电路板上的元器件；以及上述的散热机构。
13、第三方面，本申请实施例提供了一种空调，包括上述的电器盒装置。
14、根据本申请实施例提供的散热机构、电器盒装置及空调，该散热机构通过在散热器上设置通槽，元器件穿过通槽并与通槽的内表面进行换热，相比于现有元器件单面与散热器贴合的情况，可以有效增加与元器件之间的接触面积，从而提高散热效果。
1.一种散热机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述元器件(3)包括：
3.根据权利要求2所述的散热机构，其特征在于，所述第二部分(32)朝向所述散热器(1)的一侧与所述散热器(1)抵接。
4.根据权利要求2所述的散热机构，其特征在于，所述元器件(3)设置于电路板(4)上，所述第二部分(32)与所述散热器(1)连接。
5.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述散热机构还包括设置于所述通槽(11)内的弹性传热模块(5)，所述弹性传热模块(5)可沿第一方向伸缩，所述弹性传热模块(5)沿所述第一方向的一端与所述元器件(3)抵接，另一端与所述通槽(11)的内壁抵接。
6.根据权利要求5所述的散热机构，其特征在于，所述元器件(3)的一端与所述弹性传热模块(5)抵接，另一端与所述通槽(11)的内表面抵接；
7.根据权利要求5所述的散热机构，其特征在于，所述弹性传热模块(5)包括：
8.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述散热器(1)上设置有用于容纳所述冷媒管(2)的容纳槽(12)，所述散热机构还包括与所述散热器(1)连接的固定盖(6)，所述冷媒管(2)夹设于所述散热器(1)和所述固定盖(6)之间。
9.一种电器盒装置，其特征在于，包括：
10.一种空调，其特征在于，包括如权利要求9所述的电器盒装置。