背景技术：
1、表面安装技术（smt）是将电气部件直接安装至印刷电路板（pcb）的表面上的方法。以这种方式安装的电气部件可以被称为表面安装器件（smd）。一般来说，smd是易碎部件，并且通常需要小心处理。然而，在少数情况下，尽管它们很脆弱，但由于设计限制，它们被放置在更容易受到机械应力影响的位置。例如，smd可以放置在pcb的边缘处，该边缘在组装工艺期间也用于握持，或者放置在螺丝刀可能意外地碰到smd的安装孔附近。一些smd可能位于需要紧密配合组装的区域。
2、在这样的情况下，机械冲击和应力可能对smd部件造成永久的或潜在的损坏。在smd部件中，由于其制造材料的固有脆性和易碎性，陶瓷电容器和硅本体部件例如二极管和晶圆级芯片尺寸封装（wcsp）集成电路（ic）通常是最容易受到机械冲击影响而遭受损坏的部件。
3、在电子工业中解决该问题的传统努力已包括封装方法。用环氧树脂或丙烯酸酯材料封装smd是为部件提供额外机械保护的常见做法，但这是以在最终产品组装上占用附加的体积为代价的。随着用户装置变得越来越小，需要占用附加的体积可能是不期望的。目前的技术越来越趋向小型化。
4、常规封装的其他缺点可能包括对热缓解、热传导和热管理的不期望的影响。例如，在针对射频（rf）部件或传感器的情况下，部件的功能也可能受到影响。部件可靠性也可能受到影响，例如，在经历热循环时，部件与封装材料之间的热膨胀系数（cte）的不匹配会使器件受到应力影响。循环应力导致开裂，导致smd故障或完全失去其功能。封装工艺也可能是昂贵的，因为它涉及组装中的附加工艺，并且需要昂贵的装置来点胶和固化封装材料，占用大量的占板面积。
技术实现思路
1.一种用于保护印刷电路板（pcb）上的表面安装器件（smd）的角防护件，所述角防护件包括：
2.根据权利要求1所述的角防护件，其中，所述一个或更多个安装表面包括与所述pcb上的所述一个或更多个焊盘对准的可焊接表面。
3.根据权利要求1所述的角防护件，其中，所述刚性结构包括第一保护壁、第二保护壁和保护性悬垂结构。
4.根据权利要求3所述的角防护件，其中，所述第二保护壁基本正交于所述第一保护壁设置成从所述第一保护壁横向延伸。
5.根据权利要求3所述的角防护件，其中，所述保护性悬垂结构被成形和布置成限定所述角防护件的通风口。
6.根据权利要求5所述的角防护件，其中，所述通风口被限定或设置在所述保护性悬垂结构的边缘与所述第一保护壁的边缘和/或和所述第二保护壁的边缘之间。
7.根据权利要求3所述的角防护件，其中，所述保护性悬垂结构的平坦上表面限定或提供真空拾取区域。
8.根据权利要求3所述的角防护件，其中，所述第一保护壁的长度在0.1 mm至10 mm的范围内。
9.根据权利要求3所述的角防护件，其中，所述第二保护壁的长度在0.1 mm至10 mm的范围内。
10.根据权利要求3所述的角防护件，其中，所述第一保护壁在所述pcb的上表面的上方的高度在0.1 mm至3 mm的范围内。
11.根据权利要求3所述的角防护件，其中，所述第二保护壁在所述pcb的上表面的上方的高度在0.1 mm至3 mm的范围内。
12.根据权利要求3所述的角防护件，其中，所述保护性悬垂结构的悬垂结构厚度在0.1mm至0.3 mm的范围内。
13.根据权利要求1所述的角防护件，其中，所述刚性结构由选自包括铜、铝、不锈钢及其合金的组的材料形成。
14.根据权利要求1所述的角防护件，其中，所述刚性结构被构造成使用表面安装技术（smt）焊接工艺安装至所述pcb。
15.根据权利要求1所述的角防护件，其中，所述刚性结构被构造成吸收机械冲击和撞击以保护所述smd免受损坏。
16.根据权利要求1所述的角防护件，其中，所述刚性结构是一体的单件结构。
17.根据权利要求1所述的角防护件，其中，与围绕所述smd的封装相比，所述刚性结构在所述pcb上占据相对较小的占板面积。
18.一种用于保护印刷电路板（pcb）上的表面安装器件（smd）的方法，所述方法包括：
19.根据权利要求18所述的方法，还包括使用表面安装技术（smt）装置来拾取和放置所述角防护件。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述角防护件被构造成吸收机械冲击和撞击以保护所述smd免受损坏。