本公开涉及显示，尤其涉及印制电路板及电子装置。
背景技术：
1、目前，印制电路板上需要设置较多的元器件，并需要设置保护层覆盖元器件。但由于印制电路板空间的压缩，会出现保护层的边缘无法包覆元器件而翘起情况，降低保护层的电磁屏蔽效果，影响印制电路板的良率。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了印制电路板及电子装置，用以提高印制电路板的电磁屏蔽效果。
2、本公开实施例提供的一种印制电路板，印制电路板包括：
3、基板；
4、至少一个元器件，位于基板的一侧；
5、至少一个连接单元，与元器件位于基板的同一侧；连接单元包括：至少一个接口；
6、保护层，位于元器件以及连接单元背离基板的一侧；保护层在基板的正投影覆盖元器件在基板的正投影；保护层在至少一个接口之外的至少部分区域与连接单元接触。
7、在一些实施例中，连接单元包括：
8、至少一个接地引脚，位于至少一个接口的至少一侧；保护层与接地引脚接触。
9、在一些实施例中，保护层与连接单元接触的至少部分区域在基板的正投影，位于至少一个接口在基板的正投影与至少一个元器件在基板的正投影之间。
10、在一些实施例中，印制电路板包括多个元器件；多个元器件中的至少部分元器件在基板的正投影在第一方向上分别位于至少一个连接单元在基板的正投影的两侧；
11、保护层与至少一个接口在第一方向的两侧均接触；
12、印制电路板在第一方向上的长度大于印制电路板在第二方向上的宽度，第二方向与第一方向交叉。
13、在一些实施例中，基板包括且沿第二方向延伸的第一边缘和第二边缘；
14、至少一个连接单元在基板的正投影与基板沿第二方向延伸的平分线之间的距离，小于至少一个连接单元在基板的正投影与第一边缘或第二边缘之间的距离。
15、在一些实施例中，基板包括多条走线；连接单元通过多条走线中的至少部分走线与多个元器件中的至少部分元器件电连接；
16、基板包括且沿第一方向延伸的第三边缘和第四边缘；至少一个连接单元在基板的正投影位于第三边缘与第四边缘之间；
17、至少一个连接单元在基板的正投影与第三边缘之间的距离小于至少一个连接单元在基板的正投影与第四边缘之间的距离；
18、元器件在基板的正投影，与连接单元和第三边缘之间的区域以及连接单元和第四边缘之间的区域互不交叠；走线至少位于连接单元和第四边缘之间的区域。
19、在一些实施例中，保护层包括：第一区域以及第二区域；
20、在垂直于基板方向上，第一区域的正投影与基板具有交叠，第二区域与基板互不交叠，且第二区域位于第三边缘背离第四边缘的一侧；
21、第二区域在第二方向上的宽度大于或等于1毫米且小于或等于5毫米。
22、在一些实施例中，保护层包括第一开口；
23、接口在基板的正投影落入第一开口在基板的正投影内。
24、在一些实施例中，保护层包括第一区域，第一区域包括：在第一方向上分别位于接口两侧的两个第一子部分，以及至少一个第二子部分；
25、第一子部分与连接单元接触；
26、第二子部分在基板的正投影在第二方向上位于连接单元在基板的正投影的一侧，第二子部分与基板接触；
27、第二子部分连接两个第一子部分；保护层还包括至少一个第二开口；至少一个第二开口位于第一子部分和连接单元接触的区域与第二子部分和基板的连接区域之间。
28、在一些实施例中，保护层包括第一开口；第一开口在基板的正投影落入连接单元在基板的正投影内；
29、或者，第一开口在基板的正投影落入连接单元朝向第三边缘或第四边缘一侧。
30、在一些实施例中，保护层包括：在远离基板一侧依次叠层设置的第一绝缘保护层、导体层、第二绝缘保护层；
31、保护层与连接单元接触的区域在基板的正投影与第一绝缘保护层在基板的正投影互不交叠；
32、导体层在基板的正投影与连接单元在基板的正投影具有交叠，且导体层与连接单元接触；
33、导体层在基板的正投影落入第二绝缘保护层在基板的正投影内。
34、在一些实施例中，连接单元包括接地引脚，导体层与接地引脚接触。
35、在一些实施例中，在垂直于基板方向上，保护层的厚度大于接口的厚度。
36、在一些实施例中，在垂直于基板方向上，接口的厚度大于接地引脚的厚度。
37、本公开实施例提供的一种电子装置，电子装置包括：
38、本公开实施例提供的印制电路板；
39、显示面板，与印制电路板电连接。
40、本公开实施例提供的印制电路板及显示装置，保护层与连接单元接触，从而可以避免保护层无法与元器件和连接单元之间的区域的基板接触导致的边缘翘起的问题，还可以对元器件的侧面进行保护，提高保护层的电磁屏蔽效果。当印制电路板应用于电子产品时，可以提高电子产品抗电磁干扰的能力，提升用户体验。并且，保护层在连接单元的接口之外的区域与连接单元接触，即二者之间的接触不会影响连接单元与其他器件电连接。
1.一种印制电路板，其中，所述印制电路板包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其中，所述连接单元包括：
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其中，所述保护层与所述连接单元接触的至少部分区域在所述基板的正投影，位于所述至少一个接口在所述基板的正投影与至少一个所述元器件在所述基板的正投影之间。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其中，所述印制电路板包括多个所述元器件；多个所述元器件中的至少部分所述元器件在所述基板的正投影在第一方向上分别位于至少一个所述连接单元在所述基板的正投影的两侧；
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其中，所述基板包括且沿第二方向延伸的第一边缘和第二边缘；
6.根据权利要求4所述的印制电路板，其中，所述基板包括多条走线；所述连接单元通过所述多条走线中的至少部分所述走线与所述多个元器件中的至少部分所述元器件电连接；
7.根据权利要求6所述的印制电路板，其中，所述保护层包括：第一区域以及第二区域；
8.根据权利要求1～2、4～7任一项所述的印制电路板，其中，所述保护层包括第一开口；
9.根据权利要求8所述的印制电路板，其中，所述保护层包括第一区域，所述第一区域包括：在第一方向上分别位于所述接口两侧的两个第一子部分，以及至少一个第二子部分；
10.根据权利要求1～2、4～7任一项所述的印制电路板，其中，所述保护层包括第一开口，所述基板包括第三边缘以及第四边缘；所述第一开口在所述基板的正投影落入所述连接单元在所述基板的正投影内；
11.根据权利要求1～2、4～7、9任一项所述的印制电路板，其中，所述保护层包括：在远离所述基板一侧依次叠层设置的第一绝缘保护层、导体层、第二绝缘保护层；
12.根据权利要求11所述的印制电路板，其中，所述连接单元包括接地引脚，所述导体层与所述接地引脚接触。
13.根据权利要求1～2、4～7、9、12任一项所述的印制电路板，其中，在垂直于所述基板方向上，所述保护层的厚度大于所述接口的厚度。
14.根据权利要求13所述的印制电路板，其中，在垂直于所述基板方向上，所述接口的厚度大于所述接地引脚的厚度。
15.一种电子装置，其中，所述电子装置包括：