本申请涉及柔性线路板，尤其涉及一种高频柔性线路板及其制作方法。
背景技术：
1、随着ai(artificial intelligence，人工智能)、数据中心等智能产品快速发展，各种低损耗柔软材料应用在各个行业的高频柔性线路板上，而高频柔性线路板的应用频率越高，其对信号传输速率、稳定性等要求越高。
2、目前在高频柔性线路板的部分高频材料中，如应用于天线、高速等高频柔性线路板中，一般使用mpi(modified polyimide，改性聚酰亚胺)或ptfe(polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)类材料，在使用过程中容易发生天线频偏或者信号传输稳定性降低的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种高频柔性线路板及其制作方法，用于改善现有的高频柔性线路板在使用过程中容易发生天线频偏或者信号速率稳定性降低的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种高频柔性线路板，包括基板，所述基板包括依次且层叠设置的第一金属层、第一lcp层、内层金属层、连接层、第二lcp层和第二金属层，所述内层金属层包括内层信号线路。
3、在其中一些实施例中，所述连接层包括低损耗低吸湿率pp层和/或第一低损耗低吸湿率ad层。
4、在其中一些实施例中，所述连接层包括低损耗低吸湿率pp层和第一低损耗低吸湿率ad层；所述基板包括弯折区和分别设置在所述弯折区相对两侧的两个非弯折区，所述弯折区和所述非弯折区的排布方向垂直于所述第一金属层和所述第二金属层的排布方向；所述第一低损耗低吸湿率ad层与所述弯折区对应设置，所述低损耗低吸湿率pp层设置两个，且两个所述低损耗低吸湿率pp层分别与两个所述非弯折区对应设置。
5、在其中一些实施例中，所述第一低损耗低吸湿率ad层与所述低损耗低吸湿率pp层在垂直于所述弯折区和所述非弯折区的连接处具有重合部分。
6、在其中一些实施例中，所述第一低损耗低吸湿率ad层的吸湿率和所述低损耗低吸湿率pp层的吸湿率均小于0.2％。
7、在其中一些实施例中，所述第一金属层包括第一信号线路，所述第二金属层包括第二信号线路。
8、在其中一些实施例中，所述第一金属层背离所述第一lcp层的一侧依次叠放有第二低损耗低吸湿率ad层和第三lcp层，所述第二金属层背离所述第二lcp层的一侧依次叠放有第三低损耗低吸湿率ad层和第四lcp层。
9、在其中一些实施例中，所述内层信号线路与所述基板的边缘之间的距离大于1.45mm。
10、第二方面，本申请实施例提供了一种如第一方面所述的高频柔性线路板的制作方法，包括：
11、将所述第一金属层、所述第一lcp层、所述内层金属层、所述连接层、所述第二lcp层和所述第二金属层依次且层叠设置；
12、对所述第一金属层、所述第一lcp层、所述内层金属层、所述连接层、所述第二lcp层和所述第二金属层进行压合处理，得到所述基板。
13、在其中一些实施例中，所述连接层包括低损耗低吸湿率pp层和第一低损耗低吸湿率ad层；所述基板包括弯折区和分别设置在所述弯折区相对两侧的两个非弯折区，所述弯折区和所述非弯折区的排布方向垂直于所述第一金属层和所述第二金属层的排布方向；所述第一低损耗低吸湿率ad层与所述弯折区对应设置，所述低损耗低吸湿率pp层设置两个，且两个所述低损耗低吸湿率pp层分别与两个所述非弯折区对应设置；所述对所述第一金属层、所述第一lcp层、所述内层金属层、所述连接层、所述第二lcp层和所述第二金属层进行压合处理时，压合温度为160℃-200℃。
14、本申请实施例提供的高频柔性线路板，有益效果在于：由于基板包括依次且层叠设置的第一金属层、第一lcp层、内层金属层、连接层、第二lcp层和第二金属层，内层金属层包括内层信号线路，所以可以利用第一lcp层和第二lcp层的低吸湿率避免其df波动，从而能够改善现有的高频柔性线路板在使用过程中容易发生天线频偏或者信号速率稳定性降低的问题。
15、本申请提供的高频柔性线路板的制作方法相比于现有技术的有益效果，可参考本申请提供的高频柔性线路板相比于现有技术的有益效果说明，此处不再赘述。
1.一种高频柔性线路板，其特征在于，包括基板，所述基板包括依次且层叠设置的第一金属层、第一lcp层、内层金属层、连接层、第二lcp层和第二金属层，所述内层金属层包括内层信号线路。
2.根据权利要求1所述的高频柔性线路板，其特征在于，所述连接层包括低损耗低吸湿率pp层和/或第一低损耗低吸湿率ad层。
3.根据权利要求2所述的高频柔性线路板，其特征在于，所述连接层包括低损耗低吸湿率pp层和第一低损耗低吸湿率ad层；所述基板包括弯折区和分别设置在所述弯折区相对两侧的两个非弯折区，所述弯折区和所述非弯折区的排布方向垂直于所述第一金属层和所述第二金属层的排布方向；所述第一低损耗低吸湿率ad层与所述弯折区对应设置，所述低损耗低吸湿率pp层设置两个，且两个所述低损耗低吸湿率pp层分别与两个所述非弯折区对应设置。
4.根据权利要求3所述的高频柔性线路板，其特征在于，所述第一低损耗低吸湿率ad层与所述低损耗低吸湿率pp层在垂直于所述弯折区和所述非弯折区的连接处具有重合部分。
5.根据权利要求3所述的高频柔性线路板，其特征在于，所述第一低损耗低吸湿率ad层的吸湿率和所述低损耗低吸湿率pp层的吸湿率均小于0.2％。
6.根据权利要求1所述的高频柔性线路板，其特征在于，所述第一金属层包括第一信号线路，所述第二金属层包括第二信号线路。
7.根据权利要求6所述的高频柔性线路板，其特征在于，所述第一金属层背离所述第一lcp层的一侧依次叠放有第二低损耗低吸湿率ad层和第三lcp层，所述第二金属层背离所述第二lcp层的一侧依次叠放有第三低损耗低吸湿率ad层和第四lcp层。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的高频柔性线路板，其特征在于，所述内层信号线路与所述基板的边缘之间的距离大于1.45mm。
9.一种如权利要求1至8中任意一项所述的高频柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的高频柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述连接层包括低损耗低吸湿率pp层和第一低损耗低吸湿率ad层；所述基板包括弯折区和分别设置在所述弯折区相对两侧的两个非弯折区，所述弯折区和所述非弯折区的排布方向垂直于所述第一金属层和所述第二金属层的排布方向；所述第一低损耗低吸湿率ad层与所述弯折区对应设置，所述低损耗低吸湿率pp层设置两个，且两个所述低损耗低吸湿率pp层分别与两个所述非弯折区对应设置；所述对所述第一金属层、所述第一lcp层、所述内层金属层、所述连接层、所述第二lcp层和所述第二金属层进行压合处理时，压合温度为160℃-200℃。