一种镀金手指osp流程的免贴胶工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板生产领域，特别是关于一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺。
【背景技术】
[0002]因金层太薄以致出现疏孔(Pores)或者擦花等而有曝露底镍的可能，因而在镍镀层杂质较多的情况下在腐蚀环境中，会出现黄金扮演阴极的角色，并强迫底镍扮演阳极，于是产生贾凡尼效应(Galvanic Effect)式的快速镲溶解。镲金属溶成镲离子所拋出的两个电子，将使得溶液中的铜离子同步还原沉积在黄金表面上，遂使得金面皮膜的颜色变深，甚至出现金属铜色，即是所谓的金手指露铜现象，虽然目前OSP微蚀药水正在不断优化，使金面尽量减少贾凡尼效应攻击，遭受破坏，但是如果金镍镀层其本身至此无法耐微蚀，相当于再好的微蚀药水也是心有余而力不足。从而导致在OSP生产前必须先采用胶纸保护后再生产，花费大量的人力、物料、时间。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明为解决上述技术问题，提供一种镀金手指OSP流程的免贴胶工
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[0004]本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺，包括
步骤1，提升镍槽药水之纯度，缩短镍槽药水的清洁保养周期，使镍槽药水的清洁保养频率由30天一次调整为5-10天一次；
步骤2，减少镍槽药水杂质，缩短镍槽内柔软、湿润添加剂的哈氏片测试分析的周期，使哈氏片测试分析的频率由每月一次调整为5-10天一次；
步骤3，铜离子清除，以3-5小时为一个时间周期，对阳极镍膜表面上之硫化镍残渣所吸附的铜离子展开一次清除工作；
步骤4，OSP采用硫酸配搭双氧水的微蚀方式，OSP微蚀速率控制在30-60微英寸每秒。
[0005]所述步骤I中的镍槽药水的清洁保养频率优选为7天一次。
[0006]所述步骤2中的哈氏片测试分析的频率优选为7天一次。
[0007]所述步骤3中的铜离子清除周期优选为4小时一次。
[0008]本发明相较于现有技术的有益效果是:
较之前的贴胶加工工艺相比，改进后的镀金手指OSP流程的免贴胶工艺具有成本低、操作便捷、效率尚，加工的广品品质稳定。
[0009]提高了金手指镀层纯度，镀层杂质减少，镀层晶格细密。在每次镍槽清洗镍块时，之前每月一次较目前每7天一次，可发现目前之镍块表面硫化镍红颜色的铜逐渐减少。
[0010]降低了 OSP综合成本，增强竟争力，降低人力，能源成本和材料消耗。
[0011]新研发改进后的工艺具有比传统先贴胶在OSP成本低、操作便捷、效率高、生产良率高等优点，并可以在不影响客户外观标准下，达到客户满意和成本节约效率提升的双赢局面。解决了业界中生产之金厚需在0.2-0.6um之间，或防氧化之前敷一层高温胶于金手指的表面以减少与OSP线中的药水接触。
【具体实施方式】
[0012]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述。
[0013]本发明实施例包括:
一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺，包括步骤1，提升镍槽药水之纯度，缩短镍槽药水的清洁保养周期，使镍槽药水的清洁保养频率由30天一次调整为7天一次；经过对槽液的净化作用达到金手指镀层上杂质的减少；步骤2，减少镍槽药水杂质，缩短镍槽内柔软、湿润添加剂的哈氏片测试分析的周期，使哈氏片测试分析的频率由每月一次调整为7天一次；确保添加剂含量充足以保证金手指镀层平滑、无烧焦、发白与偏薄现象；
步骤3，铜离子清除，以4小时为一个时间周期，对阳极镍膜表面上之硫化镍残渣所吸附的铜离子展开一次清除工作；
步骤4，OSP采用硫酸配搭双氧水的微蚀方式，OSP微蚀速率控制在40微英寸每秒。
[0014]其中，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。
[0015]较之前的贴胶加工工艺相比，改进后的镀金手指OSP流程的免贴胶工艺具有成本低、操作便捷、效率高，加工的产品品质稳定。
[0016]提高了金手指镀层纯度，镀层杂质减少，镀层晶格细密。在每次镍槽清洗镍块时，之前每月一次较目前每7天一次，可发现目前之镍块表面硫化镍红颜色的铜逐渐减少。
[0017]降低了 OSP综合成本，增强竟争力，降低人力，能源成本和材料消耗。
[0018]新研发改进后的工艺具有比传统先贴胶在OSP成本低、操作便捷、效率高、生产良率高等优点，并可以在不影响客户外观标准下，达到客户满意和成本节约效率提升的双赢局面。解决了业界中生产之金厚需在0.2-0.6um之间，或防氧化之前敷一层高温胶于金手指的表面以减少与OSP线中的药水接触。
[0019]最后应当说明的是，以上实施例说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺，其特征在于，包括 步骤1，提升镍槽药水之纯度，缩短镍槽药水的清洁保养周期，使镍槽药水的清洁保养频率由30天一次调整为5-10天一次； 步骤2，减少镍槽药水杂质，缩短镍槽内柔软、湿润添加剂的哈氏片测试分析的周期，使哈氏片测试分析的频率由每月一次调整为5-10天一次； 步骤3，铜离子清除，以3-5小时为一个时间周期，对阳极镍膜表面上之硫化镍残渣所吸附的铜离子展开一次清除工作； 步骤4，OSP采用硫酸配搭双氧水的微蚀方式，OSP微蚀速率控制在30-60微英寸每秒。
2.根据权利要求1所述的镀金手指OSP流程的免贴胶工艺，其特征在于，所述步骤I中的镍槽药水的清洁保养频率优选为7天一次。
3.根据权利要求1所述的镀金手指OSP流程的免贴胶工艺，其特征在于，所述步骤2中的哈氏片测试分析的频率优选为7天一次。
4.根据权利要求1所述的镀金手指OSP流程的免贴胶工艺，其特征在于，所述步骤3中的铜离子清除周期优选为4小时一次。
【专利摘要】本发明公开一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺，包括步骤1，提升镍槽药水之纯度，缩短镍槽药水的清洁保养周期，使镍槽药水的清洁保养频率由30天一次调整为5-10天一次；步骤2，减少镍槽药水杂质，缩短镍槽内柔软、湿润添加剂的哈氏片测试分析的周期，使哈氏片测试分析的频率由每月一次调整为5-10天一次；步骤3，铜离子清除，以3-5小时为一个时间周期，对阳极镍膜表面上之硫化镍残渣所吸附的铜离子展开一次清除工作；步骤4，OSP采用硫酸配搭双氧水的微蚀方式，OSP微蚀速率控制在30-60微英寸每秒。本发明提供一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺。
【IPC分类】H05K3-18, H05K3-40
【公开号】CN104582314
【申请号】CN201410794533
【发明人】刘芳, 熊厚友
【申请人】胜华电子（惠阳）有限公司, 胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月19日