电子装置的重工方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子装置重工方法，特别是涉及一种电子装置的拆解重工方法。
【背景技术】
[0002] 为满足电子产品微小化及轻量化的需求，在电子产品组装中，一般通过胶粘固定 方式将产品的各个模组进行组装，例如通过胶粘剂将触控显示模组与壳体组装在一起。当 产品组装不良或产品使用后发生故障时，通常需要将各个模组拆开并除去胶粘剂W进行重 工。然而，由于胶体的材料成分一般为环氧树脂，其固化后附着力非常强，拆开各个模组时 较为困难。采用人工拆解各个模组较为困难，导致加工效率的降低；且人工拆解时，易导致 工件的损坏，降低了产品良率。
【发明内容】
[0003] 鉴于上述内容，有必要提供一种效率较高且不损伤产品的电子装置的重工方法。
[0004] 一种电子装置的重工方法，用于拆解通过胶体粘接在一起的第一工件及第二工 件，该第一工件包括透红外光的基板及形成在该基板上的功能件，该胶体与该功能件间隔 或相邻设置，该电子装置的重工方法包括W下步骤：在该基板背离该功能件的一侧上形成 一反光保护层，该反光保护层完全覆盖该基板上与该功能件相对应的位置；利用红外线加 热软化该胶体，W使该胶体的粘性降低，该保护层能够反射该红外线W保护该功能件；去除 剩余的反光保护层；拆解该第一工件及该第二工件。
[0005] 本发明的电子装置的重工方法，通过红外线加热软化胶体，降低胶体的粘性，从而 使通过胶体粘接在一起第一工件与第二工件可轻易地分解开，提高了加工效率；另外，通过 反光保护层遮蔽第一工件上的功能件，从而在加热软化胶体时，不会损伤功能件，提高了产 品良率。
【附图说明】
[0006] 图1为本发明实施方式的电子装置的重工方法的流程示意图。
[0007] 图2为本发明实施方式中第一工件与第二工件的组装图。
[0008] 图3至图7示出了本发明实施方式的电子装置在重工过程中的剖面示意图。
[0009] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种电子装置的重工方法，用于拆解通过胶体粘接在一起的第一工件及第二工件， 该第一工件包括透红外光的基板及形成在该基板上的功能件，该胶体与该功能件间隔或相 邻设置，该电子装置的重工方法包括以下步骤： 在该基板背离该功能件的一侧上形成一反光保护层，该反光保护层完全覆盖该基板上 与该功能件相对应的位置； 利用红外线加热软化该胶体，以使该胶体的粘性降低，该保护层能够反射该红外线以 保护该功能件； 去除剩余的反光保护层； 拆解该第一工件及该第二工件。
2. 如权利要求1所述的电子装置的重工方法，其特征在于：该反光保护层包括层叠设 置的硅胶垫及铝箔贴纸，该硅胶垫设于该基板上并覆盖该基板。
3. 如权利要求1所述的电子装置的重工方法，其特征在于：在红外线加热软化胶体时， 需预设一加热时间，以使胶体能够充分软化。
4. 如权利要求3所述的电子装置的重工方法，其特征在于：该加热时间为5秒到5分 钟。
5. 如权利要求1所述的电子装置的重工方法，其特征在于：去除该反光保护层的方法 为人工撕除、自动化设备撕除及高压设备去除中的一种或多种。
6. 如权利要求1所述的电子装置的重工方法，其特征在于：形成该反光保护层时，该反 光保护层还部分覆盖该基板上与该胶体相对应的位置，形成该反光保护层与软化该胶体的 步骤之间还包括去除该基板上与该胶体位置相对应的部分反光保护层的步骤，以露出该基 板与该胶体相对应的位置。
7. 如权利要求6所述的电子装置的重工方法，其特征在于：采用激光切割系统去除该 基板上与该胶体位置相对应的部分反光保护层。
8. 如权利要求7所述的电子装置的重工方法，其特征在于：该激光切割系统去除该部 分反光保护层时，该激光切割系统读取预设路径，再依该预设路径除去部分反光保护层以 露出该基板与该胶体相对应的部分区域，该预设路径为该电子装置组装时所用自动化点胶 设备点胶的路径。
9. 如权利要求1所述的电子装置的重工方法，其特征在于：该红外线的波长为 760nm-lmm〇
10. 如权利要求1所述的电子装置的重工方法，其特征在于：拆解该第一工件与该第二 工件后刮除该I父体。
【专利摘要】一种电子装置的重工方法，用于拆解通过胶体粘接在一起的第一工件及第二工件，该第一工件包括透红外光的基板及形成在该基板上的功能件，该胶体与该功能件间隔或相邻设置，该电子装置的重工方法包括以下步骤：在该基板背离该功能件的一侧上形成一反光保护层，该反光保护层完全覆盖该基板上与该功能件相对应的位置；利用红外线加热软化该胶体，以使该胶体的粘性降低，该保护层能够反射该红外线以保护该功能件；去除剩余的反光保护层；拆解该第一工件及该第二工件。该重工方法效率较高且不损伤工件。
【IPC分类】H05K13-00
【公开号】CN104754930
【申请号】CN201310733643
【发明人】张明仁, 葛智逵, 邱郁婷
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月27日