移动终端壳体及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种移动终端壳体及移动终端。
【背景技术】
[0002]随着智能手机等移动终端类的数码产品快速发展，不仅功能上需要不断突破创新，在移动终端的外观时尚感上也需要不断追逐创新。下面移动终端以智能手机为例具体说明，目前市场上的智能手机趋向于整体结构化，其中，至少智能手机的边框通过金属边框围合成，但是金属边框一体成型的话，会给智能手机的天线性能带来困扰，影响智能手机的收发信号。因此，传统智能手机的金属边框均分成多段式，以避免上述问题。但是，金属边框分成多段式在智能手机加工过程中，工序繁多，加工工艺复杂，增加了智能手机的生产成本，而且边框分段式结构会使得天线信号受金属的影响。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本公开提出一种新型结构的移动终端壳体及移动终端以解决上述技术问题。
[0004]为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为:
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提出一种移动终端壳体，包括:上端部壳体、下端部壳体以及设置于所述上端部壳体和所述下端部壳体之间的中间壳体，所述上端部壳体包括第一腔体，所述下端部壳体包括第二腔体；所述第一腔体、所述第二腔体、与所述中间壳体配合形成容置移动终端中元器件的容置腔体，其中，所述中间壳体由金属材料制成，所述上端部壳体和所述下端部壳体由非金属材料制成。
[0006]可选的，所述上端部壳体和所述下端部壳体为陶瓷材料。
[0007]可选的，所述上端部壳体与所述中间壳体之间、及所述下端部壳体与所述中间壳体之间通过粘胶固定连接。
[0008]可选的，所述中间壳体的横向截面为U型。
[0009]根据本公开实施例的第二方面，提出一种移动终端，包括如上述的移动终端壳体，所述移动终端壳体包括:上端部壳体、下端部壳体以及设置于所述上端部壳体和所述下端部壳体之间的中间壳体，所述上端部壳体包括第一腔体，所述下端部壳体包括第二腔体；所述第一腔体、所述第二腔体、与所述中间壳体配合形成容置移动终端中元器件的容置腔体，其中，所述中间壳体由金属材料制成，所述上端部壳体和所述下端部壳体由非金属材料制成。
[0010]可选的，所述上端部壳体和所述下端部壳体为陶瓷材料。
[0011]可选的，所述上端部壳体与所述中间壳体之间、及所述下端部壳体与所述中间壳体之间通过粘胶固定连接。
[0012]可选的，所述中间壳体的横向截面为U型。
[0013]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开的移动终端壳体及终端壳体设计了一种新型的移动终端壳体，将移动终端壳体分布成三段结构，不仅简化了加工工序，使移动终端的制造更加便捷，降低了移动终端的制造成本，而且通过中间部的金属壳体、和上、下部的非金属壳体相互拼接组合成该移动终端壳体，能避免终端壳体形成封闭的金属结构，使天线信号不受金属的影响，并能进一步地提高天线的性能和拓展天线的设计空间。
[0014]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0016]图1为本公开移动终端壳体的结构示意图；
[0017]图2为本公开移动终端一侧面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本公开进行详细描述。但这些实施方式并不限制本公开，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本公开的保护范围内。
[0019]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0020]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
[0021]如图1和图2所示，图1为本公开移动终端壳体的结构示意图；图2为本公开移动终端一侧面的结构示意图。本公开的移动终端壳体111由三部分组成，不仅可以实现为移动终端I的天线设计带来最大的空间，充分提高天线性能，而且可以简化加工工序，使移动终端I的制造更加便捷，并进一步地降低了移动终端I的制造成本。在本公开中，该移动终端I可以为手机、平板电脑、个人数字助理、电子辞典、MP5等。
[0022]根据本公开实施例的第一方面，提出一种移动终端壳体11，该移动终端壳体11包括:上端部壳体111、下端部壳体113以及设置于上端部壳体111和下端部壳体113之间的中间壳体112，该上端部壳体111包括第一腔体，该下端部壳体113包括第二腔体；其中，第一腔体、第二腔体、与中间壳体112配合形成容置移动终端I中元器件的容置腔体。在本公开中，该中间壳体112的横向截面为U型。如此将移动终端壳体11分段组合设置，充分提高天线性能，以避免移动终端I围合一圈金属边框阻断整机的天线接收信号和发送信号。另夕卜，需要说明的是，本公开的上端壳体111和下端壳体113中的“上端”和“下端”为用户正常使用移动终端I过程中以视觉正对屏幕，上面部分称为上端壳体，下面部分称为下端壳体。
[0023]进一步地，在本公开中，该中间壳体112由金属材料制成，上端部壳体111和下端部壳体112由非金属材料制成；在本公开中，将上端壳体111和下端壳体113设置成非金属材料，避免整个移动终端壳体11为封闭的金属结构，影响移动终端I的天线信号，能提高天线的性能和拓展天线的设计空间。优选地，上端部壳体111和下端部壳体113为陶瓷材料，该上端壳体111和下端壳体113选用陶瓷材料不仅可以使金属壳体部分中断，而且还可以展现移动终端I的时尚科技，使金属科技与陶瓷艺术相结合，从而给用户具有全新的使用体验，满足消费群体的时尚体验。
[0024]进一步地，该上端部壳体111与中间壳体112之间、及下端部壳体113与中间壳体112之间可以通过粘胶固定连接。当然，在本公开的其他实施例中，上端部壳体111与中间壳体112之间、及下端部壳体113与中间壳体112之间也可以采用现有相互配合固定的方式进行固定，在此就不在一一举例详细说明。
[0025]在移动终端I的装配时，待终端壳体11的上端部壳体111、中间壳体112和下端部壳体113组合完成后，将移动终端I内的各个元器件装配在该移动终端壳体11内，最后将显示模块12 (包括触控显示屏和玻璃面板)覆盖在终端壳体11的正面以构成移动终端I。
[0026]根据本公开实施例的第二方面，提出一种移动终端1，该移动终端I包括移动终端壳体11，具体地，该移动终端壳体11的相关特征如上文所阐述，在此就不在详细赘述。
[0027]在本公开中，利用金属材料与非金属材料的结合，使移动终端的能够最大限度地拓展天线的设计空间，极大地提高天线的性能，即避免移动终端周侧因围合的金属材料阻断天线接收信号和发送信号，更重要的是，将移动终端壳体分段组合使制造工艺更加简单，简化了加工工序；同时非金属材料选用陶瓷材料，实现金属科技和陶瓷艺术的完美结合，使用户眼前一亮，给用户带来全新的使用体验。
[0028]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。
[0029]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种移动终端壳体，其特征在于，包括:上端部壳体、下端部壳体以及设置于所述上端部壳体和所述下端部壳体之间的中间壳体，所述上端部壳体包括第一腔体，所述下端部壳体包括第二腔体；所述第一腔体、所述第二腔体、与所述中间壳体配合形成容置移动终端中元器件的容置腔体，其中，所述中间壳体由金属材料制成，所述上端部壳体和所述下端部壳体由非金属材料制成。2.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述上端部壳体和所述下端部壳体为陶瓷材料。3.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述上端部壳体与所述中间壳体之间、及所述下端部壳体与所述中间壳体之间通过粘胶固定连接。4.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述中间壳体的横向截面为U型。5.—种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的移动终端壳体，所述移动终端壳体包括:上端部壳体、下端部壳体以及设置于所述上端部壳体和所述下端部壳体之间的中间壳体，所述上端部壳体包括第一腔体，所述下端部壳体包括第二腔体；所述第一腔体、所述第二腔体、与所述中间壳体配合形成容置移动终端中元器件的容置腔体，其中，所述中间壳体由金属材料制成，所述上端部壳体和所述下端部壳体由非金属材料制成。6.根据权利要求5所述的移动终端壳体，其特征在于，所述上端部壳体和所述下端部壳体为陶瓷材料。7.根据权利要求5所述的移动终端壳体，其特征在于，所述上端部壳体与所述中间壳体之间、及所述下端部壳体与所述中间壳体之间通过粘胶固定连接。8.根据权利要求5所述的移动终端壳体，其特征在于，所述中间壳体的横向截面为U型。
【专利摘要】本公开提出一种移动终端壳体，该移动终端壳体包括：上端部壳体、下端部壳体以及设置于所述上端部壳体和所述下端部壳体之间的中间壳体，所述上端部壳体包括第一腔体，所述下端部壳体包括第二腔体；所述第一腔体、所述第二腔体、与所述中间壳体配合形成容置移动终端中元器件的容置腔体，其中，所述中间壳体由金属材料制成，所述上端部壳体和所述下端部壳体由非金属材料制成。本公开的移动终端壳体及终端壳体设计了一种新型的移动终端壳体，将移动终端壳体分布成三段结构，通过相互拼接组合成该移动终端壳体，从而简化了加工工序，使移动终端的制造更加便捷，并进一步地降低了移动终端的制造成本。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN105101701
【申请号】CN201510324719
【发明人】李金超, 艾立新, 颜克胜
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月12日