软硬结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种软硬结合板，尤其涉及一种使用异方性导电胶膜粘合的软硬结合板。
【背景技术】
[0002]目前，软硬结合板为了增加异方性导电胶膜(ACF)的接合性，在设计柔性电路板时，将其最下面和/或最上面的PIN脚相对于其它PIN脚而言设计地比较大，此相对较大的PIN脚在热压时，会有热量和压力传递不均的现象，从而损失压合良率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种在压合制程中热量和压力传递均匀的软硬结合板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种软硬结合板，包括柔性电路板和硬性电路板，所述柔性电路板和硬性电路板通过异方性导电胶膜粘合在一起，所述柔性电路板与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚，所述柔性电路板上最上面一排PIN脚各由至少两个第一 PIN脚构成，该第一 PIN脚的形状、大小与柔性电路板上中间PIN脚一致。
[0005]所述第一 PIN脚设置有两个。
[0006]所述柔性电路板上最下面一排PIN脚各由至少两个第二 PIN脚构成，该第二 PIN脚的形状、大小与柔性电路板上中间PIN脚一致。
[0007]所述第二 PIN脚设置有两个。
[0008]有益效果:将原来设计的大PIN脚，分成两个或多个与其它PIN脚相同的小PIN脚，以达到平均热量与压力的目的，提升压合良率。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0010]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
[0011]图2是图1中柔性电路板的主视结构示意图；
[0012]图3是现有的软硬结合板中柔性电路板的主视结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1、2所示的一种软硬结合板，包括柔性电路板I和硬性电路板2，所述柔性电路板I和硬性电路板2通过异方性导电胶膜粘合在一起。所述柔性电路板I与异方性导电胶膜粘接的一面上设有两列PIN脚3，其中最上面一排PIN脚各由两个第一 PIN脚3_1构成，且最下面一排PIN脚各由两个第二 PIN脚3-2构成。所述第一 PIN脚3-1的形状、大小与柔性电路板I上中间PIN脚一致；第二 PIN脚3-2的形状、大小与柔性电路板I上中间PIN脚一致。
[0014]应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【主权项】
1.一种软硬结合板，包括柔性电路板(I)和硬性电路板(2)，其特征在于:所述柔性电路板(I)和硬性电路板(2)通过异方性导电胶膜粘合在一起，所述柔性电路板(I)与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚(3)，所述柔性电路板(I)上最上面一排PIN脚各由至少两个第一 PIN脚(3-1)构成，该第一 PIN脚(3-1)的形状、大小与柔性电路板(I)上中间PIN脚一致。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于:所述第一PIN脚(3-1)设置有两个。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于:所述柔性电路板(I)上最下面一排PIN脚各由至少两个第二 PIN脚(3-2)构成，该第二 PIN脚(3_2)的形状、大小与柔性电路板(I)上中间PIN脚一致。
4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于:所述第二PIN脚(3-2)设置有两个。
【专利摘要】本实用新型涉及一种软硬结合板，包括柔性电路板和硬性电路板，所述柔性电路板和硬性电路板通过异方性导电胶膜粘合在一起，所述柔性电路板与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚，所述柔性电路板上最上面一排PIN脚各由至少两个第一PIN脚构成，该第一PIN脚的形状、大小与柔性电路板上中间PIN脚一致。提供一种在压合制程中热量和压力传递均匀的软硬结合板。
【IPC分类】H05K1-14
【公开号】CN204291581
【申请号】CN201420692481
【发明人】柳阳森
【申请人】群光电子(苏州)有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月18日