防水结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及防水技术领域，尤其涉及一种电子设备的防水结构。
【背景技术】
[0002]目前，市面上大部分电子设备的防水功能不完善，在电子设备不幸沾上水时，比如下大雨或者水流溅洒等，水流会流入电子设备内部容易引起短路等故障，甚至使电子设备报废，给用户带来经济损失。因此，急需对电子设备的防水缺陷通过结构改良创新，实现电子设备能更好的防水。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术电子设备缺少防水结构的上述缺陷，提供一种用于电子设备的防水结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种防水结构，包括设有多个第一散热孔的壳体、设置于壳体内部用于防水的防水板以及设置于防水板两端且固定于壳体内部用于将水流导出的溢流腔。
[0005]优选的，所述防水板包括用于将流入壳体内部的水流导流至溢流腔的导流槽、与第一散热孔对应设置用于散热的第二散热孔、以及设置于每个第二散热孔四周用于防止水流溢出的防溢墙。
[0006]优选的，所述壳体还包括设置于第一散热孔正下方用于缓冲水流的散热孔百叶窗、以及设置于第一散热孔之间用于使水流进入导流槽的防溢片。
[0007]优选的，所述防溢片一体化设计于壳体上。
[0008]优选的，所述壳体的散热孔百叶窗的面积大于防水板的防溢墙的面积。
[0009]优选的，所述第一散热孔和第二散热孔的形状为四边形、圆形、三边形或多于四个边以上的多边形。
[0010]优选的，所述防水板可拆卸式固定于壳体内部，具体地，防水板还包括设置于防水板底部的凸耳螺丝孔，壳体与凸耳螺丝孔对应位置处设有螺丝孔，凸耳螺丝孔通过螺丝与螺丝孔固定连接。
[0011]优选的，所述壳体与溢流腔对应的底部位置设有供水流流出的溢流孔。
[0012]优选的，所述溢流腔一体化设计于壳体上。
[0013]实施本实用新型的技术方案，具有以下有益效果:本实用新型的防水结构，通过在壳体内部的散热孔下方位置设置一种特殊结构的防水板，使水流在落入壳体内部后，通过防水板引导至壳体两侧流出，进而达到对电子设备的防水目的。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中:
[0015]图1是本实用新型防水结构实施例的分解示意图；
[0016]图2是本实用新型防水结构实施例的结构示意图；
[0017]图3是本实用新型防水结构实施例的立体示意图；
[0018]图4是本实用新型防水结构实施例的侧视图；
[0019]图5是本实用新型防水结构实施例的水流和气流示意图；
[0020]图6是本实用新型防水结构实施例的溢流孔示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本实用新型可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本实用新型的范围和实质。
[0022]如图1所示，本实用新型实施例提供了一种防水结构，包括设有多个第一散热孔11的壳体10、设置于壳体10内部用于防水的防水板20和设置于防水板2两端且固定于壳体10内部用于将水流导出的溢流腔30。本实用新型的防水结构，通过在壳体内部的散热孔下方位置设置一种特殊结构的防水板，使倾倒的水流在落入壳体内部后，通过防水板引导至无电子器件的壳体两侧流出，进而达到电子设备的防水目的。
[0023]具体地，如图6所示，壳体10与溢流腔30对应的两侧底部位置设有供水流流出的溢流孔15，即通过该溢流孔15将溢流腔30中的水流导出壳体10外，优选的，该溢流腔30一体化设计于壳体10上。通过本实用新型防水结构设置的防水板、溢流腔和溢流孔，使得进入壳体的水流能顺畅流出壳体，而不会进入电子设备，对电子设备进行了很好的防水保护。
[0024]如图2所示，本实用新型的防水结构的防水板20包括用于将流入壳体10内部的水流导流至溢流腔30的导流槽21、与第一散热孔11对应设置用于散热的第二散热孔22、以及设置于每个第二散热孔22四周用于防止导流槽21上的水流溢出至电子设备的防溢墙23。壳体10还包括设置于第一散热孔11正下方用于缓冲从第一散热孔11流入的水流的散热孔百叶窗12、以及设置于第一散热孔11之间用于使水流进入导流槽21的防溢片13，优选的，该防溢片13 —体化设计于壳体10上。
[0025]本实用新型的防水机构，为了实现防水、散热功能的同步功能，如图2所示，将壳体10顶部的第一散热孔11下方设计散热孔百叶窗12，用于缓冲外部水流通过第一散热孔11流入壳体10内后，可以有效降低单位时间过水量，同时可起到使壳体10内空气的正常对流；水流通过散热孔百叶窗12狭长缝隙进入壳体10后的水流因间隙小而出现水压大、水速高的现象，同时，为了减缓水速，需在壳体10的进水口处设计一处防溢片13，以便使外部水流打到防溢片13后，落到防水板20的导流槽21上，再通过溢流腔30导出壳体10外。为保证壳体10内部空气形成上下对流，在防水板20上设计第二散热孔22，同时考虑到壳体10顶端有水流后，水流落到导流槽21后不会从第二散热孔22流进壳体10腔体内的电子器件上，需在第二散热孔22四周设计防溢墙23，优选的，该防溢墙23的面积小于散热孔百叶窗12，进一步确保水流不会通过第二散热孔22进入壳体10腔体内。
[0026]防水板20可拆卸式固定于壳体10内部，具体地，防水板20的底部设有凸耳螺丝孔24，壳体10与凸耳螺丝孔24对应位置设有螺丝孔14，优选地，凸耳螺丝孔24和螺丝孔14的数量为三个，分别设置于防水板的左中右三处。具体地，本实用新型防水结构按照图1的方式先把20防水板左、右两端的导流槽21穿入壳体10两侧的溢流腔30内，然后让防水板20的三处凸耳螺丝孔24与壳体10对应的螺丝孔14对齐后，通过螺丝(图未示出)固定，形成本实用新型的防水结构。
[0027]本实用新型防水结构的第一散热孔11和第二散热孔22的形状包括但不限于方形、圆形、三角形、多边形或者异形等各种散热孔。另外，本实用新型的防水结构，可以应用于各种电子设备，包括但不限于电脑一体机、平板电脑、手机等等，对电子设备具有良好的防水和散热功能。
[0028]图5是本实用新型防水结构的散热及防水示意图，在壳体10顶部进水后，水流会按图示中的实线箭头指引方向被导出壳体10外；电子设备在使用过程中，壳体10内的热气流可按图示中的虚实线箭头指引方向排出，以降低电子设备的内部温度。采用本实用新型的防水结构，能够实现电子设备的壳体10的防水功能，同时又可解决使用过程中壳体10内部散热不良问题。
[0029]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另夕卜，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种防水结构，其特征在于，包括设有多个第一散热孔(11)的壳体(10)、设置于所述壳体(10)内部用于防水的防水板(20)以及设置于所述防水板(20)两端且固定于所述壳体(10)内部用于将水流导出的溢流腔(30)。
2.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述防水板(20)包括用于将流入所述壳体(10)内部的水流导流至所述溢流腔(30)的导流槽(21)、与所述第一散热孔(11)对应设置用于散热的第二散热孔(22)、以及设置于每个所述第二散热孔(22)四周用于防止水流溢出的防溢墙(23)。
3.根据权利要求2所述的防水结构，其特征在于，所述壳体(10)还包括设置于所述第一散热孔(11)正下方用于缓冲水流的散热孔百叶窗(12)、以及设置于每两个所述第一散热孔(11)之间用于使水流进入所述导流槽(21)的防溢片(13)。
4.根据权利要求3所述的防水结构，其特征在于，所述防溢片(13)一体化设计于所述壳体(10)上。
5.根据权利要求3所述的防水结构，其特征在于，所述壳体(10)的散热孔百叶窗(12)的面积大于所述防水板(20)的防溢墙(23)的面积。
6.根据权利要求2所述的防水结构，其特征在于，所述第一散热孔(11)和第二散热孔(22)的形状为四边形、圆形、三边形或多于四个边以上的多边形。
7.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述防水板(20)可拆卸式固定于所述壳体(I)内部。
8.根据权利要求7所述的防水结构，其特征在于，所述防水板(20)还包括设置于所述防水板(20)底部的凸耳螺丝孔(24)，所述壳体(10)与所述凸耳螺丝孔(24)对应位置处设有螺丝孔(14)，所述凸耳螺丝孔(24)通过螺丝与所述螺丝孔(14)固定连接。
9.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述壳体(10)与所述溢流腔(30)对应的底部位置设有供水流流出的溢流孔(15)。
10.根据权利要求9所述的防水结构，其特征在于，所述溢流腔(30)—体化设计于所述壳体(10)上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种防水结构，包括设有多个第一散热孔的壳体、设置于壳体内部用于防水的防水板以及设置于防水板两端且固定于壳体内部用于将水流导出的溢流腔。本实用新型的防水结构，通过在壳体内部的散热孔下方位置设置一种特殊结构的防水板，使水流在落入壳体内部后，通过防水板引导至壳体两侧流出，进而达到对电子设备的防水目的。
【IPC分类】H05K7-20, H05K5-06
【公开号】CN204291700
【申请号】CN201420777925
【发明人】王密建, 沈峻, 王朝强
【申请人】深圳市世纪联合创新科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月11日