一种整流桥电阻电容组件的制作方法

文档序号:9017197阅读:376来源:国知局
一种整流桥电阻电容组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件,尤其是使用整流桥、电阻、电容组合成一体的用于小功率LED灯作为电源的一种整流桥电阻电容组件。
【背景技术】
[0002]目前,LED灯由于节能、长寿,已普遍用于企事业单位、商业、家庭等场合照明,其种类分为LED投光灯、LED日光灯、LED射灯、LED筒灯、LED球泡灯等类别,不管哪个类别,都需要驱动电源,现有LED灯的驱动电源有隔离驱动电源、非隔离驱动电源类别,隔离电源可靠性高,但成本也高,非隔离电源成本低,在塑料球泡灯中得到了广泛的应用,最简单的非隔离驱动电源有阻容驱动电源、一体免驱电源等,对于小功率LED灯,成本最低的是阻容驱动电源,但阻容驱动电源结构相对较为复杂,寿命短、可靠性较差,常受冲击电流的影响烧毁灯珠。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有阻容驱动电源结构较为复杂,寿命短、可靠性较差,常烧毁灯珠的缺点,本实用新型提出了可以作为小功率LED灯驱动电源的一种整流桥电阻电容组件以解决此问题,其积极效果是,一种整流桥电阻电容组件,用于小功率LED灯作为驱动电源,寿命长,可靠性高,不会有冲击电流烧毁灯珠,可以将原来的八个焊点变为只有四个,电路设计也更简单。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型的一种整流桥电阻电容组件,由外壳、整流桥、电阻、电容、组件火线端、组件零线端、组件正极输出端、组件负极输出端组成,外壳中包含整流桥、电阻、电容三个元件,电阻接在组件火线端与整流桥输入端之间,整流桥另一输入端与组件零线端连接,整流桥的正负输出端与组件正极输出端、组件负极输出端直接连接,且组件正极输出端、组件负极输出端之间连接有电容。
[0005]本实用新型采用的技术方案将在具体实施方案中配合附图作详细说明。
【附图说明】
[0006]下面是附图的简要说明。
[0007]图1是本实用新型的一种整流桥电阻电容组件结构示意图。
[0008]图中1.外壳,2.整流桥,3.电阻,4.电容,5.组件火线端,6.组件零线端,7.组件正极输出端,8.组件负极输出端。
【具体实施方式】
[0009]在图1的实施例中,我们以实施一种整流桥电阻电容组件为例对本实用新型进一步说明:
[0010]图1是本实用新型的一种整流桥电阻电容组件结构示意图,图中外壳I为普通集成电路、整流桥等封装用材料制成的塑壳,整流桥2可以使用四个整流二极管集成在一起,也可用现有的整流桥,其耐压最好大于600伏特,电阻3阻值为几K到几十K不等,根据输出电流的要求决定阻值,其功率一般大于0.5瓦以上,电阻3接在组件火线端5与整流桥2的输入端,整流桥2的另一输入端与组件零线端6连接,整流桥2的正负输出端分别与组件正极输出端7、组件负极输出端8直接连接,且组件正极输出端7、组件负极输出端8之间连接有电容4,电容4为高压贴片电容,其耐压一般大于等于250V为宜,其容量为0.1微法以上,在具体电路中有具体的要求,参数不一定完全一样,正极输出端7与组件负极输出端8分别接在整流桥2的输出端。将所有原件封装在外壳I中即称成为一种贴片原件,四个焊脚(输入输出端)留在壳外,可以根据电阻和电容的不同,将该组件制成一个系列的贴片原件,为了使组件可以用于回流焊机,其内部焊点可以采用熔点较高的焊接材料完成。由于组件只有四个焊点,特别适合实用高压贴片LED灯珠的小功率LED光源作为电源使用。
【主权项】
1.一种整流桥电阻电容组件,由外壳(I)、整流桥(2)、电阻(3)、电容(4)、组件火线端(5)、组件零线端(6)、组件正极输出端(7)、组件负极输出端(8)组成,其特征是:外壳(I)中包含整流桥(2)、电阻(3)、电容(4)三个元件,电阻接在组件火线端(5)与整流桥(2)输入端之间,整流桥(2)另一输入端与组件零线端(6)连接,整流桥(2)的正负输出端分别与组件正极输出端(7)、组件负极输出端(8)直接连接,且组件正极输出端(7)、组件负极输出端(8)之间连接有电容(4)。
【专利摘要】一种整流桥电阻电容组件,由外壳、整流桥、电阻、电容、组件火线端、组件零线端、组件正极输出端、组件负极输出端组成,外壳中包含整流桥、电阻、电容三个元件,电阻接在组件火线端与整流桥输入端之间,整流桥另一输入端与组件零线端连接,整流桥的正负输出端分别与组件正极输出端、组件负极输出端直接连接,且组件正极输出端、组件负极输出端之间连接有电容;采用了本实用新型的方案,克服现有LED阻容驱动电源结构较复杂,寿命短、可靠性较差容易烧灯珠的缺点,特别适合制作小功率LED光源。
【IPC分类】H05B37/02
【公开号】CN204669696
【申请号】CN201520405436
【发明人】任永斌
【申请人】重庆霖萌电子科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月13日
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