采用温控iml工艺的电子设备盖体的制作方法

文档序号:10354752阅读:316来源:国知局
采用温控iml工艺的电子设备盖体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于汽车前大灯的技术领域,具体涉及一种采用温控IML工艺的电子设备盖体。
【背景技术】
[0002]当今社会是一个科技飞速发展的时代,也是一个彰显个性的时代,平板手机以及一些个性化的电子设备已经非常普及,现在人们通常希望展现个性化,在自己的一些电子产品上印有自己个性的元素,如现有的手机保护壳通常都是通过工业印刷使手机保护壳外表面形成图案,但是这种印刷方式不能满足个性化的需求。
[0003]ML的中文名称:模内镶件注塑,其工艺非常显著的特点是:表面是一层硬化的透明薄膜,中间是印刷图案层,背面是塑胶层,由于油墨夹在中间,可使产品防止表面被刮花和耐摩擦,并可长期保持颜色的鲜明不易退色。如果能够将温控材料运用ML工艺添加到电子设备的盖体中,就能够实现达到一种全新的电子设备的视觉体验。
【实用新型内容】
[0004]针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种根据温度的变化而变化颜色的采用温控ML工艺的电子设备盖体。
[0005]为了达到上述目的,本实用新型一种采用温控頂L工艺的电子设备盖体,包括注塑成型的塑胶壳体、通过温感ML技术制备的温感稀土荧光层以及对温感稀土荧光层进行保护的PET保护外壳;电子设备中的电子器件与塑胶壳体的内表面相接触,所述温感稀土荧光层涂覆在塑胶壳体外表面,所述PET保护外壳围合在温感稀土荧光层的表面。
[0006]其中,该电子设备盖体还包括丝印油墨层以及进行丝印油墨层固定的丝印粘合剂层,所述丝印油墨层设置在温感稀土荧光层与塑胶壳体之间,所述丝印粘合剂层设置在丝印油墨层与塑胶壳体之间。
[0007]其中,所述温感稀土荧光层的厚度厚于丝印油墨层的厚度,所述温感稀土荧光层的材质为温感材料占10%,光油占90%。
[0008]其中,该电子设备盖体包括3C产品类电池盖、电源开关盒以及汽车装饰件。
[0009]其中,所述塑胶壳体包括中间的水平盖板以及四周的弧形围合框,所述水平盖板与弧形围合框为一体成型结构,且水平盖板与弧形围合框围合形成容置电子设备电子器件的凹槽,所述丝印粘合剂层、丝印油墨层、温感稀土荧光层以及PET保护外壳均为与塑胶壳体形状相适配的凹槽形状。
[0010]其中,所述水平盖板上设置有半透明或全透明图案,所述水平盖板内表面设置有与半透明或全透明图案相适配的LED灯珠,所述LED灯珠与IPAD的电子器件相连并发出不同颜色的亮光。
[0011 ]本实用新型的有益效果是:
[0012]与现有技术相比,本实用新型的采用温控頂L工艺的电子设备盖体,塑胶壳体以及PET保护外壳作为IPAD的保护主体,通过温感頂L技术制备的温感稀土荧光层是在油墨里面增添粉末状的温感材料,温感材料与油墨溶为一体。随着温度的变化,电子设备盖体上的温感稀土荧光层颜色发生变化,从而观者可在不接触电子设备的前提下获取温度信息,方便了使用者对于电子设备的及时管控;同时温度的变化也为电子设备带来全新的视觉体验。
【附图说明】
[0013]图1为采用温控IML工艺的电子设备盖体的截面爆炸图。
[0014]主要元件符号说明如下:
[0015]10、塑胶壳体11、温感稀土荧光层
[0016]12、PET保护外壳13、丝印油墨层
[0017]14、丝印粘合剂层。
【具体实施方式】
[0018]为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0019]请参阅图1,一种采用温控ML工艺的电子设备盖体,包括注塑成型的塑胶壳体10、通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层11以及对温感稀土荧光层11进行保护的PET保护外壳12;电子设备中的电子器件与塑胶壳体10的内表面相接触,温感稀土荧光层11涂覆在塑胶壳体10外表面,PET保护外壳12围合在温感稀土荧光层11的表面。
[0020]相较于现有技术,本实用新型的采用温控頂L工艺的电子设备盖体,塑胶壳体10以及PET保护外壳12作为IPAD的保护主体,通过温感頂L技术制备的温感稀土荧光层11是在油墨里面增添粉末状的温感材料,温感材料与油墨溶为一体。随着温度的变化,电子设备盖体上的温感稀土荧光层11颜色发生变化,从而观者可在不接触电子设备的前提下获取温度信息,方便了使用者对于电子设备的及时管控;同时温度的变化也为电子设备带来全新的视觉体验。
[0021]在本实施例中,该电子设备盖体还包括丝印油墨层13以及进行丝印油墨层13固定的丝印粘合剂层14,丝印油墨层13设置在温感稀土荧光层11与塑胶壳体10之间,丝印粘合剂层14设置在丝印油墨层13与塑胶壳体10之间。温感稀土荧光层11的厚度厚于丝印油墨层13的厚度,温感稀土荧光层11的材质为温感材料占10%,光油占90%。丝印油墨层13与温感稀土荧光层11相结合进行温感变色作用,其中,温感稀土荧光层11中的90%光油与丝印油墨层13的材料配方相同。
[0022]在本实施例中,该电子设备盖体包括3C产品类电池盖、电源开关盒以及汽车装饰件。将温感稀土荧光层11设置在上述电子设备的盖体表面,增多了其盖体的功能,能够方便使用者及时了解电子设备中的温度变化,从而在温度过高的情况下做出一定的防护措施。
[0023]在本实施例中,塑胶壳体10包括中间的水平盖板以及四周的弧形围合框,水平盖板与弧形围合框为一体成型结构,且水平盖板与弧形围合框围合形成容置电子设备电子器件的凹槽,丝印粘合剂层14、丝印油墨层13、温感稀土焚光层11以及PET保护外壳12均为与塑胶壳体10形状相适配的凹槽形状。丝印粘合剂层14、丝印油墨层13、温感稀土荧光层11以及PET保护外壳12的形状与塑胶壳体10的形状相对应,这样就实现的全面的温度控制。
[0024]在本实施例中,水平盖板上设置有半透明或全透明图案,水平盖板内表面设置有与半透明或全透明图案相适配的LED灯珠,LED灯珠与IPAD的电子器件相连并发出不同颜色的亮光。水平盖板上的半透明或全透明图案与LED灯珠相适配,使得后盖显得更加生动、灵活,带来了不一样的视觉体验。
[0025]本实用新型的优势在于:
[0026]1、电镀层能够匹配印刷层与UV转印层,使得立体的图案效果更加清晰、美观。
[0027]2、将印刷层、UV转印层、电镀层以及PET保护外壳12均按照塑胶壳体10的形状进行设置,这样就能够使得整个塑胶壳体10外表面均能达到不一样的视觉效果。
[0028]3、水平盖板上的半透明或全透明图案与LED灯珠相适配,使得后盖显得更加生动、灵活,带来了不一样的视觉体验。
[0029]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种采用温控IML工艺的电子设备盖体,其特征在于,包括注塑成型的塑胶壳体、通过温感ML技术制备的温感稀土荧光层以及对温感稀土荧光层进行保护的PET保护外壳;电子设备中的电子器件与塑胶壳体的内表面相接触,所述温感稀土荧光层涂覆在塑胶壳体外表面,所述PET保护外壳围合在温感稀土荧光层的表面。2.根据权利要求1所述的采用温控IML工艺的电子设备盖体,其特征在于,该电子设备盖体还包括丝印油墨层以及进行丝印油墨层固定的丝印粘合剂层,所述丝印油墨层设置在温感稀土荧光层与塑胶壳体之间,所述丝印粘合剂层设置在丝印油墨层与塑胶壳体之间。3.根据权利要求2所述的采用温控IML工艺的电子设备盖体,其特征在于,所述温感稀土荧光层的厚度厚于丝印油墨层的厚度,所述温感稀土荧光层的材质为温感材料占10%,光油占90%。4.根据权利要求1所述的采用温控IML工艺的电子设备盖体,其特征在于,该电子设备盖体包括3C产品类电池盖、电源开关盒以及汽车装饰件。5.根据权利要求2所述的采用温控IML工艺的电子设备盖体,其特征在于,所述塑胶壳体包括中间的水平盖板以及四周的弧形围合框,所述水平盖板与弧形围合框为一体成型结构,且水平盖板与弧形围合框围合形成容置电子设备电子器件的凹槽,所述丝印粘合剂层、丝印油墨层、温感稀土荧光层以及PET保护外壳均为与塑胶壳体形状相适配的凹槽形状。6.根据权利要求5所述的采用温控IML工艺的电子设备盖体,其特征在于,所述水平盖板上设置有半透明或全透明图案,所述水平盖板内表面设置有与半透明或全透明图案相适配的LED灯珠,所述LED灯珠与IPAD的电子器件相连并发出不同颜色的亮光。
【专利摘要】本实用新型公开一种采用温控IML工艺的电子设备盖体,包括注塑成型的塑胶壳体、通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层以及对温感稀土荧光层进行保护的PET保护外壳;电子设备中的电子器件与塑胶壳体的内表面相接触,温感稀土荧光层涂覆在塑胶壳体外表面,PET保护外壳围合在温感稀土荧光层的表面。塑胶壳体以及PET保护外壳作为IPAD的保护主体,通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层是在油墨里面增添粉末状的温感材料,温感材料与油墨溶为一体。随着温度的变化,电子设备盖体上的温感稀土荧光层颜色发生变化,从而观者可在不接触电子设备的前提下获取温度信息,方便了使用者对于电子设备的及时管控;同时温度的变化也为电子设备带来全新的视觉体验。
【IPC分类】B32B27/28, B32B33/00, H05K5/03, B32B27/36, B32B27/06, B32B7/12
【公开号】CN205266073
【申请号】CN201520783442
【发明人】肖修成
【申请人】深圳市嘉信成光电科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年10月10日
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